Appareils avec une surface d'évaporation ouverte. Systèmes de refroidissement liquide Inconvénients d'un système de chauffage ouvert

Les appareils à surface d'évaporation ouverte sont les bains de peinture, les bains d'imprégnation des tissus et papiers avec des résines dissoutes, les bains de lavage et de séchage de pièces, les cuves ouvertes, les conteneurs, etc.

Une concentration inflammable d'un mélange de vapeurs et d'air au-dessus de la surface d'un tel appareil se forme si la température du liquide T au-dessus du point d'éclair de ses vapeurs :

T≥T VSP, (2.1)

La quantité de liquide s'évaporant de la surface libre dépend des propriétés physiques de ce liquide, des conditions de température, de la zone et du temps d'évaporation, ainsi que de la mobilité de l'air. Une distinction est faite entre l'évaporation dans un milieu stationnaire et en mouvement.

Lors de l'évaporation dans un milieu stationnaire, la dispersion des vapeurs est difficile. La loi des changements dans les concentrations de vapeur le long de la hauteur au-dessus de la surface du liquide en évaporation, les dimensions possibles de la zone explosive et la quantité de liquide en évaporation sont d'un intérêt pratique.

Au-dessus de la surface ouverte d'évaporation du liquide, la loi de changement de concentration de vapeur (le long de la hauteur) peut être représentée par une parabole d'ordre n (Fig. 2.1). La concentration de vapeur varie en fonction de la saturation

Riz. 2.1. Changement vertical de la concentration de vapeur lors de l'évaporation du liquide dans un milieu stationnaire

concentration φ s (à la surface du liquide) à zéro (à une certaine distance de celui-ci). Alignons l'origine du système de coordonnées avec le point où la concentration de vapeur est nulle. Alors

φ=ау n, (2.2)

Où à- coordonnées du point auquel la concentration de vapeur est déterminée ; UN- constante déterminée à partir de la condition aux limites φ=φ s à y = h.À a-φ s/h n la loi de répartition de la concentration de vapeur en hauteur aura la forme :

φ=φ s (у/h) n , (2-3)

d'où vient la concentration moyenne de vapeur liquide ?

. (2.4)

Distance h varie en fonction de la durée de l'évaporation. Pour relier la concentration φ et la distance h au fil du temps τ dressons une équation différentielle de bilan matière pour les vapeurs d'un liquide inflammable, à condition qu'elles ne se dissipent pas au-delà des limites d'un cylindre vertical avec à sa base un miroir de liquide en évaporation. Alors

dG isp =dG a kk, .(2.5)

Où. (Gisp - la quantité de liquide évaporé ; G a kk- la quantité de vapeur présente (accumulée) dans l'air.

La quantité de liquide qui s'évapore de la surface libre peut être déterminée par la loi de Fick, en tenant compte de la correction de Stefan pour la diffusion convective :

, (2.6)

Où D- coefficient de diffusion de la vapeur liquide dans l'air ; dφ>/dy- le gradient de concentration; p est la densité de vapeur du liquide.

On obtient la valeur du gradient de concentration comme dérivée de l'expression (2.3) :

, (2.7)

A la surface du liquide, où y = h,

, (2.8)

En remplaçant (2.8) dans (2.6), on obtient :

, (2.9)

Pendant" dτ la hauteur de la zone de distribution de vapeur change de dh. Alors la quantité de vapeur liquide dans l’air sera égale à :

, (2.10)

En substituant (2.9) et (2.10) dans (2.5) et en intégrant, on obtient

Des études sur la volatilité du pétrole et des produits pétroliers ont établi que l'exposant P. la courbe d'évolution de la concentration de vapeur (lors de l'évaporation dans des conditions de diffusion moléculaire) est proche de 2. Nous acceptons le même schéma pour les autres liquides. Alors

Remplacement de la valeur trouvée h en (2.3), on obtient une équation pour déterminer la concentration de vapeur en tout point au-dessus de la surface du liquide (en fonction de la durée d'évaporation) :

d'où la coordonnée peut être déterminée à points avec une concentration donnée.

