ತೆರೆದ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಹೊಂದಿರುವ ಸಾಧನಗಳು. ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು

ತೆರೆದ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಮೇಲ್ಮೈ ಹೊಂದಿರುವ ಉಪಕರಣಗಳು ಪೇಂಟಿಂಗ್ ಸ್ನಾನಗೃಹಗಳು, ಬಟ್ಟೆಗಳನ್ನು ಒಳಸೇರಿಸುವ ಸ್ನಾನಗೃಹಗಳು ಮತ್ತು ಕರಗಿದ ರಾಳಗಳೊಂದಿಗೆ ಕಾಗದ, ಭಾಗಗಳನ್ನು ತೊಳೆಯಲು ಮತ್ತು ಒಣಗಿಸಲು ಸ್ನಾನಗೃಹಗಳು, ತೆರೆದ ಟ್ಯಾಂಕ್‌ಗಳು, ಪಾತ್ರೆಗಳು ಇತ್ಯಾದಿ.

ದ್ರವದ ಉಷ್ಣತೆಯಿದ್ದರೆ ಅಂತಹ ಉಪಕರಣದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ಆವಿಗಳು ಮತ್ತು ಗಾಳಿಯ ಮಿಶ್ರಣದ ಸುಡುವ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ಟಿಅದರ ಆವಿಯ ಫ್ಲ್ಯಾಷ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಮೇಲೆ:

T≥T VSP, (2.1)

ಮುಕ್ತ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಆವಿಯಾಗುವ ದ್ರವದ ಪ್ರಮಾಣವು ಈ ದ್ರವದ ಭೌತಿಕ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳು, ತಾಪಮಾನದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು, ಪ್ರದೇಶ ಮತ್ತು ಬಾಷ್ಪೀಕರಣದ ಸಮಯ, ಹಾಗೆಯೇ ಗಾಳಿಯ ಚಲನಶೀಲತೆಯ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಸ್ಥಾಯಿ ಮತ್ತು ಚಲಿಸುವ ಮಾಧ್ಯಮವಾಗಿ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ನಡುವೆ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಮಾಡಲಾಗಿದೆ.

ಸ್ಥಾಯಿ ಮಾಧ್ಯಮವಾಗಿ ಆವಿಯಾದಾಗ, ಆವಿಗಳ ಪ್ರಸರಣ ಕಷ್ಟ. ಪ್ರಾಯೋಗಿಕ ಆಸಕ್ತಿಯೆಂದರೆ ಆವಿಯಾಗುವ ದ್ರವದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲಿನ ಎತ್ತರದ ಉದ್ದಕ್ಕೂ ಆವಿ ಸಾಂದ್ರತೆಗಳಲ್ಲಿನ ಬದಲಾವಣೆಗಳ ನಿಯಮ, ಸ್ಫೋಟಕ ವಲಯದ ಸಂಭವನೀಯ ಆಯಾಮಗಳು ಮತ್ತು ಆವಿಯಾಗುವ ದ್ರವದ ಪ್ರಮಾಣ.

ದ್ರವ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ತೆರೆದ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ, ಆವಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಬದಲಾವಣೆಯ ನಿಯಮವನ್ನು (ಎತ್ತರದ ಉದ್ದಕ್ಕೂ) n ನೇ ಕ್ರಮಾಂಕದ ಪ್ಯಾರಾಬೋಲಾ (Fig. 2.1) ಪ್ರತಿನಿಧಿಸಬಹುದು. ಆವಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಶುದ್ಧತ್ವವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ

ಅಕ್ಕಿ. 2.1. ಸ್ಥಾಯಿ ಮಾಧ್ಯಮವಾಗಿ ದ್ರವ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಆವಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯಲ್ಲಿ ಲಂಬ ಬದಲಾವಣೆ

ಏಕಾಗ್ರತೆ φ s (ದ್ರವದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ) ಶೂನ್ಯಕ್ಕೆ (ಅದರಿಂದ ಸ್ವಲ್ಪ ದೂರದಲ್ಲಿ). ಆವಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಶೂನ್ಯವಾಗಿರುವ ಬಿಂದುದೊಂದಿಗೆ ನಿರ್ದೇಶಾಂಕ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಮೂಲವನ್ನು ನಾವು ಜೋಡಿಸೋಣ. ನಂತರ

φ=ау n, (2.2)

ಎಲ್ಲಿ ನಲ್ಲಿ- ಆವಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವ ಬಿಂದುವಿನ ನಿರ್ದೇಶಾಂಕ; A-ಗಡಿ ಸ್ಥಿತಿಯಿಂದ ಸ್ಥಿರವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ φ=φ s ನಲ್ಲಿ y=h.ನಲ್ಲಿ a-φ s/h nಎತ್ತರದ ಮೇಲೆ ಆವಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ವಿತರಣೆಯ ನಿಯಮವು ರೂಪವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ:

φ=φ s (у/h) n , (2-3)

ದ್ರವ ಆವಿಯ ಸರಾಸರಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಎಲ್ಲಿಂದ ಬರುತ್ತದೆ?

. (2.4)

ದೂರ ಗಂಬಾಷ್ಪೀಕರಣದ ಅವಧಿಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ. ಏಕಾಗ್ರತೆ φ ಮತ್ತು ದೂರವನ್ನು ಸಂಬಂಧಿಸಲು ಗಂಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸಮಯ τ ಸುಡುವ ದ್ರವದ ಆವಿಗಳಿಗೆ ವಸ್ತು ಸಮತೋಲನದ ಭೇದಾತ್ಮಕ ಸಮೀಕರಣವನ್ನು ರಚಿಸೋಣ, ಅವು ಲಂಬ ಸಿಲಿಂಡರ್ನ ಗಡಿಗಳನ್ನು ಮೀರಿ ಅದರ ತಳದಲ್ಲಿ ಆವಿಯಾಗುವ ದ್ರವದ ಕನ್ನಡಿಯೊಂದಿಗೆ ಹರಡುವುದಿಲ್ಲ. ನಂತರ

dG isp =dG a kk, .(2.5)

ಎಲ್ಲಿ. (ಜಿಸ್ಪ್ - ಆವಿಯಾದ ದ್ರವದ ಪ್ರಮಾಣ; ಜಿ ಎ ಕೆಕೆ- ಗಾಳಿಯಲ್ಲಿ ಇರುವ (ಸಂಗ್ರಹಗೊಂಡ) ಆವಿಯ ಪ್ರಮಾಣ.

ಮುಕ್ತ ಮೇಲ್ಮೈಯಿಂದ ಆವಿಯಾಗುವ ದ್ರವದ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಫಿಕ್ ನಿಯಮದಿಂದ ನಿರ್ಧರಿಸಬಹುದು, ಸಂವಹನ ಪ್ರಸರಣಕ್ಕಾಗಿ ಸ್ಟೀಫನ್ ತಿದ್ದುಪಡಿಯನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ:

, (2.6)

ಎಲ್ಲಿ ಡಿ- ಗಾಳಿಯಲ್ಲಿ ದ್ರವ ಆವಿಯ ಪ್ರಸರಣ ಗುಣಾಂಕ; dφ>/dy- ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್; p ಎಂಬುದು ದ್ರವದ ಆವಿ ಸಾಂದ್ರತೆ.

ನಾವು ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಗ್ರೇಡಿಯಂಟ್‌ನ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಅಭಿವ್ಯಕ್ತಿಯ ವ್ಯುತ್ಪನ್ನವಾಗಿ ಪಡೆಯುತ್ತೇವೆ (2.3):

, (2.7)

ದ್ರವದ ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ, ಅಲ್ಲಿ y = h,

, (2.8)

(2.8) ಅನ್ನು (2.6) ಬದಲಿಸಿ, ನಾವು ಪಡೆಯುತ್ತೇವೆ:

, (2.9)

ಸಮಯದಲ್ಲಿ" dτಆವಿ ವಿತರಣಾ ವಲಯದ ಎತ್ತರವು ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ dhನಂತರ ಗಾಳಿಯಲ್ಲಿನ ದ್ರವ ಆವಿಯ ಪ್ರಮಾಣವು ಇದಕ್ಕೆ ಸಮಾನವಾಗಿರುತ್ತದೆ:

, (2.10)

(2.9) ಮತ್ತು (2.10) ಅನ್ನು (2.5) ಗೆ ಬದಲಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಸಂಯೋಜಿಸುವುದು, ನಾವು ಪಡೆಯುತ್ತೇವೆ

ತೈಲ ಮತ್ತು ಪೆಟ್ರೋಲಿಯಂ ಉತ್ಪನ್ನಗಳ ಚಂಚಲತೆಯ ಅಧ್ಯಯನಗಳು ಘಾತವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಿವೆ ಪಆವಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯ ಬದಲಾವಣೆಗಳ ರೇಖೆಯು (ಆಣ್ವಿಕ ಪ್ರಸರಣದ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ) 2 ಕ್ಕೆ ಹತ್ತಿರದಲ್ಲಿದೆ. ನಾವು ಇತರ ದ್ರವಗಳಿಗೆ ಅದೇ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುತ್ತೇವೆ. ನಂತರ

ಕಂಡುಬರುವ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಬದಲಿಸುವುದು ಗಂ(2.3) ರಲ್ಲಿ, ದ್ರವ ಮೇಲ್ಮೈಗಿಂತ ಮೇಲಿನ ಯಾವುದೇ ಹಂತದಲ್ಲಿ ಆವಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ನಾವು ಸಮೀಕರಣವನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತೇವೆ (ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಅವಧಿಯನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ):

ನಿರ್ದೇಶಾಂಕವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಬಹುದು ನಲ್ಲಿಯಾವುದೇ ಏಕಾಗ್ರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಅಂಕಗಳು.

ನಂತರ ದ್ರವ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ಅಪಾಯ ವಲಯದ ಎತ್ತರ ಇರುತ್ತದೆ

ಯಾವುದೇ ಅವಧಿಯಲ್ಲಿ ಸ್ಥಿರ ಗಾಳಿಯಾಗಿ ಆವಿಯಾಗುವ ದ್ರವದ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಪರ್ಯಾಯವಾಗಿ ನಿರ್ಧರಿಸಬಹುದು (2.13)

ಚಲಿಸುವ ಮಾಧ್ಯಮಕ್ಕೆ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಸ್ವರೂಪವು ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯಿಂದ ಸ್ಥಾಯಿ ಮಾಧ್ಯಮಕ್ಕೆ ತೀವ್ರವಾಗಿ ಭಿನ್ನವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಸಂವಹನ ಪ್ರಸರಣದ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ದ್ರವ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ಸ್ಯಾಚುರೇಟೆಡ್ ಆವಿ ಸಾಂದ್ರತೆಯೊಂದಿಗೆ ಸಣ್ಣ-ದಪ್ಪ ಗಡಿ ಪದರವು ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ನಂತರ ಏಕಾಗ್ರತೆಯಲ್ಲಿ ತೀಕ್ಷ್ಣವಾದ ಕುಸಿತ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ. ಗಡಿ ಪದರದ ಮೇಲೆ ಇರುವ ಪದರಗಳಲ್ಲಿ (ಚಲನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಮಾಧ್ಯಮದ ತೀವ್ರ ಮಿಶ್ರಣದಿಂದಾಗಿ), ಆವಿಯ ಸಾಂದ್ರತೆಯು ಸರಿಸುಮಾರು ಒಂದೇ ಆಗಿರುತ್ತದೆ. ಪ್ರತಿ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಬಳಸುವ ಆವಿಯಾಗುವ ದ್ರವ G ಪ್ರಮಾಣ ಎಫ್ಸಮಯದಲ್ಲಿ τ ಸಮೀಕರಣದಿಂದ ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ

ಅಲ್ಲಿ ΔG X ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆಯ ಸರಾಸರಿ ಚಾಲನಾ ಶಕ್ತಿಯಾಗಿದೆ; ಕೆ x- ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆ ಗುಣಾಂಕ.

ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆ ಗುಣಾಂಕವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸುವ ವಿಧಾನಗಳು ಕೆ xಮತ್ತು ಸಾಮೂಹಿಕ ವರ್ಗಾವಣೆಯ ಸರಾಸರಿ ಚಾಲನಾ ಶಕ್ತಿ Δφ x ಅನ್ನು "ಥರ್ಮೋಡೈನಾಮಿಕ್ಸ್ ಮತ್ತು ಅಗ್ನಿಶಾಮಕದಲ್ಲಿ ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ" ಕೋರ್ಸ್ನಲ್ಲಿ ಅಧ್ಯಯನ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.

ತೆರೆದ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಹೊಂದಿರುವ ಸಾಧನಗಳ ಉಪಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಬೆಂಕಿ ಮತ್ತು ಸ್ಫೋಟದ ಅಪಾಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಕೆಳಗಿನ ತಾಂತ್ರಿಕ ಪರಿಹಾರಗಳಿಂದ ಒದಗಿಸಲ್ಪಡುತ್ತದೆ.

