Açıq buxarlanma səthi olan aparat. Maye Soyutma Sistemləri Açıq İstilik Sisteminin Dezavantajları

Açıq buxarlanma səthi olan aparatlar rəngləmə vannaları, parça və kağızı həll olunmuş qatranlarla hopdurmaq üçün vannalar, hissələrin yuyulması və qurudulması üçün vannalar, açıq çənlər, qablar və s.

Belə bir aparatın səthinin üstündəki buxarların hava ilə qarışığının yanar konsentrasiyası mayenin temperaturu olduqda əmələ gəlir. T buxarlarının alovlanma nöqtəsindən yuxarı:

Т≥Т VSP, (2.1)

Sərbəst səthdən buxarlanan mayenin miqdarı bu mayenin fiziki xüsusiyyətlərindən, temperatur şəraitindən, buxarlanma sahəsindən və vaxtından, havanın hərəkətliliyindən asılıdır. Stasionar və hərəkət edən mühitə buxarlanmanı fərqləndirin.

Sabit bir mühitə buxarlandıqda, buxarların dağılması çətindir. Buxarlanan mayenin səthindən yuxarı hündürlükdə buxar konsentrasiyalarının dəyişməsi qanunu, partlayıcı zonanın mümkün ölçüsü, buxarlanan mayenin miqdarı praktiki maraq doğurur.

Maye buxarlanmasının açıq səthinin üstündə buxar konsentrasiyasının dəyişmə qanunu (hündürlükdə) n-ci dərəcəli parabola ilə təmsil oluna bilər (şək. 2.1). Buxar konsentrasiyası doymadan dəyişir

düyü. 2.1. Mayenin stasionar mühitə buxarlanması zamanı şaquli buxar konsentrasiyasının dəyişməsi

azaldılmış konsentrasiya φ s (mayenin səthinə yaxın) sıfıra (ondan bir qədər məsafədə). Koordinat sisteminin başlanğıcını buxar konsentrasiyasının sıfıra bərabər olduğu nöqtəyə uyğunlaşdıraq. Sonra

φ=ау n , (2.2)

Harada saat- buxar konsentrasiyasının təyin olunduğu nöqtənin koordinatı; A-φ=φ s at sərhəd şərtindən təyin olunan sabit y=h. At a-φ s/h n Buxar konsentrasiyasının hündürlükdə paylanması qanunu aşağıdakı formada olacaq:

φ=φ s (у/h) n , (2-3)

maye buxarlarının orta konsentrasiyası haradandır

. (2.4)

Məsafə h buxarlanma müddətindən asılı olaraq dəyişir. Konsentrasiya φ və məsafəni əlaqələndirmək həlavə vaxt τ bazasında buxarlanan mayenin güzgüsü olan şaquli silindrin hüdudlarından kənara dağılmamaq şərti ilə yanan mayenin buxarları üçün maddi balansın diferensial tənliyini tərtib edək. Sonra

dG İspan \u003d dG a kk, .(2.5)

Harada. (Gsp - buxarlanmış mayenin miqdarı; G a kk- havada olan (yığılmış) buxarların miqdarı.

Sərbəst səthdən buxarlanan mayenin miqdarı, konvektiv diffuziya üçün Stefan korreksiyasını nəzərə alaraq Fick qanunu ilə müəyyən edilə bilər:

, (2.6)

Harada D- maye buxarının havada diffuziya əmsalı; dφ>/dy- konsentrasiya qradiyenti; p maye buxarının sıxlığıdır.

Konsentrasiya qradiyentinin qiyməti (2.3) ifadəsinin törəməsi kimi alınacaq:

, (2.7)

Mayenin səthində, harada y=h

, (2.8)

(2.8)-i (2.6) ilə əvəz edərək, əldə edirik:

, (2.9)

zamanı" dτ buxar paylama zonasının hündürlüyü ilə dəyişir dh. Sonra havadakı maye buxarının miqdarı bərabər olacaq:

, (2.10)

(2.9) və (2.10) bəndlərini (2.5)-ə əvəz edib inteqrasiya edərək əldə edirik

Araşdırmalar neft və neft məhsullarının uçuculuğunun göstərici olduğunu təsbit etdi P buxar konsentrasiyasının dəyişmə əyrisi (molekulyar diffuziya şəraitində buxarlanma zamanı) 2-yə yaxındır. Eyni qanunauyğunluğu digər mayelər üçün də qəbul edirik. Sonra

Tapılan dəyəri əvəz etmək h(2.3)-də maye səthinin üstündəki istənilən nöqtədə (buxarlanma müddətindən asılı olaraq) buxar konsentrasiyasını təyin etmək üçün tənlik əldə edirik:

koordinatı haradan təyin etmək olar saat istənilən konsentrasiyası olan nöqtələr.

Sonra maye səthinin üstündəki təhlükə zonasının hündürlüyü olacaq

İstənilən müddət ərzində sabit havada buxarlanan mayenin miqdarını (2.13) əvəz etməklə müəyyən etmək olar.

Hərəkətli mühitə buxarlanmanın təbiəti stasionar mühitə buxarlanmadan kəskin şəkildə fərqlənir. Konvektiv diffuziya zamanı maye səthinin üstündə doymuş buxar konsentrasiyası olan nazik sərhəd təbəqəsi əmələ gəlir. Sonra konsentrasiyada kəskin bir azalma var. Sərhəd qatının üstündə yerləşən təbəqələrdə (hərəkət zamanı mühitin intensiv qarışması səbəbindən) buxar konsentrasiyası təxminən eyni olur. Ərazidən buxarlanan mayenin miqdarı G isp F zamanı τ tənliyi ilə müəyyən edilir

burada ΔG X orta kütlə ötürmə hərəkətverici qüvvəsidir; K x- kütlə ötürmə əmsalı.

