Quelle est la meilleure pâte thermique à utiliser. Le bon choix de pâte thermique pour le processeur. Est-il possible de fabriquer de la pâte thermique pour le processeur de vos propres mains

Test pâte thermique | Différences entre les dissipateurs thermiques AMD et Intel

Diffuseurs de chaleur convexes et concaves

Pire encore, la surface des répartiteurs de chaleur n'est pas seulement assez lisse, mais aussi pas complètement plate - cela est dû à la méthode de fabrication. Le schéma suivant illustre schématiquement ce phénomène problématique :

Les dissipateurs de chaleur AMD sont légèrement plus hauts au centre, tandis que ceux d'Intel sont sur les bords. De notre point de vue, l'approche d'AMD est plus correcte en termes de refroidissement. Sous la pression du radiateur installé du système de refroidissement, l'interface thermique est plus mince dans la zone où plus de chaleur doit être transférée. Donc pour Processeurs Intel, vous aurez peut-être besoin d'un peu plus de pâte thermique et veillez à ce qu'il n'y ait aucun espace d'air au centre.

Comment les pâtes thermiques se propagent sous pression

L'image suivante montre comment la pâte thermique s'étale sur les côtés lorsqu'une pression est appliquée. Plus tard, nous discuterons en détail de la relation entre la fluidité de la pâte (à quel point elle est "mince" ou, au contraire, visqueuse) et la pression maximale du support de radiateur. Pour l'instant, notez simplement qu'une pâte à faible viscosité est plus adaptée aux méthodes de montage à basse pression (par exemple, en utilisant des punaises standard d'Intel) qu'une pâte "lourde".

Les spécifications techniques de résistance thermique de la pâte thermique ne permettent pas toujours de juger à l'avance efficacité pratique une combinaison spécifique de processeur, de pâte et de système de refroidissement. Un bon dissipateur thermique peut ne pas fonctionner correctement en raison de la mauvaise pâte thermique. Avec la bonne combinaison de refroidisseur et de pâte, vous pouvez obtenir un effet plus important que de choisir aveuglément une pâte plus chère.

Test pâte thermique | Le bon choix de pâtes est plus important que la différence de prix

La pâte thermique étant un produit très rentable, le marché est inondé de divers produits. Bien que la composition exacte de la plupart des pâtes soit gardée secrète, une recherche sur Google permet d'obtenir facilement une liste d'ingrédients typiques. La limite supérieure de température est généralement de 150°C, bien que certaines pâtes soient déclarées par le fabricant résister à 300°C ou plus.

La composition de la pâte détermine sa conductivité thermique, sa conductivité électrique, son degré de viscosité et sa durabilité. Mais de quoi sont vraiment faites les pâtes ? Les principaux composants sont l'oxyde de zinc et le silicone utilisé comme liant. Cependant, de telles combinaisons simples peuvent difficilement être trouvées en vente. La plupart des fabricants prennent ces composants comme base et ajoutent d'autres matériaux comme l'aluminium. Dans le cas de Prolimatech PK1, par exemple, l'aluminium constitue 60 à 80 % de la pâte, 15 à 20 % est de l'oxyde de zinc, les 12 à 20 % restants sont un liant silicone, ainsi qu'un additif antioxydant. Certaines listes de composants sont plus cryptées. Par exemple, l'autocollant sur la seringue DC1 de be quiet! indique de manière ambiguë 60 % d'oxyde de métal, 30 % d'oxyde de zinc (attendez une minute, depuis quand le zinc n'est-il pas un métal ?) et 10 % de silicone.

Certaines pâtes, comme Arctic Silver 5, contiennent même de l'argent. D'autres pâtes sont à base de graphite, comme la WLPG 10 de qualité professionnelle de Fischer Elektronik, qui évite le silicone et revendique une conductivité thermique très élevée (10,5 W/mK), mais ces pâtes sont beaucoup plus difficiles à utiliser et ont souvent une conductivité électrique élevée. Il existe également une classe de pâtes utilisant des nanoparticules de fibre de carbone, mais elles ne conviennent pas à la plupart des passionnés d'informatique en raison de leur conductivité électrique élevée et de leur coût. Le nombre de pâtes à base de cuivre sur le marché a diminué, mais si vous essayez, vous pouvez toujours les trouver en vente.