1. ತಾಂತ್ರಿಕ ಯೋಜನೆಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸುವುದು (ತೊಳೆಯುವುದು, ಪೇಂಟಿಂಗ್ ಸ್ನಾನಗಳು ಮತ್ತು ತೆರೆದ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಮೇಲ್ಮೈ ಹೊಂದಿರುವ ಇತರ ರೀತಿಯ ಸಾಧನಗಳು) ಆ ರೀತಿಯಲ್ಲಿ ವಸ್ತುವನ್ನು ಲೋಡ್ ಮಾಡುವುದು ಮತ್ತು ಇಳಿಸುವುದು ಸೇರಿದಂತೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಗಾಳಿಯಿಂದ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

2. ಸುಡುವ ದ್ರವಗಳನ್ನು ದಹಿಸಲಾಗದ ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ ಸುಡುವ ದ್ರವಗಳು ಅಥವಾ ಸಂಯೋಜನೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಬದಲಾಯಿಸುವುದು (ಈ ಪಠ್ಯಪುಸ್ತಕದ ಅಧ್ಯಾಯ 10 ನೋಡಿ).

3. ತೆರೆದ ಉಪಕರಣದ ಅತ್ಯಂತ ತರ್ಕಬದ್ಧ ರೂಪದ ಆಯ್ಕೆ, ಕನಿಷ್ಠ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಮೇಲ್ಮೈಗೆ ಅವಕಾಶ ನೀಡುತ್ತದೆ.

4. ಸಾಧನಗಳಿಂದ ನೇರವಾಗಿ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬಿಡುಗಡೆಯಾದ ದ್ರವ ಆವಿಗಳ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಸಂಗ್ರಹಣೆಗಾಗಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಸ್ಥಾಪನೆ.

5. ಬೆಂಕಿಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ವಿಶೇಷ ರಕ್ಷಣಾ ಸಾಧನಗಳ ಲಭ್ಯತೆ (ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಮುಚ್ಚುವ ಕವರ್ಗಳು, ದ್ರವದ ತುರ್ತು ಒಳಚರಂಡಿ, ಸ್ಥಳೀಯ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಬೆಂಕಿಯನ್ನು ನಂದಿಸುವುದು).

ತೆರೆದ ಮೇಲ್ಮೈ, ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ, ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವು ಅನುಮತಿಸುವ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಮುಚ್ಚಿದ ಸಾಧನಗಳಿಂದ ಬದಲಾಯಿಸಬೇಕು ಎಂದು ಮನಸ್ಸಿನಲ್ಲಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳಬೇಕು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಇದು ಯಾವಾಗಲೂ ಬೆಂಕಿಯ ಅಪಾಯವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ಕಾರಣವಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಇಂಧನ ತೈಲ ಸಂಗ್ರಹಣಾ ಸೌಲಭ್ಯಗಳು. ಇಂಧನ ತೈಲದಿಂದ ಅನಿಲಗಳು ವಾತಾವರಣಕ್ಕೆ ಮುಕ್ತವಾಗಿ ಹೊರಬಂದಾಗ, ಅದು ಹೆಚ್ಚಿನ ಫ್ಲಾಶ್ ಪಾಯಿಂಟ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೈಗಾರಿಕಾ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಅಗ್ನಿಶಾಮಕವಾಗಬಹುದು. ಇಂಧನ ತೈಲ ಶೇಖರಣಾ ಸೌಲಭ್ಯಗಳನ್ನು ಮುಕ್ತದಿಂದ ಮುಚ್ಚಿದ ಟ್ಯಾಂಕ್‌ಗಳಿಗೆ ವರ್ಗಾಯಿಸುವುದು ಅವುಗಳ ಬೆಂಕಿ ಮತ್ತು ಸ್ಫೋಟದ ಅಪಾಯವನ್ನು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.

ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಕೇಂದ್ರೀಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಘಟಕ, RAM, ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನವುಗಳಂತಹ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಇವು ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳುವಿಶೇಷವಾಗಿ ಸೆಂಟ್ರಲ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ನಿಂದ ಬಹಳಷ್ಟು ಶಾಖವನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಇದು ಯಾವಾಗಲೂ ಕಾಳಜಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಿದೆ ಏಕೆಂದರೆ... ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖವು ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ಪ್ರತಿಕೂಲ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ ಕೇಂದ್ರ ಪ್ರೊಸೆಸರ್, ಗಂಭೀರ ಅಸಮರ್ಪಕ ಕಾರ್ಯಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು ಹಾನಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ ಮತ್ತು ವಾತಾಯನದ ಮೂಲಕ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಶಾಖವನ್ನು ಹೊರಹಾಕುವ ಮೂಲಕ, ನೀವು ಸುರಕ್ಷಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಇರಿಸುತ್ತೀರಿ (ಸುರಕ್ಷಿತ ಉಷ್ಣ ವ್ಯಾಪ್ತಿಯು ತಯಾರಕರಿಂದ ತಯಾರಕರಿಗೆ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ). ಅಧಿಕ ತಾಪವು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಘಟಕಗಳ ಜೀವನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಾಹ್ಯ ಸಾಧನಗಳುಮತ್ತು ಡೇಟಾ ನಷ್ಟಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಸರಿಪಡಿಸಲಾಗದ ಹಾನಿಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು.
ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲು ವಿವಿಧ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ತೆರೆದ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು

ಏರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು

ನೀರಿನ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು

ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ನೈಸರ್ಗಿಕ ಪರಿಚಲನೆಯೊಂದಿಗೆ ಸರಳ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಶಕ್ತಿ-ಸ್ವತಂತ್ರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಾಗಿದೆ. ಈ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಥರ್ಮೋಡೈನಾಮಿಕ್ಸ್ ನಿಯಮಗಳನ್ನು ಆಧರಿಸಿದೆ. ಬಾಯ್ಲರ್ನ ಔಟ್ಲೆಟ್ನಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚಿದ ಒತ್ತಡವನ್ನು ರಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ನಂತರ ಬಿಸಿನೀರು ಪೈಪ್ಗಳ ಮೂಲಕ ಕಡಿಮೆ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪ್ರದೇಶಕ್ಕೆ ಹಾದುಹೋಗುತ್ತದೆ, ಅದು ಹಾದುಹೋಗುವಾಗ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಕಳೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ.

ಮುಂದೆ, ತಂಪಾಗುವ ಶೀತಕವನ್ನು ಮತ್ತೆ ತಾಪನ ಬಾಯ್ಲರ್ಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ಅದನ್ನು ಮತ್ತೆ ಬಿಸಿಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ನೈಸರ್ಗಿಕ ಶೀತಕ ಪರಿಚಲನೆ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ. ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ನೀರಿನ ಮೇಲೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಬಿಸಿಮಾಡಲು ಆಂಟಿಫ್ರೀಜ್ ಬಳಕೆಯು ಅವುಗಳ ತ್ವರಿತ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.

ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ, ಬಿಸಿಯಾದ ನೀರು ವಿಸ್ತರಿಸುವುದರಿಂದ ವಿಸ್ತರಣೆ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ. ವಿಸ್ತರಣೆ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಅನ್ನು ವಿಸ್ತರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ನೀರನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಲು ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವಾಗ ಅದನ್ನು ವ್ಯವಸ್ಥೆಗೆ ಹಿಂತಿರುಗಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಜೊತೆಗೆ ಅದರ ಪರಿಮಾಣವು ಅಧಿಕವಾಗಿದ್ದಾಗ ನೀರನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಟ್ಯಾಂಕ್ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಮೊಹರು ಇಲ್ಲ, ಆದ್ದರಿಂದ ನೀರು ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆಪರಿಣಾಮವಾಗಿ, ನಿರಂತರವಾಗಿ ಅದರ ಮಟ್ಟವನ್ನು ಪುನಃಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಅವಶ್ಯಕ. ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಪಂಪ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದಿಲ್ಲ. ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಸಾಕಷ್ಟು ಸರಳವಾಗಿದೆ. ಪೈಪ್ಗಳು, ಉಕ್ಕಿನ ವಿಸ್ತರಣೆ ಟ್ಯಾಂಕ್, ರೇಡಿಯೇಟರ್ಗಳು ಮತ್ತು ಬಾಯ್ಲರ್ಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ಡೀಸೆಲ್, ಅನಿಲ ಮತ್ತು ಘನ ಇಂಧನ ಬಾಯ್ಲರ್ಗಳನ್ನು ವಿದ್ಯುತ್ ಹೊರತುಪಡಿಸಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ, ನೀರು ನಿಧಾನವಾಗಿ ಪರಿಚಲನೆಯಾಗುತ್ತದೆ. ಆದ್ದರಿಂದ, ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಪೈಪ್ ಮಾಡಬೇಕು ಕ್ರಮೇಣ ಬೆಚ್ಚಗಾಗಲುಅವುಗಳ ಹಾನಿ ಮತ್ತು ಶೀತಕದ ಕುದಿಯುವಿಕೆಯನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು. ಇದು ಉಪಕರಣದ ಅಕಾಲಿಕ ಉಡುಗೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಚಳಿಗಾಲದಲ್ಲಿ ತಾಪನವನ್ನು ಬಳಸದಿದ್ದರೆ, ಸಿಸ್ಟಮ್ನಿಂದ ನೀರನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಬರಿದಾಗಬೇಕು ಪೈಪ್ಲೈನ್ ​​ಘನೀಕರಣ.

ಶೀತಕವು ಅಗತ್ಯವಾದ ಮಟ್ಟದಲ್ಲಿ ಪರಿಚಲನೆಗೊಳ್ಳಲು, ತಾಪನ ಬಾಯ್ಲರ್ ಅನ್ನು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಅತ್ಯುನ್ನತ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ. ವಿಸ್ತರಣೆ ಟ್ಯಾಂಕ್,ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಬೇಕಾಬಿಟ್ಟಿಯಾಗಿ. ಚಳಿಗಾಲದಲ್ಲಿ, ವಿಸ್ತರಣೆ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಅನ್ನು ಬೇರ್ಪಡಿಸಬೇಕು. ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಪೈಪ್ಲೈನ್ ​​ಅನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವಾಗ, ಕನಿಷ್ಟ ಸಂಖ್ಯೆಯ ತಿರುವುಗಳು, ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ಗಳು ಮತ್ತು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಭಾಗಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.

ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ, ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಎಲ್ಲಾ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಮೊಹರು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನೀರಿನ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಇಲ್ಲ. ಪಂಪ್ ಬಳಸಿ ಪರಿಚಲನೆ ನಡೆಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕರೆಯಲ್ಪಡುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಬಲವಂತದ ಪರಿಚಲನೆಯೊಂದಿಗೆಶೀತಕವು ಪೈಪ್ಗಳು, ಬಾಯ್ಲರ್, ರೇಡಿಯೇಟರ್ಗಳು, ವಿಸ್ತರಣೆ ಟ್ಯಾಂಕ್, ಪರಿಚಲನೆ ಪಂಪ್ ಅನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ.

ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ, ಉಷ್ಣತೆಯು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ವಿಸ್ತರಣೆ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಕವಾಟವು ತೆರೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಶೀತಕವನ್ನು ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ. ತಾಪಮಾನ ಕಡಿಮೆಯಾದಾಗಶೀತಕ, ಪರಿಚಲನೆ ಪಂಪ್ ಅದನ್ನು ಮತ್ತೆ ಸಿಸ್ಟಮ್ಗೆ ಪಂಪ್ ಮಾಡುತ್ತದೆ. ಈ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಪೂರ್ವನಿರ್ಧರಿತ ಮಿತಿಗಳಲ್ಲಿ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ. ಇದಕ್ಕೆ ಧನ್ಯವಾದಗಳು, ಇದು ಸಾಧ್ಯ ಶೀತಕ ಡೀಯರೇಶನ್ ಕಾರ್ಯ.

ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಸ್ಥಿರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಗಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಲೋಹದಿಂದ ಮಾಡಿದ ವಿಸ್ತರಣೆ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಅನ್ನು ಸಹ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಮುಚ್ಚಿದ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಆಗಿದ್ದು, ಎರಡು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಪರಸ್ಪರ ಸುತ್ತಿಕೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಒಳಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯದ ಶಾಖ-ನಿರೋಧಕ ರಬ್ಬರ್‌ನಿಂದ ಮಾಡಿದ ಪೊರೆ (ಡಯಾಫ್ರಾಮ್) ಇದೆ. ಚಿಕ್ಕದು ಕೂಡ ಇದೆ ಅನಿಲ ಪರಿಮಾಣ(ಉತ್ಪಾದನಾ ಸ್ಥಾವರದಲ್ಲಿ ಪಂಪ್ ಮಾಡಲಾದ ಸಾರಜನಕವಾಗಿರಬಹುದು ಅಥವಾ ಅಗತ್ಯವಿರುವಂತೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಸಂಗ್ರಹವಾಗುವ ಗಾಳಿಯಾಗಿರಬಹುದು). ಪೊರೆಯು ತೊಟ್ಟಿಯನ್ನು ಭಾಗಗಳಾಗಿ ವಿಭಜಿಸುತ್ತದೆ: ಒಂದು ಭಾಗವು ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಿಸಿಮಾಡುವಾಗ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ನೀರು ಹರಿಯುತ್ತದೆ, ಇನ್ನೊಂದು ಭಾಗವು ಸಾರಜನಕ ಅಥವಾ ಗಾಳಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ ಅದು ನೀರಿನೊಂದಿಗೆ ನೇರ ಸಂಪರ್ಕಕ್ಕೆ ಬರುವುದಿಲ್ಲ. ಹೀಗಾಗಿ, ತಾಪನ ದ್ರವವಿಸ್ತರಣೆ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಅನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪೊರೆಯನ್ನು ಭೇದಿಸುತ್ತದೆ. ಶೀತಕವು ತಣ್ಣಗಾಗುತ್ತಿದ್ದಂತೆ, ಪೊರೆಯ ಹಿಂದಿನ ಅನಿಲವು ಅದನ್ನು ಮತ್ತೆ ಸಿಸ್ಟಮ್ಗೆ ತಳ್ಳಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸುತ್ತದೆ.