Kütlə ötürmə əmsalının təyini üsulları K x və kütlə ötürülməsinin orta hərəkətverici qüvvəsi Δφ x “Yanğınla mübarizədə termodinamika və istilik ötürülməsi” kursunda öyrənilir.

Açıq buxarlanma səthi olan aparatların mövcudluğunda istehsalın yanğın və partlayış təhlükəsinin azaldılması aşağıdakı texniki həllərlə təmin edilir.

1. Texnoloji sxemlərin dəyişdirilməsi (yuma, rəngləmə vannaları və açıq buxarlanma səthi olan digər oxşar cihazların olması ilə) bütün prosesin, o cümlədən materialın yüklənməsi və boşaldılması, ətraf havadan təcrid olunmuş şəkildə həyata keçirildiyi şəkildə.

2. Tez alışan mayelərin alışmayan və ya daha az alışan mayelər və ya birləşmələrlə dəyişdirilməsi (bu təlimatın 10-cu fəslinə baxın).

3. Minimum buxarlanma səthinə malik olmağa imkan verən açıq aparatın ən rasional formasının seçilməsi.

4. Buxarlanma zamanı çıxan maye buxarlarının birbaşa aparatda sorulması və tutulması sistemlərinin cihazı.

5. Yanğın zamanı xüsusi mühafizə vasitələrinin olması (aparatın bağlanması üçün qapaqlar, mayenin təcili boşaldılması, yerli quraşdırma yanğınsöndürmə).

Nəzərə almaq lazımdır ki, texnologiya imkan verdiyi yerlərdə açıq səthi, buxarlanması olan qurğular qapalı cihazlarla əvəz edilməlidir. Lakin bu, həmişə yanğın təhlükəsinin azalmasına səbəb olmur. Neft anbarları buna misaldır. Mazutun atmosferə sərbəst buraxılması ilə o, yüksək alovlanma nöqtəsini saxlayır və istehsal şəraitində odadavamlı ola bilər. Mazut anbarlarının açıqdan qapalı çənlərə keçirilməsi onların yanğın və partlayış təhlükəsini xeyli artırardı.

Kompüter sistemi mərkəzi prosessor, RAM, ana plata və s. kimi elektron komponentlərdən ibarətdir. Bunlar elektron komponentlər xüsusilə CPU tərəfindən çoxlu istilik əmələ gəlir, bu həmişə narahatlığa səbəb olur, çünki. Həddindən artıq istilik performansa mənfi təsir göstərə bilər CPU ciddi nasazlığa və hətta ziyana səbəb olur. Soyutma və ventilyasiya vasitəsilə artıq istiliyi dağıtmaqla siz komponentlərinizin təhlükəsiz işləmə temperaturunda işləməsini təmin edirsiniz (təhlükəsiz istilik diapazonu istehsalçıdan istehsalçıya dəyişir). Aşırı qızdırma kompüter komponentlərinin ömrünü qısaldır və periferiya qurğuları və məlumat itkisi ilə nəticələnə bilər və düzəlməz zərər verə bilər.
Kompüter komponentlərini soyutmaq üçün müxtəlif soyutma sistemləri istifadə olunur.

Açıq buxarlanma sistemləri

Hava soyutma sistemləri

Su soyutma sistemləri

Açıq istilik sistemi təbii dövriyyəsi olan ən sadə və enerjidən asılı olmayan sistemdir. Bu sistem termodinamika qanunlarına əsaslanır. Qazanın çıxışında artan təzyiq yaranır, sonra isti su borular vasitəsilə daha aşağı təzyiqli bir əraziyə keçir, keçərkən temperaturu itirir.

Bundan əlavə, soyudulmuş soyuducu yenidən istilik qazanına qaytarılır, burada yenidən qızdırılır. Soğutucu suyun təbii dövranı var. Sistem yalnız su üzərində işləyir, çünki isitmə üçün antifriz istifadəsi onların sürətlə buxarlanmasına səbəb olur.

Açıq istilik sistemində, qızdırılan su genişləndiyi üçün genişləndirici bir tank tələb olunur. Genişləndirici çən, genişlənmə zamanı artıq suyu qəbul etmək və soyuduqda onu sistemə qaytarmaq, həmçinin həddindən artıq həcmdə suyun çıxarılması üçün istifadə olunur. Tank tamamilə möhürlənmir, buna görə də su buxarlanır nəticədə onun səviyyəsini daim yeniləmək lazımdır. Açıq istilik sistemi nasosdan istifadə etmir. Sistem olduqca sadədir. Borulardan, polad genişləndirici tankdan, radiatorlardan və qazandan ibarətdir. Elektrikli olanlar istisna olmaqla, dizel, qaz və bərk yanacaq qazanları istifadə olunur.

Açıq istilik sistemində su yavaş-yavaş dövr edir. Buna görə də, əməliyyat zamanı borular olmalıdır tədricən qızdırın soyuducunun zədələnməsinin və qaynamasının qarşısını almaq üçün. Bu, avadanlıqların vaxtından əvvəl aşınmasına səbəb ola bilər. Qış dövründə istilikdən istifadə edilmirsə, o zaman sistemdən su boşaldılmalıdır ki, bunun qarşısını almaq üçün. boru kəmərinin donması.

Soyuducu suyun lazımi səviyyədə dövr etməsi üçün istilik qazanını sistemdə daha aşağı bir nöqtəyə quraşdırmaq və ən yüksək səviyyədə quraşdırmaq lazımdır. genişləndirici tank, məsələn, çardaqda. Qışda genişləndirici tank izolyasiya edilməlidir. Açıq istilik sistemində bir boru kəməri qurarkən, minimum sayda növbə, fitinq və fitinqlərdən istifadə etmək tələb olunur.

Qapalı istilik sistemində sistemin bütün elementləri möhürlənmişdir, suyun buxarlanması yoxdur. Sirkulyasiya bir nasos istifadə edərək həyata keçirilir. Sözdə sistem məcburi dövriyyə ilə soyuducuya borular, qazan, radiatorlar, genişləndirici tank, dövriyyə nasosu daxildir.