Nous économiserons des matériaux plus exotiques comme le métal liquide et les superpositions de métal pour la deuxième partie de notre article. L'utilisation de produits hautement conducteurs n'est pas sans sa part de risque, et nous ne voudrions pas confondre nos lecteurs à ce stade de l'examen. Veuillez noter que ces matériaux sont destinés à un usage expert et que certaines exigences doivent être respectées pour leur utilisation en toute sécurité.

Toutes les pâtes ont quelque chose en commun : quelle que soit leur composition ou leur prix, elles sont toutes inférieures en termes de conductivité thermique aux radiateurs et diffuseurs de chaleur. Ainsi, la pâte thermique est toujours le maillon faible de la chaîne du système de refroidissement, quel que soit son prix !

Test pâte thermique | Application de pâte thermique

Question philosophique : méthode d'application

Il est difficile de choisir la technique d'application de la pâte. Toute méthode ne fonctionne que lorsque la quantité et la viscosité de la pâte conviennent parfaitement à un cas particulier. À la lumière de la discussion sur le problème des points chauds, cependant, nous pensons que le maculage de pâte sur toute la surface du processeur est plutôt inutile et appartient au passé. Au lieu de cela, vous devez vous concentrer sur les fonctionnalités du processeur, son dissipateur de chaleur, son dissipateur thermique et la manière dont le dissipateur thermique est installé (en tenant compte du niveau de pression appliquée).

Brosses et pâtes à faible viscosité

Les pâtes liquides comme Revoltec Thermal Grease Nano peuvent être appliquées au pinceau et sont donc les plus faciles à utiliser. Mais une faible viscosité est obtenue au prix d'une forte teneur en silicone, ce qui réduit la conductivité thermique de la pâte. Ces pâtes figuraient généralement parmi les outsiders de nos tests de performances thermiques. Lorsque vous essayez d'appliquer une pâte semi-liquide avec un pinceau, vous l'étalez généralement trop épais, ce qui n'est pas non plus optimal.

Goutte, saucisse ou peinture d'art ?

À notre avis, étaler de la pâte sur toute la surface du processeur est trop fatigant et comporte le risque d'appliquer trop de pâte et même de créer des poches d'air. De plus, certaines pâtes n'ont tout simplement pas besoin d'être nivelées. Plus vous essayez de niveler la surface de la couche de pâte, plus elle devient inégale.

Essayer d'étaler une pâte très visqueuse avec une carte de crédit est une mauvaise idée. Vous passerez beaucoup de temps, mais vous ne pourrez pas obtenir une couche fine et uniforme. Vous pouvez porter des gants en latex et utiliser votre index. Mais même cette méthode conserve un risque important de laisser un excès de pâte, surtout si vous n'avez pas assez de pratique. Plus la viscosité est élevée, moins vous réussirez à prédire le résultat de vos tentatives de "peinture murale".

bande de pâtes

Si vous imaginez le processeur sous le diffuseur de chaleur, il peut sembler raisonnable de placer une bande de pâte le long de cette zone. Mais n'en appliquez pas trop. Sinon, la pâte s'étalera sur les côtés. Si la pâte que vous utilisez est très conductrice, il ne fait aucun doute que cela endommagera le matériel.

Si vous appliquez la pâte avec parcimonie, le résultat sera meilleur. Ne vous inquiétez pas trop des zones non collantes sur les bords du processeur - elles ne contribuent de toute façon pas beaucoup à la dissipation de la chaleur. Si votre système de refroidissement est équipé d'une plaque arrière et exerce beaucoup de pression, la pâte s'étalera encore plus. En règle générale, plus la viscosité de la pâte est faible et plus la pression du radiateur est élevée, plus la pâte remplira de surface.

La méthode "drop" ("blot") peut être utilisée aussi bien par les débutants que par les passionnés expérimentés, et fonctionne même avec des pâtes à haute viscosité en présence d'un refroidisseur de haute qualité avec une pression élevée sur le pad CPU.

Ne pas appliquer trop peu de pâte de peur d'en faire trop. L'interface thermique peut éventuellement ne pas couvrir la zone du hotspot, ce qui réduira l'efficacité de la dissipation thermique et entraînera une surchauffe du CPU.

Tenez également compte du type de refroidisseur. Un dissipateur thermique tiers avec une plaque arrière à vissage inférieur vous fera économiser beaucoup de pâte par rapport aux supports d'origine d'AMD et d'Intel. Lorsque vous utilisez une pâte à haute viscosité, le refroidisseur doit fournir plus de pression, ce qui vous permet de prendre plus de pâte. Bien sûr, quand on dit "plus", on veut dire "un peu plus", car la quantité de pâtes ne doit jamais être excessive.