ತೆರೆದ ಮತ್ತು ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ನಡುವಿನ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳು

ತೆರೆದ ಮತ್ತು ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಕೆಳಗಿನ ವಿಶಿಷ್ಟ ಲಕ್ಷಣಗಳಿವೆ:

1. ವಿಸ್ತರಣೆ ತೊಟ್ಟಿಯ ಸ್ಥಳದಲ್ಲಿ.ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ, ಟ್ಯಾಂಕ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಅತ್ಯುನ್ನತ ಹಂತದಲ್ಲಿದೆ, ಮತ್ತು ಮುಚ್ಚಿದ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ, ವಿಸ್ತರಣೆ ಟ್ಯಾಂಕ್ ಅನ್ನು ಬಾಯ್ಲರ್ನ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿ ಎಲ್ಲಿಯಾದರೂ ಸ್ಥಾಪಿಸಬಹುದು.
2. ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ವಾಯುಮಂಡಲದ ಹರಿವಿನಿಂದ ಪ್ರತ್ಯೇಕಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿದೆ, ಇದು ಗಾಳಿಯನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ. ಈ ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಸಿಸ್ಟಮ್ನ ಮೇಲಿನ ನೋಡ್ಗಳಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಒತ್ತಡವನ್ನು ರಚಿಸುವ ಮೂಲಕ, ಸಾಧ್ಯತೆ ಏರ್ ಜಾಮ್ಗಳ ರಚನೆಮೇಲಿನ ರೇಡಿಯೇಟರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ.
3. ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಕೊಳವೆಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ ದೊಡ್ಡ ವ್ಯಾಸದೊಂದಿಗೆ,ಇದು ಅನನುಕೂಲತೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ, ಚಲಾವಣೆಯಲ್ಲಿರುವುದನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಕೊಳವೆಗಳನ್ನು ಸಹ ಕೋನದಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ. ದಪ್ಪ ಗೋಡೆಯ ಕೊಳವೆಗಳನ್ನು ಮರೆಮಾಡಲು ಯಾವಾಗಲೂ ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ. ಎಲ್ಲರಿಗೂ ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಹೈಡ್ರಾಲಿಕ್ ನಿಯಮಗಳುಹರಿವಿನ ವಿತರಣೆ, ಎತ್ತುವ ಎತ್ತರ, ತಿರುವುಗಳು, ಕಿರಿದಾಗುವಿಕೆ, ರೇಡಿಯೇಟರ್‌ಗಳಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕದ ಇಳಿಜಾರುಗಳನ್ನು ಗಣನೆಗೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.
4. ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಸಣ್ಣ ವ್ಯಾಸದ ಪೈಪ್ಗಳನ್ನು ಬಳಸುತ್ತದೆ, ಇದು ನಿರ್ಮಾಣದ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.
5. ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಇದು ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ ಪಂಪ್ ಅನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಿ,ಇದು ಶಬ್ದವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುತ್ತದೆ.

ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಅನುಕೂಲಗಳು

• ಸುಲಭ ಸಿಸ್ಟಮ್ ನಿರ್ವಹಣೆ;
• ಪಂಪ್ನ ಅನುಪಸ್ಥಿತಿಯು ಮೂಕ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಖಾತ್ರಿಗೊಳಿಸುತ್ತದೆ;
• ಬಿಸಿ ಕೋಣೆಯ ಏಕರೂಪದ ತಾಪನ;
• ಸಿಸ್ಟಮ್ನ ತ್ವರಿತ ಪ್ರಾರಂಭ ಮತ್ತು ನಿಲುಗಡೆ;
• ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜಿನಿಂದ ಸ್ವಾತಂತ್ರ್ಯ, ಮನೆಯಲ್ಲಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ;
• ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ;
• ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಯಾವುದೇ ವಿಶೇಷ ಕೌಶಲ್ಯಗಳ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ; ಮೊದಲನೆಯದಾಗಿ, ಬಾಯ್ಲರ್ ಅನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ; ಬಾಯ್ಲರ್ನ ಶಕ್ತಿಯು ಬಿಸಿಯಾದ ಪ್ರದೇಶವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.

ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು

• ಗಾಳಿಯು ಪ್ರವೇಶಿಸಿದರೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಸಾಧ್ಯತೆ, ಶಾಖ ವರ್ಗಾವಣೆ ಕಡಿಮೆಯಾದಂತೆ, ತುಕ್ಕುಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ, ನೀರಿನ ಪರಿಚಲನೆಯು ಅಡ್ಡಿಪಡಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಗಾಳಿಯ ಪಾಕೆಟ್ಸ್ ರೂಪುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ;
• ತೆರೆದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಒಳಗೊಂಡಿರುವ ಗಾಳಿಯು ಗುಳ್ಳೆಕಟ್ಟುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು, ಇದು ಗುಳ್ಳೆಕಟ್ಟುವಿಕೆ ವಲಯದಲ್ಲಿರುವ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅಂಶಗಳನ್ನು ನಾಶಪಡಿಸುತ್ತದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ ಫಿಟ್ಟಿಂಗ್ಗಳು ಮತ್ತು ಪೈಪ್ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು;
• ಘನೀಕರಿಸುವ ಸಾಧ್ಯತೆವಿಸ್ತರಣೆ ತೊಟ್ಟಿಯಲ್ಲಿ ಶೀತಕ;
• ನಿಧಾನ ತಾಪನಸ್ವಿಚ್ ಆನ್ ಮಾಡಿದ ನಂತರ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು;
• ಅಗತ್ಯ ನಿರಂತರ ಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ತಡೆಗಟ್ಟಲು ವಿಸ್ತರಣೆ ತೊಟ್ಟಿಯಲ್ಲಿ ಶೀತಕ;
• ಆಂಟಿಫ್ರೀಜ್ ಅನ್ನು ಶೀತಕವಾಗಿ ಬಳಸುವ ಅಸಾಧ್ಯತೆ;
• ಸಾಕಷ್ಟು ಬೃಹತ್;
• ಕಡಿಮೆ ದಕ್ಷತೆ.

ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಪ್ರಯೋಜನಗಳು

• ಸುಲಭ ಅನುಸ್ಥಾಪನ;
• ಶೀತಕ ಮಟ್ಟವನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡುವ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ;
• ಅವಕಾಶ ಆಂಟಿಫ್ರೀಜ್ ಅಪ್ಲಿಕೇಶನ್ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಡಿಫ್ರಾಸ್ಟಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಭಯವಿಲ್ಲದೆ;
• ಸಿಸ್ಟಮ್ಗೆ ಸರಬರಾಜು ಮಾಡುವ ಶೀತಕದ ಪ್ರಮಾಣವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಅಥವಾ ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ, ನೀವು ಮಾಡಬಹುದು ತಾಪಮಾನವನ್ನು ನಿಯಂತ್ರಿಸಿಕೋಣೆಯಲ್ಲಿ;
• ನೀರಿನ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆಯ ಅನುಪಸ್ಥಿತಿಯಿಂದಾಗಿ, ಬಾಹ್ಯ ಮೂಲಗಳಿಂದ ಅದನ್ನು ಪುನಃ ತುಂಬಿಸುವ ಅಗತ್ಯವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ;
• ಸ್ವತಂತ್ರ ಒತ್ತಡ ನಿಯಂತ್ರಣ;
• ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಆರ್ಥಿಕ ಮತ್ತು ತಾಂತ್ರಿಕವಾಗಿ ಮುಂದುವರಿದಿದೆ, ಸುದೀರ್ಘ ಸೇವಾ ಜೀವನವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ;
• ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ತಾಪನ ಮೂಲಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಸಾಧ್ಯತೆ.

ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು

• ಪ್ರಮುಖ ನ್ಯೂನತೆಯೆಂದರೆ ಲಭ್ಯತೆಯ ಮೇಲೆ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅವಲಂಬನೆಯಾಗಿದೆ ನಿರಂತರ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು;
• ಪಂಪ್ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲು ವಿದ್ಯುತ್ ಅಗತ್ಯವಿದೆ;
• ತುರ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಪೂರೈಕೆಗಾಗಿ, ಸಣ್ಣದನ್ನು ಖರೀದಿಸಲು ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಜನರೇಟರ್;
• ಕೀಲುಗಳ ಬಿಗಿತವು ಮುರಿದುಹೋದರೆ, ಗಾಳಿಯು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಬಹುದು;
• ದೊಡ್ಡ ಸುತ್ತುವರಿದ ಸ್ಥಳಗಳಲ್ಲಿ ವಿಸ್ತರಣೆ ಮೆಂಬರೇನ್ ಟ್ಯಾಂಕ್ಗಳ ಆಯಾಮಗಳು;
• ಟ್ಯಾಂಕ್ ಅನ್ನು 60-30% ರಷ್ಟು ದ್ರವದಿಂದ ತುಂಬಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ದೊಡ್ಡ ಟ್ಯಾಂಕ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ತುಂಬುವಿಕೆಯ ಚಿಕ್ಕ ಶೇಕಡಾವಾರು ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ; ದೊಡ್ಡ ಸೌಲಭ್ಯಗಳಲ್ಲಿ ಹಲವಾರು ಸಾವಿರ ಲೀಟರ್ ವಿನ್ಯಾಸದ ಪರಿಮಾಣದೊಂದಿಗೆ ಟ್ಯಾಂಕ್‌ಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.
• ಅಂತಹ ಟ್ಯಾಂಕ್‌ಗಳ ನಿಯೋಜನೆಯಲ್ಲಿ ಸಮಸ್ಯೆ ಇದೆ; ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಲು ವಿಶೇಷ ಸ್ಥಾಪನೆಗಳನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಹೋಗುವ ಪ್ರತಿಯೊಬ್ಬರೂ ಅವನಿಗೆ ಯಾವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಸರಳ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹವೆಂದು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುತ್ತಾರೆ.

ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ತೆರೆಯಿರಿ, ಧನ್ಯವಾದಗಳು ಸುಲಭವಾದ ಬಳಕೆ,ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿಶ್ವಾಸಾರ್ಹತೆ, ಅತ್ಯುತ್ತಮ ತಾಪನಕ್ಕಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಸಣ್ಣ ಕೊಠಡಿಗಳು.ಇವು ಸಣ್ಣ ಒಂದು ಅಂತಸ್ತಿನ ದೇಶದ ಮನೆಗಳು, ಹಾಗೆಯೇ ದೇಶದ ಮನೆಗಳಾಗಿರಬಹುದು.

ಮುಚ್ಚಿದ ತಾಪನ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಆಧುನಿಕ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ಸಂಕೀರ್ಣವಾಗಿದೆ. ಇದನ್ನು ಬಹುಮಹಡಿ ಕಟ್ಟಡಗಳು ಮತ್ತು ಕುಟೀರಗಳಲ್ಲಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್- ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಬಿಸಿಯಾಗುವ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಘಟಕಗಳಿಂದ ಶಾಖವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ವಿಧಾನಗಳ ಒಂದು ಸೆಟ್.