Qapalı bir istilik sistemində, temperatur yüksəldikdə, genişləndirici tank klapan açılır və artıq soyuducu götürür. Temperatur aşağı düşəndə soyuducu sirkulyasiya pompası onu yenidən sistemə vurur. Bu istilik sistemində təzyiq əvvəlcədən müəyyən edilmiş hədlərdə saxlanılır. Bunun sayəsində belədir soyuducu deaerasiya funksiyası.

Qapalı istilik sisteminin sabit işləməsi üçün yüksək güclü metaldan hazırlanmış bir genişləndirici tank da istifadə olunur. Bu, bir-birinə yuvarlanan iki yarıdan ibarət qapalı bir tankdır.

İçərisində yüksək güclü istiliyədavamlı rezindən hazırlanmış membran (diafraqma) var. İçərisində kiçik də var qaz həcmi(istehsalat zavodunda vurulan azot və ya lazım olduqda sistemdə yığılan hava ola bilər). Membran tankı hissələrə ayırır: bir hissə - istilik sistemi qızdırıldıqda artıq suyun daxil olduğu yerdə, digər hissədə azot və ya su ilə birbaşa təmasda olmayan hava var. Beləliklə, istilik ötürücü maye genişləndirici tanka daxil olur və membrana nüfuz edir. Soyuducu soyuduqda, membranın arxasındakı qaz onu yenidən sistemə itələməyə başlayır.

Açıq və qapalı istilik sistemləri arasındakı fərqlər

Açıq və qapalı istilik sistemlərinin aşağıdakı fərqli xüsusiyyətləri vardır:

1. Genişləndirici tankın yeri. Açıq istilik sistemində tank sistemin ən yüksək nöqtəsində yerləşir, qapalı sistemdə isə genişləndirici tank istənilən yerdə, hətta qazanın yanında quraşdırıla bilər.
2. Qapalı istilik sistemi atmosfer axınlarından təcrid olunur, bu da havanın daxil olmasına mane olur. Bu xidmət müddətini artırır. Sistemin yuxarı qovşaqlarında əlavə təzyiqin yaradılması ilə əlaqədar olaraq, mümkün hava ciblərinin əmələ gəlməsi yuxarıda yerləşən radiatorlarda.
3. Borular açıq istilik sistemində istifadə olunur böyük diametrli narahatçılıq yaradan, həmçinin boruların quraşdırılması dövriyyəni təmin etmək üçün bucaq altında aparılır. Qalın divarlı boruları gizlətmək həmişə mümkün deyil. Hamısını təmin etmək üçün hidravlik qaydalar axınların paylanmasının yamaclarını, qaldırıcının hündürlüyünü, döngələri, daralmanı, radiatorlara qoşulmanı nəzərə almaq lazımdır.
4. Qapalı istilik sistemində daha kiçik diametrli borular istifadə olunur ki, bunlar da tikintini ucuzlaşdırır.
5. Qapalı istilik sistemində də vacibdir nasosu düzgün quraşdırın səs-küyün qarşısını almaq üçün.

Açıq istilik sisteminin üstünlükləri

• sistemin sadə saxlanması;
• nasosun olmaması səssiz işləməyi təmin edir;
• qızdırılan otağın vahid istiləşməsi;
• sistemin sürətli işə salınması və dayandırılması;
• enerji təchizatından müstəqillik, evdə elektrik yoxdursa, sistem işləyəcək;
• yüksək etibarlılıq;
• sistemi qurmaq üçün heç bir xüsusi bacarıq tələb olunmur, ilk növbədə, qazan quraşdırılır, qazanın gücü qızdırılacaq ərazidən asılı olacaq.

Açıq istilik sisteminin çatışmazlıqları

• istilik ötürülməsi azaldıqca, korroziyaya səbəb olan, suyun dövranı pozulduğu və hava tıxaclarının əmələ gəlməsi ilə hava daxil olduqda sistemin ömrünü azaltmaq imkanı;
• açıq istilik sistemində olan hava, kavitasiya zonasında yerləşən sistemin elementlərini, məsələn fitinqlər, boru səthləri məhv edən kavitasiyaya səbəb ola bilər;
• donma ehtimalı genişləndirici tankdakı soyuducu;
• yavaş istilik işə salındıqdan sonra sistemlər;
• lazımdır daimi səviyyəyə nəzarət buxarlanmanın qarşısını almaq üçün genişləndirici tankda soyuducu;
• antifrizin soyuducu kimi istifadəsinin mümkünsüzlüyü;
• kifayət qədər çətin;
• aşağı səmərəlilik.

Qapalı istilik sisteminin üstünlükləri

• sadə quraşdırma;
• soyuducu suyun səviyyəsini daim izləməyə ehtiyac yoxdur;
• fürsət antifriz tətbiqləri istilik sistemini defrost etməkdən qorxmadan;
• sistemə verilən soyuducu suyun miqdarını artırmaq və ya azaltmaqla mümkündür temperaturu tənzimləmək otaqda;
• suyun buxarlanmaması səbəbindən onu xarici mənbələrdən qidalandırmaq ehtiyacı azalır;
• təzyiqin müstəqil tənzimlənməsi;
• sistem iqtisadi və texnoloji cəhətdən mükəmməldir, daha uzun xidmət müddətinə malikdir;
• əlavə istilik mənbələrinin qapalı istilik sisteminə qoşulma imkanı.