L'image ci-dessus montre une répartition presque optimale de la pâte : nous l'avons appliquée en une couche mince qui recouvre complètement la zone du cristal. Puisque la pâte n'a pas atteint les bords du dissipateur de chaleur, nous savons que nous n'avons pas utilisé trop de pâte, et que la couche de pâte ne sera pas trop épaisse au final. On dit qu'une goutte de pâte doit avoir à peu près la taille d'un pois, mais il ne faut pas prendre la taille d'un pois au pied de la lettre. Le diamètre doit être de 2,5 à 4 mm, mais pas plus ! En d'autres termes, l'analogie du grain de lentille est plus appropriée ici.

Enfin et surtout, pas de panique !

Les fabricants de processeurs adhèrent également à la philosophie "moins c'est plus", comme en témoignent leurs refroidisseurs d'origine. Par exemple, un radiateur AMD ne touche qu'environ 2/3 du radiateur. La pâte sérigraphiée a un haut degré de viscosité. Il est presque solide et ne s'étend pas sur les bords (la pression du dissipateur thermique sur le pad CPU est relativement faible). Mais cette méthode a évidemment reçu une bénédiction d'AMD elle-même.

Tout appareil nécessite une manipulation soigneuse si vous voulez qu'il fonctionne le plus longtemps possible. Ceci est particulièrement important pour les appareils électroniques, qui peuvent tomber en panne en raison de la poussière ou de la saleté courante qui les recouvre. Il est également important que les propriétaires d'ordinateurs sachent comment remplacer la pâte thermique d'une carte graphique pour la protéger de la surchauffe et de la rupture.

Pourquoi dois-je remplacer la pâte thermique sur la carte vidéo

Certains éléments d'un ordinateur portable ou d'un système informatique nécessitent un bon refroidissement. Nous parlons du processeur et de la carte vidéo, qui sont soumis à charge maximale et peut devenir très chaud. Pour maintenir la température souhaitée, un refroidisseur est utilisé, qui fait partie du système de refroidissement. Il disperse la chaleur qui s'accumule sur le dissipateur thermique, qui est en contact direct avec le processeur ou la puce de la carte vidéo.

Pour un transfert correct, une couche d'une substance spéciale est appliquée entre eux, ce qui permet un meilleur transfert de chaleur - c'est la pâte thermique. S'il n'y est pas, l'élément chauffera de 20 à 30% de plus, ce qui peut entraîner une panne ou une instabilité du PC sous de lourdes charges. Il ne fait aucun doute que vous devez changer la pâte thermique de la carte vidéo, surtout si vous remarquez des températures de puce extrêmes sur les capteurs.

Comment changer la pâte thermique sur une carte vidéo sur un ordinateur

Pour remplacer la pâte thermique sur la carte vidéo, vous devrez dérouler la pièce et séparer le système de refroidissement du cœur graphique. C'est relativement facile à faire ordinateur de bureau et beaucoup plus difficile sur un ordinateur portable. Veuillez noter que la pâte d'usine dans la grande majorité des cas est de très haute qualité, capable de remplir ses fonctions pendant 2-3 ans sans remplacement. Si vous dévissez la pièce, la garantie en sera automatiquement retirée et remise à réparation gratuite dans centre de services vous ne pouvez plus. Le remplacement de la pâte thermique pour une carte vidéo s'effectue selon l'algorithme suivant :

Déconnectez l'élément.
Dévissez les boulons qui maintiennent le refroidisseur et le radiateur.
À l'aide de coton, d'alcool, retirez l'ancienne couche. Cela vous aidera également à dégraisser la surface pour l'application correcte de la nouvelle pâte thermique.
Étalez la substance, fixez le radiateur et revissez le système de refroidissement.

En règle générale, l'ancienne pâte est séchée, dense et s'effrite légèrement. Si, après ouverture, vous avez vu qu'il était encore frais, le problème du régime de température n'est pas dû à une violation de la conductivité thermique. Il est nécessaire de remplacer la couche uniquement en cas d'augmentation nette du dégagement de chaleur par les capteurs. Dans toutes les autres situations, cette procédure n'est pas justifiée. Cet algorithme convient également pour remplacer la pâte sur le processeur.