ಶಾಖವನ್ನು ಅಂತಿಮವಾಗಿ ಚೇತರಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು:

1. ವಾತಾವರಣಕ್ಕೆ (ರೇಡಿಯೇಟರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು):
   1. ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಕೂಲಿಂಗ್ (ಶಾಖ ವಿಕಿರಣ ಮತ್ತು ನೈಸರ್ಗಿಕ ಸಂವಹನದಿಂದ ರೇಡಿಯೇಟರ್‌ನಿಂದ ಶಾಖವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ)
   2. ಸಕ್ರಿಯ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆ (ತಾಪ ವಿಕಿರಣ (ವಿಕಿರಣ) ಮತ್ತು ಬಲವಂತದ ಸಂವಹನ (ಅಭಿಮಾನಿಗಳಿಂದ ಬೀಸುವಿಕೆ) ಮೂಲಕ ರೇಡಿಯೇಟರ್ನಿಂದ ಶಾಖವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕಲಾಗುತ್ತದೆ)
2. ಶೀತಕ (ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು) ಜೊತೆಗೆ
3. ಶೀತಕದ ಹಂತದ ಪರಿವರ್ತನೆಯಿಂದಾಗಿ (ತೆರೆದ ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ)

ತಾಪನ ಅಂಶಗಳಿಂದ ಶಾಖವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಆಧರಿಸಿ, ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳನ್ನು ವಿಂಗಡಿಸಲಾಗಿದೆ:

1. ಏರ್ (ವಾಯುಜನಕ) ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು
2. ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು
3. ಫ್ರೀಯಾನ್ ಸ್ಥಾಪನೆ
4. ತೆರೆದ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು

ವಿವಿಧ ರೀತಿಯ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಸಂಯೋಜಿತ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಸಹ ಇವೆ:

1. ವಾಟರ್ ಚಿಲ್ಲರ್
2. ಪೆಲ್ಟಿಯರ್ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಬಳಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು

ಏರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು

ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ

ಒಂದು ವೇಳೆ ಶಾಖದ ಹರಿವಿನ ಸಾಂದ್ರತೆ(ಯುನಿಟ್ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುವ ಶಾಖದ ಹರಿವು) 0.5 mW/cm² ಅನ್ನು ಮೀರುವುದಿಲ್ಲ, ಪರಿಸರಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಸಾಧನದ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಅಧಿಕ ತಾಪವು 0.5 °C (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಗರಿಷ್ಠ 50-60 °C ವರೆಗೆ) ಮೀರುವುದಿಲ್ಲ, ಅಂತಹ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಶಾಖ-ಲೋಡ್ ಮಾಡಲಾಗಿಲ್ಲಮತ್ತು ವಿಶೇಷ ಕೂಲಿಂಗ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ಗಳ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಈ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ ಅನ್ನು ಮೀರಿದ ಘಟಕಗಳಿಗೆ, ಆದರೆ ತುಲನಾತ್ಮಕವಾಗಿ ಕಡಿಮೆ ಶಾಖ ಉತ್ಪಾದನೆಯೊಂದಿಗೆ (ಚಿಪ್ಸೆಟ್ಗಳು, ಟ್ರಾನ್ಸಿಸ್ಟರ್ಗಳು, RAM ಮಾಡ್ಯೂಲ್ಗಳು), ನಿಯಮದಂತೆ, ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ರೇಡಿಯೇಟರ್ಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ. ಅಲ್ಲದೆ, ಚಿಪ್ ಶಕ್ತಿಯು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲದಿದ್ದಾಗ ಅಥವಾ ಕಾರ್ಯಗಳ ಕಂಪ್ಯೂಟಿಂಗ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವು ಸೀಮಿತವಾದಾಗ, ಫ್ಯಾನ್ ಇಲ್ಲದೆ ರೇಡಿಯೇಟರ್ ಮಾತ್ರ ಸಾಕು.

ಮೂಲ ಪಠ್ಯ(ಆಂಗ್ಲ)

ATX ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ICH10 ಗಾಗಿ ಇಂಟೆಲ್‌ನ ಉಲ್ಲೇಖದ ಗಡಿ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು 60 °C ಒಳಹರಿವಿನ ಸುತ್ತುವರಿದ ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು 0.25 m/s ಗಾಳಿಯ ಹರಿವು. ATX ಗಡಿ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳ ಕುರಿತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿವರಗಳಿಗಾಗಿ ಕೆಳಗಿನ ಚಿತ್ರ 5 ಅನ್ನು ನೋಡಿ.

ಮೇಲೆ ಪಟ್ಟಿ ಮಾಡಲಾದ ಎಟಿಎಕ್ಸ್ ಗಡಿ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳಲ್ಲಿ, 4.45 ಡಬ್ಲ್ಯೂ ಅಥವಾ ಅದಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಪ್ರಸರಣವು ಇದ್ದಾಗ ICH10 ಗೆ ಹೀಟ್‌ಸಿಂಕ್ ಅಗತ್ಯವಿರುವುದಿಲ್ಲ. ಈ ಮೌಲ್ಯವನ್ನು ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಥರ್ಮಲ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ ಅಥವಾ PTC ಎಂದು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಿಸ್ಟಮ್ ಸ್ಥಳೀಯ ಆಪರೇಟಿಂಗ್ ಆಂಬಿಯೆಂಟ್ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಗಳು ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾನ್ಫಿಗರೇಶನ್ ಅನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ ಹೀಟ್‌ಸಿಂಕ್ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ವಿದ್ಯುತ್ ಮಟ್ಟವು ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ ಎಂಬುದನ್ನು ಗಮನಿಸಿ.

Intel® I/O ನಿಯಂತ್ರಕ ಹಬ್ 10 (ICH10) ಫ್ಯಾಮಿಲಿ ಥರ್ಮಲ್ ಮತ್ತು ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ವಿನ್ಯಾಸ ಮಾರ್ಗಸೂಚಿಗಳು. ಜೂನ್ 2008. ಡಾಕ್ಯುಮೆಂಟ್ ಸಂಖ್ಯೆ: 319975-001

ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ತತ್ವವು ವಸ್ತುವಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆ ಅಥವಾ ಶಾಖದ ಕೊಳವೆಗಳನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ (ಅಥವಾ ಥರ್ಮೋಸಿಫೊನ್ ಮತ್ತು ಆವಿಯಾಗುವಿಕೆ ಚೇಂಬರ್ನಂತಹ ಅವುಗಳ ಪ್ರಭೇದಗಳು) ತಾಪನ ಘಟಕದಿಂದ ರೇಡಿಯೇಟರ್ಗೆ ಶಾಖದ ನೇರ ವರ್ಗಾವಣೆಯಾಗಿದೆ. ರೇಡಿಯೇಟರ್ ಉಷ್ಣ ವಿಕಿರಣದಿಂದ ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಜಾಗಕ್ಕೆ ಶಾಖವನ್ನು ಹೊರಸೂಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಗಾಳಿಗೆ ವಹನದ ಮೂಲಕ ಶಾಖವನ್ನು ವರ್ಗಾಯಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ಸುತ್ತಮುತ್ತಲಿನ ಗಾಳಿಯ ನೈಸರ್ಗಿಕ ಸಂವಹನವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ. ರೇಡಿಯೇಟರ್ ಹೊರಸೂಸುವ ಶಾಖವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು, ರೇಡಿಯೇಟರ್ ಮೇಲ್ಮೈಯ ಕಪ್ಪಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಇಂದು ಅತ್ಯಂತ ಸಾಮಾನ್ಯ ರೀತಿಯ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು. ಇದು ಹೆಚ್ಚು ಬಹುಮುಖವಾಗಿದೆ - ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖ ಉತ್ಪಾದನೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚಿನ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ರೇಡಿಯೇಟರ್ಗಳನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ. ಕೂಲಿಂಗ್ ದಕ್ಷತೆಯು ರೇಡಿಯೇಟರ್ನ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಶಾಖದ ಹರಡುವಿಕೆಯ ಪ್ರದೇಶ, ತಾಪಮಾನ ಮತ್ತು ಅದರ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುವ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವಿನ ವೇಗವನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುತ್ತದೆ.

ಗ್ರೈಂಡಿಂಗ್ ನಂತರ ತಾಪನ ಘಟಕ ಮತ್ತು ರೇಡಿಯೇಟರ್ನ ಮೇಲ್ಮೈಗಳು ಸುಮಾರು 10 ಮೈಕ್ರಾನ್ಗಳ ಒರಟುತನವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಹೊಳಪು ಮಾಡಿದ ನಂತರ - ಸುಮಾರು 5 ಮೈಕ್ರಾನ್ಗಳು. ಈ ಒರಟುತನಗಳು ಮೇಲ್ಮೈಗಳನ್ನು ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಸ್ಪರ್ಶಿಸುವುದನ್ನು ತಡೆಯುತ್ತದೆ, ಇದರ ಪರಿಣಾಮವಾಗಿ ತೆಳುವಾದ ಗಾಳಿಯ ಅಂತರವು ಕಡಿಮೆ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತದೆ. ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು, ಅಂತರವನ್ನು ಉಷ್ಣ ವಾಹಕ ಪೇಸ್ಟ್‌ಗಳಿಂದ ತುಂಬಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಕೇಂದ್ರ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯ ಗಾಳಿಯ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯು ಕಡಿಮೆ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವಿನ ದರದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಶಾಖ ತೆಗೆಯುವ ದಕ್ಷತೆಯೊಂದಿಗೆ ವಿಶೇಷ (ಮತ್ತು ಸಾಕಷ್ಟು ದೊಡ್ಡ) ರೇಡಿಯೇಟರ್‌ಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಬಯಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೂಕ ವೈಯಕ್ತಿಕ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಕ್ರಿಯ

ಹಾದುಹೋಗುವ ಗಾಳಿಯ ಹರಿವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲು, ಅಭಿಮಾನಿಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ಅದರ ಸಂಯೋಜನೆ ಮತ್ತು ರೇಡಿಯೇಟರ್ ಅನ್ನು ಕೂಲರ್ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ). ಕೂಲರ್‌ಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಕೇಂದ್ರ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಫಿಕ್ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ.

ಅಲ್ಲದೆ, ಕೆಲವು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ರೇಡಿಯೇಟರ್ ಅನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಕಷ್ಟವಾಗುತ್ತದೆ, ನಿರ್ದಿಷ್ಟವಾಗಿ ಹಾರ್ಡ್ ಡ್ರೈವ್ಗಳು, ಆದ್ದರಿಂದ ಅವುಗಳನ್ನು ಬಲವಂತವಾಗಿ ಫ್ಯಾನ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ಮೂಲಕ ತಂಪಾಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು

ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ತತ್ವವು ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಪರಿಚಲನೆಯಾಗುವ ಕೆಲಸದ ದ್ರವವನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತಾಪನ ಘಟಕದಿಂದ ರೇಡಿಯೇಟರ್ಗೆ ಶಾಖದ ವರ್ಗಾವಣೆಯಾಗಿದೆ. ಬಟ್ಟಿ ಇಳಿಸಿದ ನೀರನ್ನು ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ದ್ರವವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬ್ಯಾಕ್ಟೀರಿಯಾನಾಶಕ ಮತ್ತು/ಅಥವಾ ಆಂಟಿ-ಗಾಲ್ವನಿಕ್ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಸೇರ್ಪಡೆಗಳೊಂದಿಗೆ; ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ - ತೈಲ, ಘನೀಕರಣರೋಧಕ, ದ್ರವ ಲೋಹ, ಅಥವಾ ಇತರ ವಿಶೇಷ ದ್ರವಗಳು.

ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಈ ಕೆಳಗಿನವುಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ:

• ಪಂಪ್ಗಳು - ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ದ್ರವವನ್ನು ಪರಿಚಲನೆ ಮಾಡುವ ಪಂಪ್;
• ಶಾಖ ಹೋಗಲಾಡಿಸುವವನು (ವಾಟರ್ ಬ್ಲಾಕ್, ವಾಟರ್ ಬ್ಲಾಕ್, ಕೂಲಿಂಗ್ ಹೆಡ್) - ತಂಪಾಗುವ ಅಂಶದಿಂದ ಶಾಖವನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಮತ್ತು ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ದ್ರವಕ್ಕೆ ವರ್ಗಾಯಿಸುವ ಸಾಧನ;
• ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ದ್ರವದ ಶಾಖವನ್ನು ಹೊರಹಾಕಲು ರೇಡಿಯೇಟರ್. ಸಕ್ರಿಯ ಅಥವಾ ನಿಷ್ಕ್ರಿಯವಾಗಿರಬಹುದು;
• ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ದ್ರವವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಜಲಾಶಯ, ಇದು ದ್ರವದ ಉಷ್ಣ ವಿಸ್ತರಣೆಯನ್ನು ಸರಿದೂಗಿಸಲು ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ, ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಉಷ್ಣ ಜಡತ್ವವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ದ್ರವವನ್ನು ತುಂಬುವ ಮತ್ತು ಹರಿಸುವ ಅನುಕೂಲವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ;
• ಮೆತುನೀರ್ನಾಳಗಳು ಅಥವಾ ಕೊಳವೆಗಳು;
• (ಐಚ್ಛಿಕ) ದ್ರವ ಹರಿವಿನ ಸಂವೇದಕ.