Qapalı istilik sisteminin çatışmazlıqları

• əsas çatışmazlıq sistemin mövcudluğundan asılılığıdır daimi enerji təchizatı;
• nasos elektrik tələb edir;
• təcili enerji təchizatı üçün kiçik bir cihaz almaq tövsiyə olunur generator;
• birləşmələrin sıxlığının pozulması halında, hava sistemə daxil ola bilər;
• geniş ərazinin qapalı məkanlarında genişləndirici membran tanklarının ölçüləri;
• çən maye ilə 60-30% doldurulur, doldurulmanın ən kiçik faizi böyük çənlərə düşür, böyük obyektlərdə təxmin edilən həcmi bir neçə min litr olan çənlər istifadə olunur.
• belə tankların yerləşdirilməsi ilə bağlı problem var, müəyyən bir təzyiqi saxlamaq üçün xüsusi qurğular istifadə olunur.

İstilik sistemi qurmağa hazırlaşan hər kəs onun üçün hansı sistemin daha sadə və etibarlı olduğunu seçir.

Açıq istilik sistemi sayəsində istifadə rahatlığı, yüksək etibarlılıq, optimal istilik üçün istifadə olunur kiçik boşluqlar. Bu kiçik bir mərtəbəli ölkə evləri, eləcə də ölkə evləri ola bilər.

Qapalı istilik sistemi daha müasir və daha mürəkkəbdir. Çoxmərtəbəli binalarda və kotteclərdə istifadə olunur.

Komputerin soyutma sistemi- iş zamanı qızdırılan kompüter komponentlərindən istiliyin çıxarılması üçün vasitələr dəsti.

İstilik sonda istifadə edilə bilər:

1. Atmosferə (radiator soyutma sistemləri):
   1. Passiv soyutma (radiatordan istiliyin çıxarılması istilik radiasiyası və təbii konveksiya ilə həyata keçirilir)
   2. Aktiv soyutma (radiatordan istiliyin çıxarılması istilik şüalanması (radiasiya) və məcburi konveksiya (fanatlar tərəfindən üfürülmə) ilə həyata keçirilir)
2. Soyuducu ilə birlikdə (maye soyutma sistemləri)
3. Soyuducu suyun faza keçidinə görə (açıq buxarlanma sistemləri)

Soyutma sisteminin istilik elementlərindən istiliyin çıxarılması üsuluna görə aşağıdakılara bölünür:

1. Hava (aerogen) soyutma sistemləri
2. Maye soyutma sistemləri
3. Freon quraşdırılması
4. Açıq buxarlanma sistemləri

Müxtəlif növ sistemlərin elementlərini birləşdirən birləşdirilmiş soyutma sistemləri də var:

1. su soyuducu
2. Peltier elementlərindən istifadə edən sistemlər

Hava soyutma sistemləri

Passiv

Əgər istilik axınının sıxlığı(səth vahidindən keçən istilik axını) 0,5 mVt/sm²-dən çox deyil, cihazın səthinin ətraf mühitə nisbətən həddindən artıq istiləşməsi 0,5 ° C-dən çox deyil (adətən maks. 50-60 ° C-ə qədər), belə avadanlıq hesab olunur qeyri-istilik yüklü və xüsusi soyutma sxemləri tələb etmir. Bu parametri aşan komponentlərdə, lakin nisbətən aşağı istilik yayılması ilə (çipsetlər, tranzistorlar, RAM modulları), bir qayda olaraq, yalnız passiv radiatorlar quraşdırılır. Ayrıca, çox yüksək olmayan çip gücü və ya məhdud hesablama qabiliyyəti ilə, fan olmadan yalnız bir soyuducu kifayətdir.

orijinal mətn(İngilis dili)

Intel-in ATX sistemində ICH10 üçün istinad sərhəd şərtləri 60 °C giriş mühit temperaturu və 0,25 m/s hava axınıdır. ATX sərhəd şərtləri haqqında ətraflı məlumat üçün aşağıdakı Şəkil 5-ə baxın.

Yuxarıda sadalanan ATX sərhəd şərtlərində, enerji sərfiyyatı 4,45 Vt və ya ondan aşağı olduqda ICH10 soyuducu tələb etməyəcək. Bu dəyər Paket İstilik qabiliyyəti və ya PTC kimi istinad edilir. Nəzərə alın ki, istilik qurğusunun tələb olunduğu güc səviyyəsi də sistemin yerli iş mühitindən və sistem konfiqurasiyasından asılı olaraq dəyişəcək.

Intel® I/O Controller Hub 10 (ICH10) Ailə Termal və Mexanik Dizayn Təlimatları. İyun 2008. Sənədin nömrəsi: 319975-001

Əməliyyat prinsipi, materialın istilik keçiriciliyinə görə və ya istilik borularından (və ya onların növləri, məsələn, termosifon və buxarlanma kamerası) istifadə edərək istilik komponentindən radiatora birbaşa ötürülməsidir. Radiator istilik radiasiyası ilə ətrafdakı məkana istilik yayır və istilik keçiriciliyi ilə ətrafdakı havaya istilik ötürür, bu da ətrafdakı havanın təbii konveksiyasına səbəb olur. Radiatorun yaydığı istiliyi artırmaq üçün radiatorun səthinin qaralmasından istifadə edilir.

Hal-hazırda ən çox yayılmış soyutma sistemləri. Yüksək universallıq ilə fərqlənir - radiatorlar yüksək istilik yayılması ilə kompüter komponentlərinin əksəriyyətində qurulur. Soyutma səmərəliliyi soyuducunun effektiv istilik yayma sahəsindən, temperaturdan və ondan keçən hava axınının sürətindən asılıdır.

Taşlamadan sonra qızdırıcı komponentin və radiatorun səthləri təxminən 10 µm, cilalanmadan sonra isə təxminən 5 µm kobudluğa malikdir. Bu pürüzlülüklər səthlərin sıx bir şəkildə toxunmasına imkan vermir, nəticədə çox aşağı istilik keçiriciliyi olan nazik bir hava boşluğu yaranır. İstilik keçiriciliyini artırmaq üçün boşluq istilik keçirici pastalarla doldurulur.