Comment appliquer de la pâte thermique sur une carte vidéo sur un ordinateur

Pour obtenir une bonne dissipation de la chaleur, vous devez pouvoir appliquer correctement une couche de pâte thermique. Le remplacement de la pâte thermique sur une carte vidéo est difficile car la substance est collante et il est impossible de le faire avec les doigts, et de plus, vous devez calculer avec précision sa quantité. Instructions pour appliquer de la pâte thermique sur une carte vidéo :

Après avoir retiré l'ancienne couche, dégraissé la surface, préparez une seringue (ou un tube) avec de la pâte thermique.
Pressez une petite goutte directement au centre de la puce.
Il est pratique d'enduire de pâte thermique avec une carte SIM ou une carte plastique inutile.
Étalez doucement la substance sur toute la surface avec un coin, il ne doit y avoir ni bosses ni dépressions.
Assurez-vous que la pâte se trouve uniquement sur la puce elle-même, elle ne doit pas pénétrer sur d'autres éléments de la carte vidéo afin de ne pas perturber leur fonctionnement.
Réinstallez le système de refroidissement.

C'est la méthode d'application la plus courante, mais les fabricants eux-mêmes indiquent une méthode légèrement différente dans leurs instructions. Ils suggèrent simplement de déposer la pâte thermique au centre de la puce et d'appuyer dessus avec un dissipateur thermique du système de refroidissement. C'est aussi la bonne voie, car ce n'est qu'au centre qu'il y a un "point" de température élevée. En règle générale, les bords de la puce ne chauffent pratiquement pas et n'ont pas besoin d'un conducteur de chaleur supplémentaire.

Quelle pâte thermique choisir pour une carte vidéo

Si vous voulez savoir quelle pâte thermique convient le mieux à une carte vidéo, vous devez d'abord déterminer en quoi elle peut consister. La conductivité thermique et certaines autres caractéristiques dépendent de la combinaison de substances dans le produit. Il existe de tels types:

Silicone. Plus option abordable, mais son efficacité est également faible. Vous devez remplacer ces pâtes plus souvent.
A base d'argent, céramique. Ils ont une meilleure conductivité thermique que la première option. Vous pouvez les commander en ligne à moindre coût.
Avec du cuivre. Capables de conserver leurs propriétés pendant longtemps, fiables, ne passent pas de courant.
Pâte de diamant. Aujourd'hui, c'est l'option la plus chère de tous les catalogues. Nécessaire pour les personnes engagées dans l'overclocking extrême des composants, conserve ses propriétés à une température de +300 degrés Celsius.

Sur Internet, vous pouvez trouver de nombreuses offres de ces produits, il n'est pas toujours clair ce qui mérite l'attention et ce qui ne l'est pas. Vous trouverez ci-dessous une liste de quelques pâtes peu coûteuses qui fonctionnent bien dans divers tests :

Refroidissement arctique MX-4. Une excellente option peu coûteuse avec une bonne conductivité thermique de 8,5 W/mK. Vendu en tubes de 4 g, le remplacement de la pâte thermique sur la carte vidéo peut être effectué 2 à 3 fois. Si la puce est chauffée au-dessus de 160 degrés, la substance perd ses propriétés.
Thermalright Chill Factor III est un autre exemple de bon rapport qualité-prix. La composition exacte du produit est inconnue, mais l'entreprise a réussi à obtenir une bonne résistance thermique avec une faible conductivité thermique. Il n'y a pas d'huile de silicone dans la pâte, ce qui l'empêche de sécher rapidement. Vendu en sachet de 4 g, le fabricant recommande de le remplacer tous les ans.
COOL PROFOND Z9. Il s'agit d'un fabricant bien connu de refroidisseurs et de systèmes de refroidissement. Souvent, la pâte thermique est incluse, mais parfois vous devez l'acheter séparément. La substance peut supporter des températures même très élevées (jusqu'à 200 degrés). Cependant, la conductivité thermique n'est que de 4 W/mK.
ZALMAN ZM-STG2. Un autre produit d'une entreprise bien connue qui fournit des boîtiers d'ordinateurs avec un excellent système de ventilation. Cette graisse thermique pour carte graphique a un prix légèrement plus élevé que les autres, mais des tests ont montré qu'après l'avoir appliquée, la température baisse de 10 à 13 degrés. C'est un résultat très tangible. La substance perd ses propriétés lorsque la température atteint 150 degrés, ce n'est donc pas l'option la plus appropriée pour les overclockeurs. Vendu en seringues de 3,5 g.
Coollaboratoire liquide PRO. C'est une option coûteuse que vous pouvez acheter dans la boutique en ligne. Pour un gramme, vous devrez payer 1000 roubles. Cette pâte thermique ne sera vraiment pertinente que pour les utilisateurs qui sont engagés dans un overclocking extrême de leurs composants. Le principal inconvénient de cette option est la bonne conductivité du courant, l'agressivité vis-à-vis de l'aluminium non protégé. C'est dangereux pour le système si vous appliquez négligemment une couche et que vous montez sur des éléments voisins. Cette pâte thermique ne sèche pas avec le temps, a la conductivité thermique la plus élevée.