ಟ್ಯೂಬ್ ಗೋಡೆ ಮತ್ತು ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ ಮೇಲ್ಮೈ ನಡುವಿನ ತಾಪಮಾನದ ವ್ಯತ್ಯಾಸವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ದ್ರವವು ಹೆಚ್ಚಿನ ಉಷ್ಣ ವಾಹಕತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು, ಜೊತೆಗೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ದರದ ದ್ರವ ಪರಿಚಲನೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ತಂಪಾಗಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಹೆಚ್ಚಿನ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಶಾಖದ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

ಫ್ರೀಯಾನ್ ಸ್ಥಾಪನೆಗಳು

ಶೈತ್ಯೀಕರಣ ಘಟಕ, ಇದರಲ್ಲಿ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣವನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಬೇಕಾದ ಘಟಕದ ಮೇಲೆ ನೇರವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಅಂತಹ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ನಿರಂತರ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ತಂಪಾಗುವ ಘಟಕದ ಮೇಲೆ ನಕಾರಾತ್ಮಕ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಸಾಧ್ಯವಾಗುವಂತೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ, ಇದು ಪ್ರೊಸೆಸರ್ಗಳ ತೀವ್ರ ಓವರ್ಕ್ಲಾಕಿಂಗ್ಗೆ ಅಗತ್ಯವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ನ್ಯೂನತೆಗಳು:

• ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಶೀತ ಭಾಗವನ್ನು ಉಷ್ಣವಾಗಿ ನಿರೋಧಿಸುವ ಅವಶ್ಯಕತೆ ಮತ್ತು ಘನೀಕರಣವನ್ನು ಎದುರಿಸುವುದು (ಪರಿಸರ ತಾಪಮಾನಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಲ್ಲಿ ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಮಸ್ಯೆಯಾಗಿದೆ);
• ಬಹು ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸುವ ತೊಂದರೆ;
• ಹೆಚ್ಚಿದ ವಿದ್ಯುತ್ ಬಳಕೆ;
• ಸಂಕೀರ್ಣತೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚ.

ವಾಟರ್ ಚಿಲ್ಲರ್ಸ್

ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಮತ್ತು ಫ್ರೀಯಾನ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು. ಅಂತಹ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಲ್ಲಿ, ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿ ಪರಿಚಲನೆಯಾಗುವ ಆಂಟಿಫ್ರೀಜ್ ಅನ್ನು ವಿಶೇಷ ಶಾಖ ವಿನಿಮಯಕಾರಕದಲ್ಲಿ ಫ್ರೀಯಾನ್ ಘಟಕವನ್ನು ಬಳಸಿ ತಂಪಾಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಈ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಹಲವಾರು ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲು ಫ್ರೀಯಾನ್ ಘಟಕಗಳ ಸಹಾಯದಿಂದ ಸಾಧಿಸಬಹುದಾದ ಋಣಾತ್ಮಕ ತಾಪಮಾನಗಳ ಬಳಕೆಯನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ (ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಫ್ರಿಯಾನ್ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ, ಹಲವಾರು ಘಟಕಗಳ ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯು ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ). ಅಂತಹ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳ ಅನಾನುಕೂಲಗಳು ಅವುಗಳ ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಂಕೀರ್ಣತೆ ಮತ್ತು ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿವೆ, ಜೊತೆಗೆ ಸಂಪೂರ್ಣ ದ್ರವ ತಂಪಾಗಿಸುವ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಉಷ್ಣ ನಿರೋಧನದ ಅಗತ್ಯವನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ.

ತೆರೆದ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು

ಡ್ರೈ ಐಸ್, ದ್ರವ ಸಾರಜನಕ ಅಥವಾ ಹೀಲಿಯಂ ಅನ್ನು ಶೀತಕ (ಕೆಲಸ ಮಾಡುವ ದ್ರವ) ಆಗಿ ಬಳಸುವ ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಗಳು, ತಂಪಾಗುವ ಅಂಶದ ಮೇಲೆ ನೇರವಾಗಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾದ ವಿಶೇಷ ತೆರೆದ ಧಾರಕದಲ್ಲಿ (ಗಾಜು) ಆವಿಯಾಗುತ್ತದೆ. ಅವುಗಳನ್ನು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಉತ್ಸಾಹಿಗಳು ಉಪಕರಣಗಳ ವಿಪರೀತ ಓವರ್‌ಲಾಕಿಂಗ್‌ಗಾಗಿ ಬಳಸುತ್ತಾರೆ ("ಓವರ್‌ಕ್ಲಾಕಿಂಗ್"). ಅವರು ನಿಮಗೆ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಪಡೆಯಲು ಅವಕಾಶ ಮಾಡಿಕೊಡುತ್ತಾರೆ, ಆದರೆ ಸೀಮಿತ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಸಮಯವನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತಾರೆ (ಅವರಿಗೆ ಶೀತಕದೊಂದಿಗೆ ಗಾಜಿನ ನಿರಂತರ ಮರುಪೂರಣ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ).

ಕ್ಯಾಸ್ಕೇಡ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು

ಎರಡು ಅಥವಾ ಹೆಚ್ಚಿನ ಫ್ರಿಯಾನ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಸರಣಿಯಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾಗಿದೆ. ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಪಡೆಯಲು, ಕಡಿಮೆ ಕುದಿಯುವ ಬಿಂದುವಿನೊಂದಿಗೆ ಫ್ರೀಯಾನ್ ಅನ್ನು ಬಳಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ. ಏಕ-ಹಂತದ ಶೈತ್ಯೀಕರಣ ಯಂತ್ರದಲ್ಲಿ, ಈ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಶಕ್ತಿಶಾಲಿ ಸಂಕೋಚಕಗಳ ಬಳಕೆಯ ಮೂಲಕ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವ ಅವಶ್ಯಕತೆಯಿದೆ. ಪರ್ಯಾಯ ಮಾರ್ಗ- ಅನುಸ್ಥಾಪನೆಯ ರೇಡಿಯೇಟರ್ ಅನ್ನು ಮತ್ತೊಂದು ಫ್ರಿಯಾನ್‌ನೊಂದಿಗೆ ತಂಪಾಗಿಸುವುದು (ಅಂದರೆ, ಅವುಗಳನ್ನು ಸರಣಿಯಲ್ಲಿ ಸ್ವಿಚ್ ಮಾಡುವುದು), ಇದರಿಂದಾಗಿ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯಲ್ಲಿನ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ಒತ್ತಡವು ಕಡಿಮೆಯಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಸಾಂಪ್ರದಾಯಿಕ ಸಂಕೋಚಕಗಳ ಬಳಕೆ ಸಾಧ್ಯ. ಕ್ಯಾಸ್ಕೇಡ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಏಕ-ಕ್ಯಾಸ್ಕೇಡ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಿಗಿಂತ ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನವನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ತೆರೆದ ಬಾಷ್ಪೀಕರಣ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳಿಗಿಂತ ಭಿನ್ನವಾಗಿ, ನಿರಂತರವಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅವುಗಳನ್ನು ತಯಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಅತ್ಯಂತ ಕಷ್ಟಕರವಾಗಿದೆ.

ಪೆಲ್ಟಿಯರ್ ಅಂಶಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಿಸ್ಟಮ್ಸ್

ಪೆಲ್ಟಿಯರ್ ಅಂಶವನ್ನು ಅದರ ಬಿಸಿ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸುವ ಅಗತ್ಯತೆಯಿಂದಾಗಿ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಘಟಕಗಳನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಲು ಸ್ವತಂತ್ರವಾಗಿ ಎಂದಿಗೂ ಬಳಸಲಾಗುವುದಿಲ್ಲ. ವಿಶಿಷ್ಟವಾಗಿ, ತಂಪಾಗಿಸಬೇಕಾದ ಘಟಕದ ಮೇಲೆ ಪೆಲ್ಟಿಯರ್ ಅಂಶವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅದರ ಇತರ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಮತ್ತೊಂದು ಸಕ್ರಿಯ ಕೂಲಿಂಗ್ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸಿಕೊಂಡು ತಂಪಾಗಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ಸಹ ನೋಡಿ

• ಓವರ್‌ಕ್ಲಾಕಿಂಗ್ ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ಗಳು (ಓವರ್‌ಕ್ಲಾಕಿಂಗ್)
• ಗಡಿಯಾರ ಥ್ರೊಟ್ಲಿಂಗ್ (ಥ್ರೊಟ್ಲಿಂಗ್)

"ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್" ಲೇಖನದ ಬಗ್ಗೆ ವಿಮರ್ಶೆಯನ್ನು ಬರೆಯಿರಿ

ಟಿಪ್ಪಣಿಗಳು

ಸಾಹಿತ್ಯ

• ಸ್ಕಾಟ್ ಮುಲ್ಲರ್.ಪಿಸಿ ಆಧುನೀಕರಣ ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ = ಅಪ್‌ಗ್ರೇಡಿಂಗ್ ಮತ್ತು ದುರಸ್ತಿ PC ಗಳು. - 17 ನೇ ಆವೃತ್ತಿ - ಎಂ.: "ವಿಲಿಯಮ್ಸ್", 2007. - ಎಸ್. 1299-1328 . - ISBN 0-7897-3404-4.

ಲಿಂಕ್‌ಗಳು

ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಕೂಲಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅನ್ನು ನಿರೂಪಿಸುವ ಒಂದು ಉದ್ಧೃತ ಭಾಗ