Mərkəzi və qrafik prosessorların passiv hava ilə soyudulması, keçən hava axınının aşağı sürətində yüksək istilik yayılması səmərəliliyi olan xüsusi (və kifayət qədər böyük) radiatorların istifadəsini tələb edir və səssiz bir fərdi kompüter qurmaq üçün istifadə olunur.

Aktiv

Keçən hava axını artırmaq üçün fanatlar əlavə olaraq istifadə olunur (onun və radiatorun birləşməsi soyuducu adlanır). Soyuducular əsasən mərkəzi və qrafik prosessorlarda quraşdırılır.

Həmçinin, bəzi kompüter komponentlərində, xüsusən də sabit disklərdə radiator quraşdırmaq çətindir, ona görə də onlar bir fan üfürməklə zorla soyudulur.

Maye soyutma sistemləri

Əməliyyat prinsipi sistemdə dolaşan bir işçi maye istifadə edərək istilik komponentindən radiatora istilik ötürülməsidir. Distillə edilmiş su ən çox işləyən maye kimi istifadə olunur, çox vaxt bakterisid və / və ya anti-galvanik təsir göstərən əlavələrlə; bəzən yağ, antifriz, maye metal və ya digər xüsusi mayelər.

Maye soyutma sistemi aşağıdakılardan ibarətdir:

• Pompalar - işçi mayenin dövranı üçün nasos;
• İstilik qəbuledicisi (su bloku, su bloku, soyuducu başlıq) - soyudulmuş elementdən istiliyi götürən və işçi mayeyə ötürən bir cihaz;
• İşləyən mayenin istiliyini yaymaq üçün radiator. Aktiv və ya passiv ola bilər;
• Mayenin istilik genişlənməsini kompensasiya etməyə, sistemin istilik ətalətini artırmağa və işçi mayenin doldurulması və boşaldılmasının rahatlığını artırmağa xidmət edən işçi maye ilə rezervuar;
• şlanqlar və ya borular;
• (isteğe bağlı) Maye axını sensoru.

Boru divarı ilə buxarlanma səthi arasındakı temperatur fərqini minimuma endirmək üçün maye yüksək istilik keçiriciliyinə və dövrədə daha aşağı maye dövriyyəsi sürətində daha çox soyutma səmərəliliyinə nail olmaq üçün yüksək xüsusi istilik tutumuna malik olmalıdır.

Freon qurğuları

Buxarlandırıcı birbaşa soyudulacaq komponentin üzərinə quraşdırılmış soyuducu qurğu. Bu cür sistemlər davamlı əməliyyat zamanı soyudulmuş komponentdə mənfi temperatur əldə etməyə imkan verir ki, bu da prosessorların həddindən artıq overclocku üçün zəruridir.

Qüsurlar:

• Sistemin soyuq hissəsinin istilik izolyasiyasına ehtiyac və kondensatla mübarizə (bu, ətraf mühitin temperaturundan aşağı temperaturda işləyən soyutma sistemlərində ümumi problemdir);
• Çox komponentləri soyutmaqda çətinlik;
• Artan enerji istehlakı;
• Mürəkkəblik və xərc.

su soyuducuları

Maye soyutma sistemləri və freon qurğularını birləşdirən sistemlər. Belə sistemlərdə maye soyutma sistemində dolaşan antifriz xüsusi istilik dəyişdiricisində freon qurğusundan istifadə etməklə soyudulur. Bu sistemlər bir neçə komponentin soyudulması üçün freon qurğularının köməyi ilə əldə edilən mənfi temperaturdan istifadə etməyə imkan verir (adi freonlarda bir neçə komponentin soyudulması çətindir). Belə sistemlərin çatışmazlıqlarına onların böyük mürəkkəbliyi və dəyəri, həmçinin bütün maye soyutma sisteminin istilik izolyasiyasına ehtiyac daxildir.

Açıq buxarlanma sistemləri

Quru buzun, maye azotun və ya heliumun birbaşa soyudulmuş elementə quraşdırılmış xüsusi açıq qabda (şüşə) buxarlanan soyuducu (işçi maye) kimi istifadə edildiyi qurğular. Onlar əsasən kompüter həvəskarları tərəfindən avadanlıqların həddindən artıq overclocku ("overclock") üçün istifadə olunur. Onlar ən aşağı temperaturları əldə etməyə imkan verir, lakin məhdud işləmə müddətinə malikdirlər (şüşənin soyuducu ilə daim doldurulmasını tələb edirlər).

Kaskad soyutma sistemləri

İki və ya daha çox freon vahidi ardıcıl olaraq bağlanır. Daha aşağı temperatur əldə etmək üçün daha aşağı qaynama nöqtəsi olan freondan istifadə etmək lazımdır. Bir pilləli soyuducu maşında, bu halda, daha güclü kompressorların istifadəsi ilə iş təzyiqini artırmaq lazımdır. Alternativ yol- qurğunun radiatorunun başqa bir freonla soyudulması (yəni onların ardıcıl daxil edilməsi), bunun sayəsində sistemdəki iş təzyiqi azalır və adi kompressorların istifadəsi mümkün olur. Kaskad sistemləri tək kaskad sistemlərə nisbətən daha aşağı temperaturlara imkan verir və açıq buxarlanma sistemlərindən fərqli olaraq, fasiləsiz işləyə bilir. Bununla belə, onların istehsalı və tənzimlənməsi ən çətin olanlardır.

Peltier elementləri olan sistemlər

Kompüter komponentlərinin soyudulması üçün Peltier elementi isti səthinin soyudulması zərurətinə görə heç vaxt tək-tək istifadə edilmir. Tipik olaraq, Peltier elementi soyudulacaq komponentə quraşdırılır və onun digər səthi başqa bir aktiv soyutma sistemi ilə soyudulur.

həmçinin bax

• Kompüter aşırtma (overclock)
• Kəsmə saatları (boğazlama)

"Kompüterin soyutma sistemi" məqaləsinə rəy yazın

Qeydlər

Ədəbiyyat

• Scott Mueller. PC təkmilləşdirilməsi və təmiri = Təkmilləşdirilir və Təmir PC-lər. - 17-ci nəşr. - M .: "Uilyams", 2007. - S. 1299-1328 . - ISBN 0-7897-3404-4.