La pâte thermique est un composé organique spécial à plusieurs composants qui est utilisé pour éviter les vides d'air et les vides entre deux surfaces métalliques (processeur et refroidisseur).
À première vue, il semble que les surfaces métalliques du CPU et du dissipateur thermique soient absolument lisses, mais en fait c'est une illusion. Les spécialistes de Tom's Hardware nous le montrent clairement.

Contact du processeur et du radiateur sous un microscope.

Il n'y a tout simplement pas de contact complet entre deux surfaces en tant que telles, seules certaines parties du métal sont en contact l'une avec l'autre. En conséquence, des vides et de l'air y circulent, ce qui, comme vous le savez, est un mauvais conducteur de chaleur. De plus, le couvercle CPU et radiateur, le plus souvent constitués de matériaux différents, ce qui signifie qu'ils ont un coefficient de dilatation thermique différent.

Les refroidisseurs de processeur varient dans leur efficacité, mais aucun dissipateur thermique ne fonctionnera correctement si vous n'utilisez pas de pâte thermique. L'utilisation de la pâte thermique est conçue pour créer une surface plane et une couverture à 100 % de la zone entre le processeur et le dissipateur thermique. En conséquence, une évacuation plus efficace de l'excès de chaleur du processeur vers le radiateur du système de refroidissement. Soit dit en passant, la pâte elle-même n'est pas un liquide de refroidissement, et cela doit également être pris en compte : la couche de pâte thermique doit être aussi fine que possible.

Cela signifie-t-il que le processeur grillera sans utiliser de pâte thermique ? Non. Est-il possible de se passer de changer de pâte thermique pendant de nombreuses années ? Oui.

L'absence de pâte thermique et / ou son remplacement intempestif entraînera le fait que le processeur chauffera plus souvent, ce qui signifie qu'il commencera automatiquement à réduire sa fréquence d'horloge, ce qui entraînera à son tour une baisse des performances (il commencer à "ralentir"), jusqu'à l'arrêt ou le départ du système au redémarrage. Une pâte thermique de haute qualité et son remplacement rapide sont la clé du fonctionnement correct et durable du processeur. En savoir plus sur les causes de surchauffe de l'ordinateur et de ses composants.

Aujourd'hui, la pâte thermique peut être achetée dans n'importe quel magasin spécialisé ou commandée en ligne. C'est un produit très rentable et le marché en regorge. Cela soulève une question tout à fait logique - quelle pâte thermique vaut-il mieux choisir? La principale caractéristique est une conductivité thermique élevée.

Si auparavant le choix était limité et se réduisait à l'utilisation de la pâte KPT-8, alors de nos jours vous pouvez trouver mieux et solution efficace la production nationale et étrangère.

Le choix de la pâte thermique est compliqué par le fait que de tels produits peuvent être à la fois budgétaires et coûteux. Dans les options budgétaires, la composition de la pâte comprend une base d'organosilicium ou de silicone, de l'oxyde de zinc, leur conductivité thermique est faible. Ces produits incluent : AlSil-3, NS-125, Arctic Cooling MX-2.

Les meilleures pâtes thermiques à conductivité thermique élevée incluent : Gelid GC-Extreme, Arctic Cooling MX 3 et MX-4, Arctic Silver MX, Indigo Xtreme et Nanoxia Nano TF-1000. La meilleure option pour un ordinateur portable est Deepcool Z3, les pâtes Cooler Master IC-Essential E1.