ಈ ಹೊಸ ಕಥೆಯ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ, ಪಿಯರೆಯನ್ನು ಕಮಾಂಡರ್-ಇನ್-ಚೀಫ್ಗೆ ಕರೆಯಲಾಯಿತು.
ಪಿಯರೆ ಕೌಂಟ್ ರಾಸ್ಟೊಪ್ಚಿನ್ ಅವರ ಕಚೇರಿಯನ್ನು ಪ್ರವೇಶಿಸಿದರು. ರಾಸ್ಟೊಪ್ಚಿನ್, ವಿನ್ಸಿಂಗ್, ತನ್ನ ಹಣೆಯ ಮತ್ತು ಕಣ್ಣುಗಳನ್ನು ತನ್ನ ಕೈಯಿಂದ ಉಜ್ಜಿದಾಗ, ಪಿಯರೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಿದನು. ಸಣ್ಣ ಮನುಷ್ಯ ಏನನ್ನಾದರೂ ಹೇಳುತ್ತಿದ್ದನು ಮತ್ತು ಪಿಯರೆ ಪ್ರವೇಶಿಸಿದ ತಕ್ಷಣ ಅವನು ಮೌನವಾಗಿ ಹೊರಟುಹೋದನು.
- ಎ! "ಹಲೋ, ಮಹಾನ್ ಯೋಧ," ಈ ವ್ಯಕ್ತಿ ಹೊರಬಂದ ತಕ್ಷಣ ರೋಸ್ಟೊಪ್ಚಿನ್ ಹೇಳಿದರು. - ನಿಮ್ಮ ಪ್ರಾಶಸ್ತ್ಯಗಳ ಬಗ್ಗೆ ನಾವು ಕೇಳಿದ್ದೇವೆ [ಅದ್ಭುತ ಶೋಷಣೆಗಳು]! ಆದರೆ ವಿಷಯ ಅದಲ್ಲ. ಮೊನ್ ಚೆರ್, ಎಂಟ್ರೆ ನೌಸ್, [ನಮ್ಮ ನಡುವೆ, ನನ್ನ ಪ್ರಿಯ,] ನೀವು ಫ್ರೀಮೇಸನ್ ಆಗಿದ್ದೀರಾ? - ಕೌಂಟ್ ರಾಸ್ಟೊಪ್ಚಿನ್ ಕಠೋರ ಸ್ವರದಲ್ಲಿ ಹೇಳಿದರು, ಇದರಲ್ಲಿ ಏನಾದರೂ ಕೆಟ್ಟದ್ದಿದೆ, ಆದರೆ ಅವರು ಕ್ಷಮಿಸಲು ಉದ್ದೇಶಿಸಿದ್ದಾರೆ. ಪಿಯರೆ ಮೌನವಾಗಿದ್ದ. - ಮೊನ್ ಚೆರ್, ಜೆ ಸುಯಿಸ್ ಬಿಯೆನ್ ಮಾಹಿತಿ, [ನಾನು, ನನ್ನ ಪ್ರಿಯ, ಎಲ್ಲವನ್ನೂ ಚೆನ್ನಾಗಿ ತಿಳಿದಿದ್ದೇನೆ, ಆದರೆ ಫ್ರೀಮಾಸನ್ಸ್ ಮತ್ತು ಫ್ರೀಮಾಸನ್ಸ್ ಇದ್ದಾರೆ ಎಂದು ನನಗೆ ತಿಳಿದಿದೆ ಮತ್ತು ನೀವು ಮಾನವ ಜನಾಂಗವನ್ನು ಉಳಿಸುವ ಸೋಗಿನಲ್ಲಿ ಸೇರಿರುವವರಲ್ಲ ಎಂದು ನಾನು ಭಾವಿಸುತ್ತೇನೆ , ರಷ್ಯಾವನ್ನು ನಾಶಮಾಡಲು ಬಯಸುವ.
"ಹೌದು, ನಾನು ಫ್ರೀಮೇಸನ್," ಪಿಯರೆ ಉತ್ತರಿಸಿದ.
- ಸರಿ, ನೀವು ನೋಡಿ, ನನ್ನ ಪ್ರಿಯ. ನೀವು, ನಾನು ಭಾವಿಸುತ್ತೇನೆ, ಮೆಸರ್ಸ್. ಸ್ಪೆರಾನ್ಸ್ಕಿ ಮತ್ತು ಮ್ಯಾಗ್ನಿಟ್ಸ್ಕಿ ಅವರನ್ನು ಎಲ್ಲಿಗೆ ಕಳುಹಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ತಿಳಿದಿಲ್ಲ; ಸೊಲೊಮನ್ ದೇವಾಲಯವನ್ನು ನಿರ್ಮಿಸುವ ನೆಪದಲ್ಲಿ ತಮ್ಮ ಮಾತೃಭೂಮಿಯ ದೇವಾಲಯವನ್ನು ನಾಶಮಾಡಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿದ ಇತರರೊಂದಿಗೆ ಅದೇ ರೀತಿ ಶ್ರೀ ಕ್ಲೈಚಾರ್ಯೋವ್ ಅವರೊಂದಿಗೆ ಮಾಡಲಾಯಿತು. ಇದಕ್ಕೆ ಕಾರಣಗಳಿವೆ ಮತ್ತು ಅವರು ಹಾನಿಕಾರಕ ವ್ಯಕ್ತಿಯಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ನಾನು ಸ್ಥಳೀಯ ಅಂಚೆ ನಿರ್ದೇಶಕರನ್ನು ಗಡಿಪಾರು ಮಾಡಲು ಸಾಧ್ಯವಿಲ್ಲ ಎಂದು ನೀವು ಅರ್ಥಮಾಡಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು. ಈಗ ನನಗೆ ಗೊತ್ತು ನೀನು ಅವನಿಗೆ ನಿನ್ನನ್ನು ಕಳುಹಿಸಿದ್ದೀಯ ಎಂದು. ನಗರದಿಂದ ಏರಿಳಿತಕ್ಕಾಗಿ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಮತ್ತು ನೀವು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿರಿಸಲು ಅವನಿಂದ ಕಾಗದಗಳನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸಿದ್ದೀರಿ. ನಾನು ನಿನ್ನನ್ನು ಪ್ರೀತಿಸುತ್ತೇನೆ ಮತ್ತು ನಿಮಗೆ ಹಾನಿಯನ್ನು ಬಯಸುವುದಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ನೀವು ನನ್ನ ವಯಸ್ಸಿನ ಎರಡು ಪಟ್ಟು ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುವುದರಿಂದ, ನಾನು, ತಂದೆಯಾಗಿ, ಈ ರೀತಿಯ ಜನರೊಂದಿಗೆ ಎಲ್ಲಾ ಸಂಬಂಧಗಳನ್ನು ನಿಲ್ಲಿಸಲು ಮತ್ತು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಬೇಗ ಇಲ್ಲಿಂದ ಹೊರಡಲು ಸಲಹೆ ನೀಡುತ್ತೇನೆ.
- ಆದರೆ ಏನು, ಕೌಂಟ್, ಕ್ಲೈಚಾರ್ಯೋವ್ ಅವರ ತಪ್ಪು? ಪಿಯರೆ ಕೇಳಿದರು.
"ತಿಳಿದುಕೊಳ್ಳುವುದು ನನ್ನ ವ್ಯವಹಾರವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ನನ್ನನ್ನು ಕೇಳುವುದು ನಿಮ್ಮದಲ್ಲ" ಎಂದು ರೋಸ್ಟೊಪ್ಚಿನ್ ಕೂಗಿದರು.
"ನೆಪೋಲಿಯನ್ ಅವರ ಘೋಷಣೆಗಳನ್ನು ವಿತರಿಸಿದ ಆರೋಪವನ್ನು ಅವರು ಎದುರಿಸಿದರೆ, ಇದನ್ನು ಸಾಬೀತುಪಡಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ" ಎಂದು ಪಿಯರೆ (ರಾಸ್ಟೊಪ್ಚಿನ್ ಅನ್ನು ನೋಡದೆ), "ಮತ್ತು ವೆರೆಶ್ಚಾಗಿನ್ ..." ಹೇಳಿದರು.
“ನೌಸ್ ವೈ ವಾಯ್ಲಾ, [ಅದು ಹಾಗೆ,”] - ಇದ್ದಕ್ಕಿದ್ದಂತೆ ಗಂಟಿಕ್ಕಿ, ಪಿಯರೆಗೆ ಅಡ್ಡಿಪಡಿಸಿ, ರೋಸ್ಟೊಪ್ಚಿನ್ ಮೊದಲಿಗಿಂತ ಜೋರಾಗಿ ಕೂಗಿದನು. "ವೆರೆಶ್ಚಾಗಿನ್ ಒಬ್ಬ ದೇಶದ್ರೋಹಿ ಮತ್ತು ಅರ್ಹವಾದ ಮರಣದಂಡನೆಯನ್ನು ಸ್ವೀಕರಿಸುವ ದೇಶದ್ರೋಹಿ" ಎಂದು ರೋಸ್ಟೊಪ್ಚಿನ್ ಕೋಪದ ಉತ್ಸಾಹದಿಂದ ಹೇಳಿದರು, ಜನರು ಅವಮಾನವನ್ನು ನೆನಪಿಸಿಕೊಳ್ಳುವಾಗ ಮಾತನಾಡುತ್ತಾರೆ. - ಆದರೆ ನನ್ನ ವ್ಯವಹಾರಗಳನ್ನು ಚರ್ಚಿಸಲು ನಾನು ನಿಮಗೆ ಕರೆ ಮಾಡಿಲ್ಲ, ಆದರೆ ನಿಮಗೆ ಸಲಹೆ ಅಥವಾ ಆದೇಶಗಳನ್ನು ನೀಡಲು, ನೀವು ಬಯಸಿದರೆ. ಕ್ಲೈಚಾರ್ಯೋವ್ ಅವರಂತಹ ಮಹನೀಯರೊಂದಿಗಿನ ಸಂಬಂಧವನ್ನು ನಿಲ್ಲಿಸಿ ಇಲ್ಲಿಂದ ಹೊರಹೋಗುವಂತೆ ನಾನು ನಿಮ್ಮನ್ನು ಕೇಳುತ್ತೇನೆ. ಮತ್ತು ಯಾರೇ ಆಗಿದ್ದರೂ ನಾನು ಅದನ್ನು ಸೋಲಿಸುತ್ತೇನೆ. - ಮತ್ತು, ಬಹುಶಃ ಅವರು ಇನ್ನೂ ಯಾವುದಕ್ಕೂ ತಪ್ಪಿತಸ್ಥರಲ್ಲದ ಬೆಜುಖೋವ್‌ಗೆ ಕೂಗುತ್ತಿರುವಂತೆ ತೋರುತ್ತಿದೆ ಎಂದು ಅರಿತುಕೊಂಡ ಅವರು, ಪಿಯರೆಯನ್ನು ಸ್ನೇಹಪರವಾಗಿ ಕೈಯಿಂದ ತೆಗೆದುಕೊಂಡರು: - ನೌಸ್ ಸೋಮೆಸ್ ಎ ಲಾ ವೆಲ್ಲೆ ಡಿ "ಅನ್ ಡೆಸಾಸ್ಟ್ರೆ ಪಬ್ಲಿಕ್, ಎಟ್ ಜೆ ಎನ್"ಐ ಪಾಸ್ ಲೆ ಟೆಂಪ್ಸ್ ಡಿ ಡೈರ್ ಡೆಸ್ ಜೆಂಟಿಲೆಸ್ ಎ ಟೌಸ್ ಸಿಯುಕ್ಸ್ ಕ್ವಿ ಒಂಟ್ ಅಫೇರ್ ಎ ಮೋಯಿ. ನನ್ನ ತಲೆ ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ತಿರುಗುತ್ತಿದೆ! ಓಹ್! bien, mon cher, qu"est ce que vous faites, vous personallement? [ನಾವು ಸಾಮಾನ್ಯ ವಿಪತ್ತಿನ ಮುನ್ನಾದಿನದಲ್ಲಿದ್ದೇವೆ ಮತ್ತು ನಾನು ವ್ಯವಹಾರವನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪ್ರತಿಯೊಬ್ಬರೊಂದಿಗೆ ಸೌಜನ್ಯದಿಂದ ವರ್ತಿಸಲು ನನಗೆ ಸಮಯವಿಲ್ಲ. ಆದ್ದರಿಂದ, ನನ್ನ ಪ್ರಿಯ, ಏನು ನೀವು ವೈಯಕ್ತಿಕವಾಗಿ ಮಾಡುತ್ತಿರುವಿರಿ?]
"ಮೈಸ್ ರೈನ್, [ಹೌದು, ಏನೂ ಇಲ್ಲ," ಪಿಯರೆ ಉತ್ತರಿಸಿದನು, ಇನ್ನೂ ತನ್ನ ಕಣ್ಣುಗಳನ್ನು ಮೇಲಕ್ಕೆತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಅವನ ಚಿಂತನಶೀಲ ಮುಖದ ಅಭಿವ್ಯಕ್ತಿಯನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸದೆ.

ಕೋರ್ನೊಂದಿಗೆ ಕಳಪೆ ಸಂಪರ್ಕ), ಇದು ತಕ್ಷಣವೇ ಗೋಚರಿಸುತ್ತದೆ: ಈ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಮಾದರಿಗೆ ತಾಪಮಾನವು ತುಂಬಾ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಸ್ವಲ್ಪ ಸಮಯದ ನಂತರ ಅದರ ವೈಫಲ್ಯಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ನೆನಪಿನಲ್ಲಿಟ್ಟುಕೊಳ್ಳಬೇಕು AMD ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳುನೈಜ ಆವರ್ತನದ ಮೇಲೆ ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸುವುದು ಅವಶ್ಯಕ, ಆದರೆ ರೇಟಿಂಗ್ ಮೇಲೆ ಅಲ್ಲ. ವಿಭಿನ್ನ BlOS" ಕೊಡಲಿಯಲ್ಲಿ, ಬಸ್ ಆವರ್ತನವನ್ನು ನಾಮಮಾತ್ರದ (ನೈಜ) ಆವರ್ತನದ ರೂಪದಲ್ಲಿ ಮತ್ತು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾದ ರೂಪದಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಸಬಹುದು. ಸಿಸ್ಟಮ್ ಬಸ್ ಆವರ್ತನದಿಂದ ಗುಣಕವನ್ನು ಗುಣಿಸುವ ಮೂಲಕ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಗಡಿಯಾರದ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಪಡೆಯಬೇಕು. ಖರೀದಿಸಿದ ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ದೋಷಪೂರಿತವಾಗಬಹುದು (ಇದು ದೊಡ್ಡ ಪ್ರಮಾಣದಲ್ಲಿ ಸಹ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ ಪ್ರತಿಷ್ಠಿತ ಅಂಗಡಿಗಳು) ಅಥವಾ ಈಗಾಗಲೇ ಸುಟ್ಟುಹೋಗಿದೆ (ಸೆಕೆಂಡ್-ಹ್ಯಾಂಡ್ ಖರೀದಿಸಿದಾಗ), ಮತ್ತು ನಂತರ ಪೋಸ್ಟ್-ಕೋಡರ್ನಲ್ಲಿ (ಆಧುನಿಕ ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ಗಳಲ್ಲಿ ನಿರ್ಮಿಸಲಾಗಿದೆ) "00" ಆನ್ ಮಾಡಿದಾಗ ಎಲ್ಲಾ ಸಮಯದಲ್ಲೂ ಬೆಳಗುತ್ತದೆ.

ನಾವು ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಸೇರಿಸುತ್ತೇವೆ.