Bağlantılar

Kompüterin soyutma sistemini xarakterizə edən bir çıxarış

Bu yeni hekayənin ortasında Pierre baş komandirin yanına çağırıldı.
Pyer qraf Rostopçinin kabinetinə girdi. Rostopçin əli ilə alnını və gözlərini ovuşdurdu, Pierre içəri girdi. Qısa boylu kişi nəsə deyirdi və Pyer içəri girən kimi susub getdi.
- A! Salam, böyük döyüşçü, - Rostopçin bu adam gedən kimi dedi. - Sizin qürurlu işlərinizi eşitdim! Amma məsələ bu deyil. Mon cher, entre nous, [Aramızda, əzizim,] sən masonsan? - Qraf Rostopçin sərt bir tonda dedi, sanki bunda səhv bir şey var idi, amma bağışlamaq niyyətində idi. Pierre susdu. - Mon cher, je suis bien informe, [Mənə, əzizim, hər şey yaxşı məlumdur], amma bilirəm ki, masonlar və masonlar var və ümid edirəm ki, sən də xalqı xilas etmək adı altında yaşayanlara aid deyilsən. insan nəsli, Rusiyanı məhv etmək istəyir.
"Bəli, mən masonam" deyə Pierre cavab verdi.
“Yaxşı, görürsən, əzizim. Məncə, siz xanım Speranski ilə Maqnitskinin lazımi yerə göndərilməsindən xəbərsiz deyilsiniz; Süleyman məbədini tikmək adı altında öz vətənlərinin məbədini dağıtmağa çalışan başqaları ilə eyni şey cənab Klyuçarevə də edildi. Başa düşə bilərsiniz ki, bunun səbəbləri var və zərərli adam olmasaydı, mən yerli poçt müdirini sürgün edə bilməzdim. İndi bildim ki, ona öz malını göndərdin. şəhərdən çıxmaq üçün bir fayton və hətta saxlanmaq üçün ondan sənədlər aldığını. Mən səni sevirəm və sənə pislik arzulamıram və mənim yaşım yarısı olduğuna görə mən bir ata olaraq məsləhət görürəm ki, belə insanlarla bütün əlaqəni kəsib, tez bir zamanda buranı tərk edəsən.
- Bəs, sayın, Klyuçarevin günahı nədir? Pyer soruşdu.
Rostopçin qışqırdı: "Məndən soruşmaq sənin deyil, bilmək mənim işimdir".
"Əgər o, Napoleonun bəyanatlarını yaymaqda ittiham olunursa, deməli bu sübut olunmayıb" dedi Pierre (Rostopchinə baxmadan), "və Vereshchagin ...
- Nous y voila, [Belədir,] - birdən qaşlarını çataraq Pierre'nin sözünü kəsərək Rostopchin əvvəlkindən daha yüksək səslə qışqırdı. "Vereshchagin layiqli edam alacaq bir xain və satqındır" dedi Rostopchin, insanların təhqiri xatırlayarkən danışdıqları qəzəbli şövqlə. - Amma mən sizi işlərimi müzakirə etmək üçün deyil, məsləhət və ya göstəriş vermək üçün çağırmışam, əgər istəsəniz. Sizdən xahiş edirəm ki, Klyuçarev kimi bəylərlə münasibətinizi kəsin və buradan gedin. Kim olmasından asılı olmayaraq, mən də bu pisliyi məğlub edəcəm. - Və yəqin ki, onun hələ heç bir günahı olmayan Bezuxova qışqırdığını anlayıb dostcasına Pyerin əlindən tutaraq əlavə etdi: - Nous sommes a la veille d "un desastre publique, et je n" ai pas le temps de dire des gentillesses a tous ceux qui ont affaire a moi. Bəzən başım fırlanır! Eh! bien, mon cher, qu "est ce que vous faites, vous personallement? [Biz ümumi bir fəlakət ərəfəsindəyik və mənim işim olan hər kəslə mehriban olmağa vaxtım yoxdur. Beləliklə, əzizim, nə edirsiniz, şəxsən siz?]
- Mais rien, [Bəli, heç nə,] - Pyer yenə də gözlərini qaldırmadan və düşüncəli üz ifadəsini dəyişmədən cavab verdi.

nüvə ilə zəif təmas), dərhal aydın olacaq: temperatur bu prosessor modeli üçün çox yüksək olacaq, bu da bir müddət sonra onun uğursuzluğuna səbəb olacaq. Bu halda yadda saxlamaq lazımdır AMD prosessorları reytinqə deyil, real tezliyə diqqət yetirmək lazımdır. Müxtəlif BlOS "axtasında şin tezliyi həm nominal (real) tezlik şəklində, həm də təsirli tezlik şəklində təyin edilə bilər. Prosessorun takt tezliyi çarpanı sistem şin tezliyinə vurmaqla əldə edilməlidir. satın alınan prosessor qüsurlu ola bilər (bu, hətta böyük ölçülərdə də olur nüfuzlu mağazalar) və ya artıq yanmış ("əldən" alarkən), sonra poçt kodunda (müasir anakartlarda quraşdırılmışdır), işə salındıqda "00" həmişə açıq olacaq.

Yaddaş daxil edin.