Certaines pâtes, comme Arctic Silver 5, contiennent de l'argent, d'autres sont à base de graphite, ou utilisent des nanoparticules de carbone dans leur composition. Il ne sert à rien de surpayer, de courir après les marques et d'acheter des pâtes premium si vous n'utilisez pas l'overclocking de l'ordinateur.

A quelle fréquence faut-il changer la pâte thermique ?

Il n'y a pas de recommandations spécifiques sur la fréquence de remplacement de la pâte thermique. Tout dépend de l'appareil lui-même (ordinateur portable ou de bureau), du processeur, du système de refroidissement. Arrêtons-nous sur les normes généralement admises et moyennes : une fois tous les 2 ans pour un ordinateur portable, une fois par an pour un PC.

Dans certains cas, la pâte thermique nécessite un remplacement plus fréquent :

Mauvaise qualité, ventilation mal mise en place par le constructeur. Cela est particulièrement vrai pour les ordinateurs portables, où le processeur, la carte vidéo et la batterie chauffent en même temps dans un boîtier relativement petit. Au départ, un refroidissement mal pensé, associé à un fonctionnement pas toujours compétent de l'ordinateur portable (à propos de ceux qui aiment laisser l'ordinateur portable sur une surface douce lors de l'exécution de tâches gourmandes en ressources) entraîne une charge accrue sur le processeur, ce qui signifie un séchage prématuré de la pâte thermique.

Charge accrue sur le processeur avec un cœur graphique intégré et un refroidissement "en boîte".

Comment remplacer la pâte thermique ?

À auto remplacement la pate thermique c'est pas grave. Toute la difficulté se résume à retirer et réinstaller le radiateur de refroidissement.

1. Retirez délicatement le système de refroidissement et retirez les restes de pâte thermique usagée aussi soigneusement que possible. À cette fin, vous pouvez utiliser des cotons-tiges ordinaires, des serviettes ou tout autre chiffon non pelucheux. Correctement et beaucoup plus efficacement s'ils sont initialement humidifiés avec de l'alcool isopropylique.

2. Pressez une quantité de pâte thermique de la taille d'un pois du tube au centre de votre processeur et étalez-la sur toute la surface du processeur en une fine couche. Sur Internet, vous trouverez de nombreuses "philosophies" différentes sur la façon d'appliquer correctement la pâte thermique (bande, deux bandes, en forme de X), la vérité est celle qui fournira la couche de matériau la plus fine. N'oubliez pas qu'un excès de pâte thermique peut réduire les performances.

Pour répartir la masse, vous pouvez utiliser une brosse spéciale (parfois incluse), bien que le moyen le plus simple soit d'utiliser une carte en plastique usagée à cet effet.

3. Remplacez le refroidisseur. Cette procédure(application de la pâte et remontage du refroidisseur) se fait de préférence en une seule fois. À chaque fois, un excès de bulles d'air peut se former sur la pâte thermique, ce qui réduira finalement l'efficacité de la dissipation de la chaleur.

Vous savez maintenant quelle pâte thermique choisir et comment la changer. Partagez vos trucs et astuces dans les commentaires.

La pâte thermique est une substance plastique visqueuse qui est appliquée sur un CPU ou un GPU pour améliorer le transfert de chaleur. Le système de refroidissement pour ordinateur portable et ordinateur comprend un ventilateur et un tube en cuivre avec des plaques qui entrent en contact avec le processeur, la carte vidéo (pas sur tous les modèles) et, selon le modèle, avec d'autres éléments chauffants.

Lorsque l'ordinateur fonctionne, son processeur se réchauffe et le système de refroidissement est conçu pour abaisser la température. C'est pourquoi, lorsqu'un ordinateur ou un ordinateur portable charge lourdement quelque chose, vous entendez le bourdonnement d'un refroidisseur qui fonctionne activement. Les plaques tubulaires en cuivre ont une surface rugueuse (bosses et rayures microscopiques). Ces micro-cavités sont remplies d'air, qui a une faible conductivité thermique, et le transfert de chaleur est entravé. La pâte thermique est utilisée pour remplir ces bosses et augmenter la surface de contact entre le processeur et la plaquette.

C'est-à-dire qu'en soi, il n'exerce pas de fonction de refroidissement, il n'est qu'un conducteur. Dans certains cas, des tampons thermiques sont utilisés à la place de la pâte thermique. Ce sont des carrés en silicone ou en caoutchouc, généralement d'un côté de 1,5 cm (pour les ordinateurs portables). Ils sont nécessaires si l'écart entre la plaque et la puce est trop grand. Dans ce cas, il vaut mieux ne pas les remplacer en les enduisant plus épais de pâte thermique, mais en choisir de nouveaux dans le magasin qui conviennent en taille.