ಈಗ ವಾಣಿಜ್ಯಿಕವಾಗಿ ಲಭ್ಯವಿರುವ RAM ಐದು ಮುಖ್ಯ ವಿಧಗಳಲ್ಲಿ ಬರುತ್ತದೆ: DDR, DDR II, DDR III, ನೋಂದಾಯಿತ DDR, ಡ್ಯುಯಲ್ ಚಾನೆಲ್ DDR. ಮೆಮೊರಿ ಪ್ರಕಾರದ ಆಯ್ಕೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಹೇಗೆ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂಬುದು ವೇದಿಕೆಯ ಮೇಲೆ ಅವಲಂಬಿತವಾಗಿರುತ್ತದೆ. Socket478 ಡ್ಯುಯಲ್-ಚಾನೆಲ್ ಮೋಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಮೆಮೊರಿ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ನಿಯಮದಂತೆ, 800 MHz ನ FSB ಆವರ್ತನದೊಂದಿಗೆ CPU ಗಳು ಡ್ಯುಯಲ್ DDR ಮೋಡ್ (LGA775) ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸಲು RAM ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಅಂತಹ ಸಂಪರ್ಕವನ್ನು ಆಯೋಜಿಸಿ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆವರ್ತನ(ಡ್ಯುಯಲ್-ಚಾನೆಲ್ ಮೆಮೊರಿ - ಪ್ರೊಸೆಸರ್) NVIDIA nForce2 ಚಿಪ್‌ಸೆಟ್‌ನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಡ್ಯುಯಲ್ DDR ಅನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ವಿಶಿಷ್ಟವಾಗಿ, ಡ್ಯುಯಲ್ ಮೋಡ್ ಅನ್ನು ಸಕ್ರಿಯಗೊಳಿಸಲು, ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳನ್ನು ಸ್ಲಾಟ್ ಮೂಲಕ ಸ್ಥಾಪಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ (ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಮೊದಲ ಮತ್ತು ಮೂರನೇಯಲ್ಲಿ), ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ತಯಾರಕರು ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ಗಳುಅವರು ವಿಶೇಷವಾಗಿ ಜೋಡಿಯಾಗಿರುವ ಸ್ಲಾಟ್‌ಗಳನ್ನು ಒಂದೇ ಬಣ್ಣದಲ್ಲಿ ಚಿತ್ರಿಸುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚು ನಿಖರವಾದ ಮಾಹಿತಿಗಾಗಿ ನೀವು ಬಳಕೆದಾರರ ಕೈಪಿಡಿಯನ್ನು ಉಲ್ಲೇಖಿಸಬೇಕು. ಸಾಮಾನ್ಯ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ (ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ನಿಂದ ಬೆಂಬಲಕ್ಕೆ ಒಳಪಟ್ಟಿರುತ್ತದೆ), ಡ್ಯುಯಲ್ ಡಿಡಿಆರ್ ಅನ್ನು Socket478, SocketA, Socket939 ಪ್ಲಾಟ್‌ಫಾರ್ಮ್‌ಗಳಲ್ಲಿ ಆಯೋಜಿಸಬಹುದು - ಉಳಿದವುಗಳಿಗೆ ವಿಶೇಷ ಮೆಮೊರಿ ಅಥವಾ RAM ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ. ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಮೆಮೊರಿ ನಿಯಂತ್ರಕ AMD ಅಥ್ಲಾನ್ 64 (Socket754 ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಗೊಂಡಿದೆ) ಡ್ಯುಯಲ್ ಮೋಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುವ ಸಾಮರ್ಥ್ಯವನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲ (ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಭೌತಿಕವಾಗಿ "ಸಾಕಷ್ಟು" ಕಾಲುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿಲ್ಲದ ಕಾರಣ), Socket940 ಗೆ ವಿಶೇಷ ನೋಂದಾಯಿತ DDR ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ (ತಾಂತ್ರಿಕ ದೃಷ್ಟಿಕೋನದಿಂದ, ಇದು ಸರಿಯಾಗಿದೆ ರಷ್ಯನ್ ಭಾಷೆಗೆ "ಬಫರ್ಡ್" ಎಂದು ಅನುವಾದಿಸಲಾಗಿದೆ, "ನೋಂದಣಿ" ಮೆಮೊರಿ ಅಲ್ಲ). ವಿಭಿನ್ನ ಮಾಡ್ಯೂಲ್‌ಗಳ ಬಾಹ್ಯ ಹೋಲಿಕೆಯಿಂದಾಗಿ, ಬಳಕೆದಾರರು ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ತಪ್ಪು ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಸ್ಲಾಟ್‌ಗೆ ಸೇರಿಸುತ್ತಾರೆ. ಬಳಕೆದಾರರು ಬಾರ್ ಅನ್ನು ತಪ್ಪಾದ ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಸೇರಿಸುತ್ತಾರೆ ಎಂಬುದು ಸಹ ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ. ಅಂತಹ ದೋಷಗಳು ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಸುಡುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಹಾನಿಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು. ಇದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು, ಖರೀದಿಸುವ ಮೊದಲು, ಈ ಬೋರ್ಡ್ ಮಾದರಿಗೆ ಯಾವ ಮೆಮೊರಿ ಸೂಕ್ತವಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅದನ್ನು ಸರಿಯಾಗಿ ಸ್ಥಾಪಿಸುವುದು ಹೇಗೆ ಎಂಬುದನ್ನು ನೀವು ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ನ ಬಳಕೆದಾರರ ಮಾರ್ಗದರ್ಶಿಯಲ್ಲಿ ಓದಬೇಕು.

BIOS ನಲ್ಲಿ ಮೆಮೊರಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ.

ಈ ಪ್ರಮುಖ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆ, ಸಿಸ್ಟಮ್ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ನೇರವಾಗಿ ಮೆಮೊರಿ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿರುವುದರಿಂದ (ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ, ಕಡಿಮೆಯಾದ “ಡೀಫಾಲ್ಟ್” ಮೌಲ್ಯಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ನೀವು ಸುಮಾರು 5% ಗಳಿಸಬಹುದು). ದುರದೃಷ್ಟವಶಾತ್, ನಮಗೆ ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಎಲ್ಲಾ ಆಯ್ಕೆಗಳಿಗೆ ಒಂದೇ ಹೆಸರಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ ತಯಾರಕರು ಅವರು ಯಾವ ಮೆನುವನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡುತ್ತಾರೆ; ನಾವು ಕೆಲವು ಸಾಮಾನ್ಯ ಶೀರ್ಷಿಕೆಗಳನ್ನು ಮಾತ್ರ ನೀಡಬಹುದು. ಮೆಮೊರಿ ಮಾಡ್ಯೂಲ್ ಅನ್ನು ಖರೀದಿಸುವಾಗ, ಸಂಖ್ಯೆಗಳ ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಅನುಕ್ರಮವನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಬರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ (ಇಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಫಾರ್ಮುಲಾ ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ), ಇದು ಚಿಪ್ಸ್ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯಲ್ಲಿ ಸಮಯದ ಮಧ್ಯಂತರಗಳನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಮೆಮೊರಿ ಸೂತ್ರವು ಮೂರು ಸಂಖ್ಯೆಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ, ಉದಾಹರಣೆಗೆ, 5-2-2, ಮತ್ತು, ಅದರ ಪ್ರಕಾರ, RAS-RAS_to_CAS-CAS ಕೋಶಗಳನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಪ್ರವೇಶ ಸಮಯವನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಮೌಲ್ಯಗಳನ್ನು ಅನುಗುಣವಾದ ಪ್ಯಾರಾಮೀಟರ್ ಹೆಸರುಗಳ ಎದುರು ಹೊಂದಿಸಬೇಕು (ಉದಾಹರಣೆಗೆ, "DRAM RAS# ಲೇಟೆನ್ಸಿ", "ಟ್ರಾಸ್", "ಸಾಲು ವಿಳಾಸ ಸ್ಟ್ರೋಬ್" ಅನ್ನು ಮೊದಲ ಅಂಕಿಯನ್ನು ಸೂಚಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ). ಅಲ್ಲದೆ, ಬಸ್ ಆವರ್ತನ ಅಥವಾ ಸಮಯದ ನಿಯತಾಂಕಗಳ ತಪ್ಪಾದ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳಿಂದಾಗಿ, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಅನ್ನು ಆನ್ ಮಾಡುವಾಗ ಸಮಸ್ಯೆಗಳು ಉಂಟಾಗಬಹುದು (ಆರಂಭಿಕ ಪ್ರಾರಂಭವು ಸಂಭವಿಸುತ್ತದೆ, ನಂತರ ರೀಬೂಟ್, ಸ್ಥಗಿತಗೊಳಿಸುವಿಕೆ ಅಥವಾ ಫ್ರೀಜ್ ರೂಪದಲ್ಲಿ ವಿಫಲಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ). ಅಂತಹ ಪರಿಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ, ಒಂದು ಅಥವಾ ಎಲ್ಲಾ ಸಮಯದ ಮೌಲ್ಯಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುವುದು ಅಥವಾ ಬಸ್ ಆವರ್ತನವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವುದು ಅವಶ್ಯಕ. ಯಾವುದೇ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ, ನೀವು ಅವರ ಅತ್ಯುತ್ತಮ ಮೌಲ್ಯಕ್ಕಾಗಿ ಶ್ರಮಿಸಬೇಕು - ಕಡಿಮೆ ಪ್ರವೇಶ ಸಮಯ, ಡೇಟಾವನ್ನು ವೇಗವಾಗಿ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

ವೀಡಿಯೊ ಕಾರ್ಡ್.

ವೀಡಿಯೊ ಕಾರ್ಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಅವುಗಳ ಸಂಪರ್ಕದ ವೈಶಿಷ್ಟ್ಯಗಳು ಸಹ ಸಾಕಷ್ಟು ವೈವಿಧ್ಯಮಯವಾಗಿವೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಅವುಗಳನ್ನು ಆಯ್ಕೆಮಾಡುವಾಗ ಮತ್ತು ಸ್ಥಾಪಿಸುವಾಗ ತಪ್ಪುಗಳನ್ನು ಮಾಡದಂತೆ ನೀವು ಇಲ್ಲಿ ಕಡಿಮೆ ಜಾಗರೂಕರಾಗಿರಬೇಕು. ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಕಾರ್ಡ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಲು ಎರಡು ಸ್ಲಾಟ್‌ಗಳಿವೆ - AGP ಮತ್ತು PCI ಎಕ್ಸ್ಪ್ರೆಸ್ 16x. ಮೊದಲನೆಯದು ಹಳೆಯದು, ಕಡಿಮೆ ವೇಗದಲ್ಲಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಈ ಪ್ರಕಾರದ ಒಂದು ಸಾಧನವನ್ನು ಮಾತ್ರ ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ (ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಸಂಖ್ಯೆ 3.0 ಹೊರತುಪಡಿಸಿ, ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಎರಡು ಇರಬಹುದು). AGP 3.0 ಮಾನದಂಡವು ನಾಲ್ಕು ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ವೇಗಗಳನ್ನು ವಿವರಿಸುತ್ತದೆ (1x - 266 Mb/s ನಿಂದ 8x - 2 Gb/s ವರೆಗೆ). ಇದಕ್ಕೆ ವಿಸ್ತರಣೆ ಇದೆ - ಎಜಿಪಿ ಪ್ರೊ (ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ಸ್ಲಾಟ್‌ನ ಉದ್ದವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ವಾಸ್ತವದಲ್ಲಿ ಈ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗೆ ಕೆಲವೇ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿವೆ). AGP ಕಾರ್ಡ್‌ಗಳು AGP ಪ್ರೊ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗೆ ಹೊಂದಿಕೆಯಾಗುತ್ತವೆ. ಎರಡನೇ ಬಸ್ (PCI ಎಕ್ಸ್‌ಪ್ರೆಸ್ 16x) ನಡುವಿನ ಪ್ರಮುಖ ವ್ಯತ್ಯಾಸವೆಂದರೆ ಅದು ಸರಣಿ ಮತ್ತು 8 Gb/sec ವರೆಗಿನ ಡೇಟಾ ವರ್ಗಾವಣೆ ದರಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಬಸ್ ಮೂಲಕ ಸರಬರಾಜು ಮಾಡಬಹುದಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಶಕ್ತಿಯೂ ಹೆಚ್ಚಾಗಿದೆ, ಆದ್ದರಿಂದ ಹೊಸ ವೀಡಿಯೊ ಕಾರ್ಡ್‌ಗಳು ಹೆಚ್ಚುವರಿ ವಿದ್ಯುತ್ ಇಲ್ಲದೆ ಸುಲಭವಾಗಿ ಮಾಡಬಹುದು. ಆಧುನಿಕ ಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ವೇಗವರ್ಧಕವನ್ನು ಸ್ಥಾಪಿಸುವಾಗ, ಅಗತ್ಯವಿರುವ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಶಕ್ತಿಯ ಬಗ್ಗೆ ಮರೆಯಬೇಡಿ ಮತ್ತು ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜಿನಿಂದ ಕನೆಕ್ಟರ್ (ಮೊಲೆಕ್ಸ್) ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ. ಅದರ ಅನುಪಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುವ ರೋಗಲಕ್ಷಣಗಳು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಅನ್ನು ಬೂಟ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಪರದೆಯ ಮೇಲೆ ಸಂದೇಶದ ರೂಪದಲ್ಲಿ ವ್ಯಕ್ತಪಡಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಪಿಸಿ ಸ್ಪೀಕರ್‌ನಿಂದ ಬೀಪ್ ಶಬ್ದಗಳು ಮತ್ತು ಚಿತ್ರದ ಅನುಪಸ್ಥಿತಿಯಲ್ಲಿ (ಬಳಕೆದಾರರಿಗೆ ಸೂಚಿಸುವ ವಿಧಾನವು ವಿಭಿನ್ನ ತಯಾರಕರಲ್ಲಿ ಬದಲಾಗುತ್ತದೆ).

BIOS ನಲ್ಲಿ AGP ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳು.