Hazırda bazarda RAM-ın beş əsas növü mövcuddur: DDR, DDR II, DDR III, Registered DDR, Dual Channel DDR. Yaddaş növünün seçimi və onun necə qurulacağı da platformadan asılıdır. Socket478 iki kanallı yaddaşı dəstəkləyir. Bir qayda olaraq, FSB tezliyi 800 MHz olan CPU-lar Dual DDR rejimində (LGA775) işləmək üçün RAM tələb edir. Belə bir əlaqə təşkil edin yüksək tezlikli(iki kanallı yaddaş - prosessor) adətən Dual DDR-ni dəstəkləyən NVIDIA nForce2 çipsetinə qadirdir. Adətən, ikili rejimi işə salmaq üçün yaddaş modullarının quraşdırılması yuva vasitəsilə baş verir (məsələn, birinci və üçüncü) və əksər istehsalçılar ana platalar eyni rəngdə xüsusi rəngli qoşalaşmış yuvalar və daha dəqiq məlumat üçün istifadəçi təlimatına müraciət etməlisiniz. Ümumi halda (ana plata onu dəstəkləmək şərti ilə) Dual DDR Socket478, SocketA, Socket939 platformalarında təşkil edilə bilər - qalanları yalnız normal rejimdə xüsusi yaddaş və ya RAM tələb edir. Məsələn, yaddaş nəzarətçisi AMD Athlon 64 (Socket754-ə qoşulan) ikili rejimdə işləmək qabiliyyətinə malik deyil (çünki prosessorda fiziki olaraq ayaqların sayı yoxdur), Socket940 isə xüsusi Qeydiyyatlı DDR tələb edir (texniki baxımdan bu, rus dilinə düzgün tərcümə olunur). "buferlənmiş", "qeydiyyatdan keçmiş" yaddaş deyil). Müxtəlif modulların xarici oxşarlığına görə istifadəçilər bəzən yanlış yaddaşı yuvaya yerləşdirirlər. İstifadəçilərin çubuğu yanlış tərəfə daxil etməsi də olur. Bu cür səhvlər modulun və lövhənin yanmasına və ya sıradan çıxmasına səbəb ola bilər. Bunun qarşısını almaq üçün, satın almadan əvvəl, bu anakart modeli üçün hansı yaddaşın uyğun olduğunu və onu necə düzgün quraşdırmaq lazım olduğunu anakartın İstifadəçi Təlimatında oxumalısınız.

BIOS-da yaddaş parametrləri.

Bu mühüm əməliyyat, çünki sistemin performansı birbaşa yaddaş parametrlərindən asılıdır (ümumiyyətlə, aşağı salınmış "standart" dəyərlərlə müqayisədə təxminən 5% qazana bilərsiniz). Təəssüf ki, bizə lazım olan bütün variantlar üçün vahid ad yoxdur və hər bir anakart istehsalçısı hansı menyuda olduqlarını seçir, biz yalnız ən ümumi başlıqlardan bəzilərini verə bilərik. Yaddaş modulu alarkən, adətən müəyyən bir nömrə ardıcıllığı yazılır (əks halda bu, düstur adlanır), bu, çiplərin işində vaxt intervallarını göstərir. Yaddaş düsturu üç rəqəmdən ibarətdir, məsələn, 5-2-2 və müvafiq olaraq xanaların ünvanlanması üçün RAS-RAS_to_CAS-CAS-a giriş vaxtını ifadə edir. Bu dəyərlər müvafiq parametr adlarının əksinə qoyulmalıdır (məsələn, "DRAM RAS # Latency", "Tras", "Row Address Strobe" tez-tez ilk rəqəmi ifadə etmək üçün istifadə olunur). Həmçinin, avtobus tezliyi və ya vaxt parametrlərinin səhv təyin edilməsi səbəbindən kompüter işə salındıqda problemlər yarana bilər (ilkin başlatma baş verir, bundan sonra yenidən yükləmə, bağlanma və ya dondurma şəklində çökür). Belə bir vəziyyətdə, bir və ya bütün vaxtları artırmaq və ya avtobus tezliyini azaltmaq lazımdır. Hər halda, onların optimal dəyərinə can atmaq lazımdır - giriş vaxtı nə qədər qısa olarsa, məlumat bir o qədər tez emal olunur.

Video kart.

Video kartlar və onların əlaqə xüsusiyyətləri də olduqca müxtəlifdir, buna görə də seçərkən və quraşdırarkən səhv etməmək üçün burada daha az diqqətli olmalısınız. Qrafik kartları birləşdirmək üçün iki yuva var - bunlar AGP və PCI Express 16x. Birincisi köhnədir, daha aşağı sürətlə işləyir və bu tip yalnız bir cihazı dəstəkləyir (iki ola bilər 3.0 nömrəli spesifikasiyadan başqa). AGP 3.0 standartı dörd sürəti təsvir edir (1x - 266 Mb / s-dən 8x - 2 Gb / s-ə qədər). Onun uzantısı var - AGP Pro (əlavə enerji təchizatı üçün yuvanın uzunluğu artır, lakin əslində bu bağlayıcı üçün çox az lövhə var). AGP lövhələri AGP Pro konnektoru ilə uyğun gəlir. İkinci avtobusun (PCI Express 16x) əsas fərqi onun seriyalı olması və 8 Gb/s-ə qədər məlumat ötürmə sürətini dəstəkləməsidir. Bu avtobus vasitəsilə təmin edilə bilən elektrik enerjisi də artmışdır, buna görə də yeni video kartlar əlavə güc olmadan yaxşı işləyə bilər. Müasir qrafik sürətləndiricisini quraşdırarkən, tələb olunan əlavə güc haqqında unutmayın və konnektoru (Molex) PSU-dan birləşdirin. Onun yoxluğuna işarə edən simptomlar kompüteri yükləməzdən əvvəl ekranda bir mesaj olaraq ifadə edilir, PC Dinamikindən bip səsləri "a, heç bir şəkil yoxdur (istifadəçiyə məlumat vermə üsulu istehsalçıdan istehsalçıya dəyişir).

BIOS-da AGP parametrləri.