Types de pâtes thermiques et leurs caractéristiques

Une bonne pâte de processeur doit répondre aux exigences suivantes :

conductivité thermique élevée;
résistance aux températures extrêmes;
la capacité de ne pas se dessécher lorsqu'il est utilisé;
plasticité et viscosité;
incombustibilité.

L'indicateur clé par lequel vous pouvez choisir quelle pâte est la meilleure est la conductivité thermique. La façon dont le matériau transfère la chaleur de la surface du processeur par unité de temps affecte la rapidité avec laquelle il se refroidit.

IMPORTANT. La couche de pâte appliquée doit être aussi fine que possible. Même les performances les plus élevées seront réduites à néant avec une grande épaisseur d'application. Toute pâte a une conductivité thermique bien pire que les métaux. Par conséquent, il ne doit que déplacer l'air et ne pas créer couche supplémentaire entre les éléments. Toutes les caractéristiques ne sont pertinentes que lorsqu'elles sont appliquées correctement.

Les indicateurs importants qui aident à choisir la pâte thermique sont la viscosité et la capacité à résister aux températures. Il devrait facilement remplir l'espace et résister à de longues charges thermiques. Il est recommandé de remplacer après un an de fonctionnement.

Il existe des interfaces thermiques non métalliques et à base de poudre métallique. Les métaux ont une conductivité thermique plus élevée, mais au contact d'éléments de microcircuit, ils peuvent provoquer un court-circuit, dont il faut se souvenir lors de l'application.

Il n'y a pas de types distincts pour un ordinateur ou pour un ordinateur portable. La composition, le but et les caractéristiques ne diffèrent pas. La seule chose que l'on puisse dire, c'est les exigences accrues en matière de qualité et de fréquence de remplacement sur un ordinateur portable. Si sur un PC fixe, peu de gens, en général, pensent à remplacer les matériaux conducteurs de chaleur, alors les ordinateurs portables sans cela commencent à surchauffer, à geler et à s'éteindre. La prochaine fois que vous l'allumerez, le système affichera un message indiquant que la température critique du processeur a été atteinte (généralement supérieure à 100 degrés Celsius) et que l'appareil a été éteint de toute urgence. C'est pour éviter les incendies. Le problème devient tôt ou tard pertinent pour n'importe quel ordinateur portable. C'est le prix à payer pour des dimensions compactes avec des exigences élevées en matière de puissance et de performances. Par conséquent, il est préférable de traiter avec un soin particulier le choix de la pâte thermique pour le processeur de l'ordinateur portable.

Les meilleures pâtes thermiques

Sur Internet, de nombreux articles mentionnent la marque KPT-8, la qualifiant de la plus utilisée et la plus abordable. Sur quelle base de telles conclusions sont tirées, il est difficile de comprendre. Peut-être est-il utilisé par les services pour réduire leurs coûts, sans vraiment se soucier de la qualité du service. Ou pour dire plus tard que le problème de votre appareil n'est pas une mauvaise dissipation de la chaleur, mais une défaillance de l'équipement et que vous devez acheter une pièce ou effectuer des réparations.

Les caractéristiques du KPT-8 sont si faibles qu'il vaut mieux ne pas l'inclure dans la notation, mais simplement le considérer comme une base de comparaison :

conductivité thermique 0,65 W/(m·K) à 100 °C ;
en composition organosilicium avec oxyde de zinc;
le prix approximatif est de 170 roubles pour 8 grammes. Habituellement vendu en gros emballages de 125 grammes pour 500 à 600 roubles.

Il est produit par différentes entreprises et les produits de différentes entreprises diffèrent considérablement les uns des autres. Un fabricant peut être trop liquide, tandis qu'un autre, au contraire, est épais et difficile à appliquer.