BlOS"e ನಲ್ಲಿ, AGP ಸ್ಲಾಟ್‌ಗೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಕೆಲವು ನಿಯತಾಂಕಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸಲು ಸಲಹೆ ನೀಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದಾಗ್ಯೂ, ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಮೇಲೆ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ. PCI ಅಡಾಪ್ಟರ್ ಮತ್ತು AGP ಅಡಾಪ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಒಂದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಸಿಸ್ಟಮ್‌ನಲ್ಲಿ ಸ್ಥಾಪಿಸಿದರೆ, "ಇನಿಟ್ ಡಿಸ್ಪ್ಲೇ ಫಸ್ಟ್" ಆಯ್ಕೆಯು ಯಾವುದನ್ನು ಮೊದಲು ಪ್ರಾರಂಭಿಸಬೇಕೆಂದು ನೀವು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಬಹುದು (OS ಅನ್ನು ಲೋಡ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಸಂದೇಶಗಳನ್ನು ಅದರ ಮೇಲೆ ಪ್ರದರ್ಶಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ). "AGP ಅಪರ್ಚರ್ ಗಾತ್ರ" (AGP ದ್ಯುತಿರಂಧ್ರ ಗಾತ್ರ) 64-128 MB ಗೆ ಹೊಂದಿಸಲಾಗಿದೆ. ಹೊಸ ಮಾದರಿಗಳು ಇದು ಯಾವುದಕ್ಕೂ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುವುದಿಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ಈ ಕಾರ್ಯವು ಬಳಕೆಯಾಗದೆ ಉಳಿದಿದೆ. ಕೆಲವು ವರದಿಗಳ ಪ್ರಕಾರ, ಕಡಿಮೆ ಮೌಲ್ಯವು ಆಧುನಿಕ ಆಟಗಳಲ್ಲಿ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು. "AGP ಸ್ಪೀಡ್" - ಬೆಂಬಲದೊಂದಿಗೆ ಅತಿ ವೇಗಗ್ರಾಫಿಕ್ಸ್ ಉಪವ್ಯವಸ್ಥೆಯ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಅಂದಾಜು ಮಾಡದಂತೆ ಡೇಟಾ ವರ್ಗಾವಣೆ ಮೌಲ್ಯ 8x ಅತ್ಯುತ್ತಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ.

ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ.

ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ಗೆ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅನ್ನು ಪೂರೈಸಲು ATX ಕನೆಕ್ಟರ್ (ವೈಡ್ 20-ಪಿನ್ ಹೆಡರ್) ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಅನೇಕ ವ್ಯವಸ್ಥೆಗಳು ಇದಕ್ಕೆ ಸೀಮಿತವಾಗಿಲ್ಲ. SocketA ಗಾಗಿ, ಹೆಚ್ಚಾಗಿ, ಬೇರೆ ಏನೂ ಅಗತ್ಯವಿಲ್ಲ, ಮತ್ತು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಲ್ಲದೆ ಆನ್ ಆಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ Socket478 ATX12V ಹೆಡರ್ ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸದೆ ಕೆಲಸ ಮಾಡಲು ನಿರಾಕರಿಸಬಹುದು (ನಾಲ್ಕು ಸಂಪರ್ಕಗಳನ್ನು ಚೌಕದಲ್ಲಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿದೆ). 754/939/940/1155/1156 ಕಾಲುಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ಗಳು 12-ವೋಲ್ಟ್ ಪವರ್ ಕನೆಕ್ಟರ್‌ನೊಂದಿಗೆ ಮಾತ್ರ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತವೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಅವು ಹೆಚ್ಚಿದ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಬಳಸುತ್ತವೆ. LGA775 ನೊಂದಿಗೆ ಇದು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ವಿಭಿನ್ನ ಕಥೆಯಾಗಿದೆ, ಮತ್ತು ಇಲ್ಲಿ ಎರಡು ವಿಧಾನಗಳು ಈಗಾಗಲೇ ಸಾಧ್ಯ:

ಮೊದಲನೆಯದು ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ಮೂರು ಕನೆಕ್ಟರ್‌ಗಳು ಇದ್ದಾಗ, ಅವುಗಳೆಂದರೆ: ಸ್ಟ್ಯಾಂಡರ್ಡ್ ಎಟಿಎಕ್ಸ್, ಎಟಿಎಕ್ಸ್ 12 ವಿ, ಮೊಲೆಕ್ಸ್, ಮತ್ತು ಇವೆಲ್ಲವೂ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜಿಗೆ ಸಂಪರ್ಕ ಹೊಂದಿರಬೇಕು.

ಎರಡನೆಯ ಪ್ರಕರಣವು 4 ಪಿನ್‌ಗಳಿಂದ ವಿಸ್ತರಿಸಲ್ಪಟ್ಟ ATX ಬ್ಲಾಕ್ ಆಗಿದೆ. ಆದಾಗ್ಯೂ, ಅಂತಹ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜುಗಳು ಇನ್ನೂ ಸಾಮಾನ್ಯವಲ್ಲ, ಆದರೆ ಮಾರಾಟದಲ್ಲಿ ನೀವು ಈಗಾಗಲೇ ಅಡಾಪ್ಟರ್‌ಗಳನ್ನು (ಎರಡೂ ದಿಕ್ಕುಗಳಲ್ಲಿ) ಕಾಣಬಹುದು ಅದು ನಿಮಗೆ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಕನೆಕ್ಟರ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ (ನಂತರ ನೀವು ಮಾಡಬೇಡಿ Molex ಅನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ). ಕೆಲವೊಮ್ಮೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಫ್ಯಾನ್ ಕನೆಕ್ಟರ್ (ಮೂರು-ಪಿನ್) ನೊಂದಿಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಹಳದಿ ತಂತಿಯನ್ನು ಹೊಂದಿರಬಹುದು, ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜಿನಲ್ಲಿಯೇ ಫ್ಯಾನ್ ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ವೇಗವನ್ನು ಸೂಚಿಸಲು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಅದನ್ನು ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ನಲ್ಲಿ ಅನುಗುಣವಾದ ಕನೆಕ್ಟರ್ಗೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವ ಮೂಲಕ, ನೀವು ಇದನ್ನು ಮೇಲ್ವಿಚಾರಣೆ ಮಾಡಬಹುದು ಸೂಚಕ. ಆಗಾಗ್ಗೆ, ವಿವಿಧ ದೇಶಗಳಿಗೆ ತಲುಪಿಸಲು ಉದ್ದೇಶಿಸಲಾದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜುಗಳು ಮುಖ್ಯ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಸ್ವಿಚ್ ಅನ್ನು ಹೊಂದಿರುತ್ತವೆ (ಹಿಂದಿನ ಫಲಕದಲ್ಲಿ), ಇದು ತಪ್ಪಾದ 110-ವೋಲ್ಟ್ ಸ್ಥಾನದಲ್ಲಿಯೂ ಕಂಡುಬರುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನೀವು ಈ ಕ್ಷಣವನ್ನು ಕಳೆದುಕೊಂಡರೆ ಮತ್ತು ಎಲ್ಲವನ್ನೂ ಹಾಗೆಯೇ ಬಿಟ್ಟರೆ, ನೀವು ಪಾವತಿಸಬಹುದು ಊದಿದ ಫ್ಯೂಸ್. ಜಿಗಿತಗಾರನು ಕಾಣೆಯಾಗಿದ್ದರೆ, ನೀವು ಪ್ರಕರಣದ ಸ್ಟಿಕ್ಕರ್‌ಗಳಿಗೆ ಗಮನ ಕೊಡಬೇಕು, ಅದು ಘಟಕದ ಕಾರ್ಯಾಚರಣಾ ವಿಧಾನಗಳನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ (ಸಾಧನದ ಸೂಕ್ತತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು). ಯಾವುದೇ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಮರುಸಂಪರ್ಕಿಸುವಾಗ, ನೆಟ್‌ವರ್ಕ್‌ನಿಂದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ಸಂಪರ್ಕ ಕಡಿತಗೊಳಿಸಲು ಮರೆಯದಿರಿ ಎಂದು ನೆನಪಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಯೋಗ್ಯವಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಆಫ್ ಸ್ಟೇಟ್‌ನಲ್ಲಿ (ಸ್ಲೀಪ್ ಮೋಡ್) ಇದು ಮದರ್‌ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ ಸ್ಟ್ಯಾಂಡ್‌ಬೈ ವೋಲ್ಟೇಜ್ ಅನ್ನು ಪೂರೈಸುತ್ತದೆ.

ಮೊದಲ ಆರಂಭ

ಸಿಪಿಯು, ಕೂಲರ್, ಮೆಮೊರಿ, ವಿಡಿಯೋ ಅಡಾಪ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಯೂನಿಟ್ ಹೊರಗೆ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸಿದ ನಂತರ, ಯಂತ್ರಾಂಶದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ನಿರ್ಣಯಿಸಲು, ಸಿಸ್ಟಮ್ನ ಪರೀಕ್ಷಾ ರನ್ ಅನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳುವುದು ಅವಶ್ಯಕ. ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಆಂಟಿಸ್ಟಾಟಿಕ್ ಬ್ಯಾಗ್ನಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು. ಎಲ್ಲವೂ ಕ್ರಮದಲ್ಲಿದ್ದರೆ, ಸ್ಪೀಕರ್‌ನಿಂದ ಸಣ್ಣ ಸಿಂಗಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ಅನ್ನು ಕೇಳಬೇಕು ಮತ್ತು BIOS ಅನ್ನು ನಮೂದಿಸಲು ಕೀಲಿಯನ್ನು ಒತ್ತಲು ಪರದೆಯ ಮೇಲೆ ಪ್ರಾಂಪ್ಟ್ ಕಾಣಿಸಿಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಅಲ್ಲಿ ನೀವು ಮೇಲೆ ವಿವರಿಸಿದ CPU, ಮೆಮೊರಿ ಮತ್ತು AGP ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ಮಾಡಬೇಕಾಗಿದೆ.

ದೇಹಕ್ಕೆ ಜೋಡಣೆ.

ಕಂಪ್ಯೂಟರ್‌ನ ಮೂಲ ಘಟಕಗಳು ಸರಿಯಾಗಿ ಕಾರ್ಯನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತಿವೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಂಡ ನಂತರ, ನಾವು ಎಲ್ಲವನ್ನೂ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಯೂನಿಟ್‌ಗೆ ಸ್ಥಾಪಿಸಲು ಮುಂದುವರಿಯುತ್ತೇವೆ. ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ನಿಂದ ಮೆಮೊರಿ, ಪ್ರೊಸೆಸರ್ ಮತ್ತು ಕೂಲರ್ ಅನ್ನು ತೆಗೆದುಹಾಕದೆಯೇ ಇದನ್ನು ಮಾಡಬೇಕು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಘಟಕಅವುಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವುದು ಅನಾನುಕೂಲವಾಗಿರುತ್ತದೆ. ಮುಖ್ಯ ವಿಷಯವೆಂದರೆ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಬಲವನ್ನು ಬಳಸಬಾರದು ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ನ ವಿರೂಪವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ತಿರುಪುಮೊಳೆಗಳನ್ನು ಹೆಚ್ಚು ಬಿಗಿಗೊಳಿಸಬಾರದು.

ವಿಂಚೆಸ್ಟರ್ಸ್.

ಲಭ್ಯವಿರುವ ಉಪಕರಣಗಳನ್ನು ಅವಲಂಬಿಸಿ HDD ಸಂಪರ್ಕವು ಬದಲಾಗಬಹುದು - ಈ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, IDE ಮತ್ತು SATA ಆಯ್ಕೆಗಳು ಮನೆಯಲ್ಲಿ ಹೆಚ್ಚು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿದೆ.

IDE. ಈ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಎಲ್ಲಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸಬೇಕು ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು, ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ ಕೈಪಿಡಿಯನ್ನು ನೋಡುವುದು ಯೋಗ್ಯವಾಗಿದೆ, ಏಕೆಂದರೆ ಅನೇಕ ಆಧುನಿಕ ಮದರ್ಬೋರ್ಡ್ಗಳು ಅಂತರ್ನಿರ್ಮಿತ RAID ನಿಯಂತ್ರಕವನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ, ಅದಕ್ಕಾಗಿಯೇ ಹಲವಾರು IDE ಕನೆಕ್ಟರ್ಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಒಂದು IDE ಚಾನಲ್‌ಗೆ ಎರಡು ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಸಂಪರ್ಕಿಸುವಾಗ, ನೀವು ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಒಂದನ್ನು ಮಾಸ್ಟರ್ ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದನ್ನು ಸ್ಲೇವ್ ಎಂದು ವ್ಯಾಖ್ಯಾನಿಸಬೇಕು. ಸಾಧನದ ದೇಹದಲ್ಲಿ ಜಿಗಿತಗಾರರನ್ನು ಬಳಸಿ ಇದನ್ನು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಂಪರ್ಕಿಸಿ ಹಾರ್ಡ್ ಡಿಸ್ಕ್ಗಳು 80-ವೈರ್ ಕೇಬಲ್ ಅನ್ನು ಅನುಸರಿಸುತ್ತದೆ; CD/DVD ಗಾಗಿ, 40-ವೈರ್ ಕೇಬಲ್ ಸಾಕು. ಗುರುತುಗಳ ಮೂಲಕ ನೀವು ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಸಾಧನದಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ಲೆಗ್ ಅನ್ನು ಗುರುತಿಸಬಹುದು, ಮತ್ತು ಕೇಬಲ್ನಲ್ಲಿ ಮೊದಲ ತಂತಿಯನ್ನು ಕೆಂಪು ಅಥವಾ ನೀಲಿ ಬಣ್ಣದಲ್ಲಿ ಸೂಚಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಕನೆಕ್ಟರ್ನಲ್ಲಿ