BloOS "e-də, AGP yuvası ilə bağlı bəzi parametrlərin dəyişdirilməsi arzu edilir, lakin bu, performansa kritik təsir göstərmir. Sistemdə eyni vaxtda PCI adapteri və AGP adapteri quraşdırılıbsa, "İlk Ekranı Başla" seçimi, siz hansının ilk olaraq işə salınacağını seçə bilərsiniz (Sistem mesajları OS yüklənməmişdən əvvəl orada göstəriləcək.) "AGP Aperture Size" (AGP diafragma ölçüsü) 64-128 MB olaraq təyin etmək daha yaxşıdır. , baxmayaraq ki, bu, yeni modellər üçün heç nəyə təsir etmir, çünki bu funksiya istifadə olunmamış qalır. Bəzi məlumatlara görə, aşağı dəyər müasir oyunlarda problemlər yarada bilər. "AGP Speed" - dəstəklənirsə yüksək sürət 8x məlumat ötürmə dəyəri qrafik alt sisteminin performansını qiymətləndirməmək üçün optimal olacaqdır.

Gücü bağlayırıq.

ATX konnektoru (geniş 20 pinli başlıq) anakarta gərginlik vermək üçün nəzərdə tutulmuşdur, lakin bir çox sistem bununla məhdudlaşmır. SocketA üçün çox vaxt başqa heç nə tələb olunmur və kompüter problemsiz işə düşəcək, lakin Socket478 ATX12V blokunu (kvadratda düzülmüş dörd sancaq) qoşmadan işləməkdən imtina edə bilər. 754/939/940/1155/1156 pinli prosessorlar daha çox enerji sərf etdikləri üçün yalnız 12 voltluq güc konnektoru ilə işləyəcəklər. LGA775 tamamilə fərqli bir hekayədir və burada iki üsul artıq mümkündür:

Birincisi, anakartda üç qədər yastiqciq olduqda, yəni: standart ATX, ATX12V, Molex və onların hamısının enerji təchizatına qoşulması lazımdır.

İkinci hal, 4 pinlə uzadılmış ATX blokudur, lakin bu cür enerji təchizatı hələ də çox yaygın deyil, lakin siz artıq satışda standart konnektordan istifadə etməyə imkan verən adapterləri (hər iki istiqamətdə) tapa bilərsiniz (sonra bunu etmirsiniz). Molex-ə qoşulmaq lazımdır). Bəzən enerji təchizatı PSU-nun özündə fan sürətini göstərmək üçün nəzərdə tutulmuş FAN (üç pinli) konnektorlu əlavə sarı tel ola bilər və sonra onu müvafiq anakart konnektoruna qoşaraq bu göstəricini izləyə bilərsiniz. Çox vaxt müxtəlif ölkələrə çatdırılmaq üçün nəzərdə tutulmuş enerji təchizatı şəbəkəsində gərginlik açarı (arxa paneldə) olur ki, bu da 110 voltluq yanlış vəziyyətdə baş verir və bu nöqtəni əldən versəniz və hər şeyi olduğu kimi qoyub getsəniz, ödənişi 110 voltluq bir xətt ilə edə bilərsiniz. yanmış qoruyucu. Əgər jumper yoxdursa, o zaman korpusun üzərindəki stikerlərə diqqət yetirməlisiniz, bu da bölmənin iş rejimlərini göstərir (cihazın uyğun olduğundan əmin olmaq üçün). Xatırlatmaq lazımdır ki, hər hansı bir cihazı yenidən birləşdirərkən PSU-nu şəbəkədən ayırdığınızdan əmin olun, çünki hətta söndürülmüş vəziyyətdə (yuxu rejimi) ana plata gözləmə gərginliyini verir.

İlk güc işə salın

CPU, soyuducu, yaddaş, video adapter və güc hələ də sistem blokundan kənarda birləşdirildikdən sonra, aparatın işini qiymətləndirmək üçün sistemin sınaq işə salınmasını həyata keçirmək lazımdır. Anakart antistatik çantaya yerləşdirilməlidir. Hər şey qaydasındadırsa, dinamikdən qısa bir səs siqnalı eşidilməlidir və ekranda BIOS-a daxil olmaq üçün dəvətnamə görünəcək, burada yuxarıda təsvir olunan CPU, yaddaş və AGP parametrlərini etməlisiniz.

Bədən montajı.

Kompüterin əsas komponentlərinin düzgün işlədiyinə əmin olduqdan sonra sistem blokunda hər şeyi quraşdırmağa davam edəcəyik. Bu, yaddaşı, prosessoru və soyuducuyu anakartdan çıxarmadan edilməlidir, çünki in sistem bloku onları birləşdirmək əlverişsiz olacaq. Prosesdə əsas şey güc tətbiq etməməkdir və lövhənin deformasiyasının qarşısını almaq üçün bərkidici vintləri çox sıxmayın.

Vinçesterlər.

HDD bağlantısı mövcud avadanlıqdan asılı olaraq dəyişə bilər - hazırda evdə IDE və SATA seçimləri ən çox yayılmışdır.

IDE. Bu cihazları hara qoşacağını müəyyən etmək üçün anakart kitabçasına baxmağa dəyər, çünki bir çox müasir anakartlarda bir neçə daha çox IDE konnektoru əlavə edən daxili RAID nəzarətçi var. İki cihazı bir IDE kanalına birləşdirərkən, onlardan birini Master, digərini isə Slave olaraq təyin etməyi unutmayın. Bu, cihazın qutusundakı jumpers istifadə edərək edilir. qoşulmaq sabit disklər 80 telli kabeli izləyir, CD / DVD üçün 40 naqil kifayətdir. Lövhədə və cihazda işarələməklə ilk ayağı müəyyən edə bilərsiniz və kabeldə ilk tel qırmızı və ya mavi rənglə göstərilir. Bağlayıcıda