Mais il vaut mieux choisir des options plus efficaces et modernes. Il est peu probable que cela joue un rôle pour vous d'acheter pour 100 roubles ou pour 300-400, mais avec beaucoup La meilleure performance. D'accord, comparé au coût des pièces et de l'ordinateur portable lui-même, ce sont des coûts insignifiants. Après tout, la surchauffe entraîne une usure accélérée des éléments. Ci-dessous le classement meilleures offres pâte thermique pour le processeur aujourd'hui :

Arctic Cooling MX-2 - exempt de composants en silicone et de métaux. En conséquence, il est parfaitement appliqué, conserve longtemps sa forme et ses propriétés, ne conduit pas l'électricité, ce qui élimine la possibilité d'un court-circuit. Les caractéristiques:
- conductivité thermique 5,6 W/(m·K) ;
- atteint la productivité après 150 heures de fonctionnement ;
- le prix approximatif est de 500 à 600 roubles pour 8 grammes.

Arctic Cooling MX-2 a une excellente viscosité, uniformité et est facile à appliquer en couche mince. L'inconvénient est qu'il sèche rapidement. Avec une charge élevée, cette période peut être de 3 à 6 mois.

Arctic Cooling MX-4 est la dernière offre de la même société. Reprenant tous les points positifs du MX-2 et tenant compte des critiques du MX-3, la nouvelle pâte thermique est devenue l'une des plus utilisées aujourd'hui. Les caractéristiques:
- conductivité thermique 8,5 W/(m·K) ;
- ne conduit pas l'électricité;
- température de fonctionnement maximale 160 degrés;
- le prix approximatif est de 500 à 600 roubles pour 4 grammes.

Arctic Cooling MX-4 s'applique facilement sur la surface de la puce du processeur, a une consistance uniforme et ne sèche pas longtemps. Avec une utilisation intensive, il durera un an, et peut-être plus. Il atteint les caractéristiques déclarées après environ 2 jours de fonctionnement régulier. Il a un grand nombre de critiques positives et de récompenses. Parmi les inconvénients, jusqu'à présent, seul un prix très élevé peut être appelé.

ZALMAN ZM-STG2 est une graisse thermique à base de silicone pour un processeur d'une société coréenne réputée pour sa qualité et sa fiabilité. Les caractéristiques:
- conductivité thermique 4,1 W/(m·K) ;
- ne conduit pas l'électricité;
- température de fonctionnement maximale 150 degrés;
- le prix approximatif est de 600 à 700 roubles pour 4 grammes.

La pâte n'est pas très facile à appliquer, mais fonctionne longtemps sans dessécher. La qualité diffère considérablement de la production coréenne et chinoise. Il est recommandé d'acheter celui fabriqué en Corée.

DEEPCOOL Z9 est une offre de l'un des principaux fabricants mondiaux de systèmes de refroidissement. Les caractéristiques:
- conductivité thermique 4 W/(m·K) ;
- température de fonctionnement maximale 200 degrés;
- le prix approximatif est de 400 à 500 roubles pour 3 grammes.

Il est d'une efficacité très médiocre, pas très pratique à appliquer. Mais il est assez fiable et fait bien son travail.

Les métaux liquides ne peuvent être utilisés qu'avec les tuyaux en cuivre du système de refroidissement, mais en aucun cas avec ceux en aluminium, sinon vous ruinerez l'ordinateur. Et il y a aussi des nuances dans la technologie d'application.

Au début de l'article, une petite théorie sur l'utilisation des pâtes thermiques a été envisagée. Pour que vous compreniez les principes de leur comparaison et de leur évaluation et que vous puissiez décider lequel est le meilleur à acheter. De nouveaux produits apparaissent constamment sur le marché, la principale chose à laquelle vous devez faire attention est la conductivité thermique et la viscosité. Étant donné que très peu de pâte est utilisée par ordinateur portable (goutte à goutte par processeur et carte vidéo), cela n'a aucun sens d'acheter d'énormes seringues de pâtes peu efficaces. Il vaut mieux choisir moderne, dont la note est plus élevée. Par exemple, MX-4 ou de la gamme Thermal Grizzly, conditionné en 1 gramme pour la même quantité en général, bien que plus cher au gramme.

Et surtout, rappelez-vous que la pâte thermique n'est pas un moyen de refroidir un ordinateur portable, mais seulement un intermédiaire. Ne vous attendez pas à des miracles si, en raison de la vieillesse et de la dégénérescence des matériaux, votre processeur ou votre carte vidéo est devenu excessivement chaud, les éléments du système de refroidissement se sont épuisés. Partagez votre expérience avec la pâte thermique dans les commentaires. divers fabricants, laissez des conseils et des commentaires sur le choix de la meilleure solution.