La hauteur de la zone dangereuse au-dessus de la surface du liquide sera alors

La quantité de liquide évaporée dans l'air immobile sur une période de temps quelconque peut être déterminée en remplaçant (2.13)

La nature de l’évaporation dans un milieu en mouvement diffère fortement de l’évaporation dans un milieu stationnaire. Lors de la diffusion convective, une couche limite de faible épaisseur avec une concentration de vapeur saturée se forme au-dessus de la surface du liquide. Il y a alors une forte baisse de concentration. Dans les couches situées au-dessus de la couche limite (en raison du mélange intense du milieu lors du mouvement), la concentration de vapeur devient approximativement la même. La quantité de liquide d'évaporation G utilisée par zone F pendant τ déterminé par l'équation

où ΔG X est la force motrice moyenne du transfert de masse ; Kx- coefficient de transfert de masse.

Méthodes de détermination du coefficient de transfert de masse Kx et la force motrice moyenne du transfert de masse Δφ x sont étudiées dans le cours « Thermodynamique et transfert de chaleur dans la lutte contre les incendies ».

La réduction des risques d'incendie et d'explosion de la production en présence d'appareils à surface d'évaporation ouverte est assurée par les solutions techniques suivantes.

1. Modification des schémas technologiques (avec présence de bains de lavage, de peinture et autres dispositifs similaires avec une surface d'évaporation ouverte) de telle sorte que l'ensemble du processus, y compris le chargement et le déchargement du matériau, soit effectué indépendamment de l'air ambiant.

2. Remplacer les liquides inflammables par des liquides ou des compositions ininflammables ou moins inflammables (voir le chapitre 10 de ce manuel).

3. Sélection de la forme la plus rationnelle d'un appareil ouvert, permettant une surface d'évaporation minimale.

4. Installation de systèmes d'aspiration et de collecte des vapeurs liquides libérées lors de l'évaporation directement des appareils.

5. Disponibilité de dispositifs de protection spéciaux en cas d'incendie (couvercles pour dispositifs de fermeture, vidange d'urgence du liquide, installation locale extinction d'incendie).

Il convient de garder à l'esprit que les appareils à surface ouverte, à évaporation, lorsque la technologie le permet, doivent être remplacés par des appareils fermés. Toutefois, cela ne conduit pas toujours à une réduction du risque d’incendie. Un exemple est celui des installations de stockage de fioul. Lorsque les gaz du fioul s’échappent librement dans l’atmosphère, celui-ci maintient un point d’éclair élevé et peut être ignifuge dans des conditions industrielles. Le transfert des installations de stockage de fioul de réservoirs ouverts vers des réservoirs fermés augmenterait considérablement les risques d'incendie et d'explosion.

Un système informatique se compose de composants électroniques tels que l’unité centrale, la RAM, la carte mère, etc. Ces Composants electroniques beaucoup de chaleur est générée, notamment par le processeur central, ce qui est toujours préoccupant car... Une chaleur excessive peut nuire aux performances processeur central, entraîner de graves dysfonctionnements, voire des dommages. En dissipant l'excès de chaleur grâce au refroidissement et à la ventilation, vous maintenez les composants opérationnels à des températures de fonctionnement sûres (la plage thermique de sécurité varie d'un fabricant à l'autre). La surchauffe réduit la durée de vie des composants informatiques et périphériques et peut entraîner une perte de données, causant des dommages irréparables.
Différents systèmes de refroidissement sont utilisés pour refroidir les composants informatiques.

Systèmes d'évaporation ouverts

Systèmes de refroidissement par air

Systèmes de refroidissement par eau

Un système de chauffage ouvert est le système à circulation naturelle le plus simple et le plus indépendant en énergie. Ce système est basé sur les lois de la thermodynamique. À la sortie de la chaudière, une pression accrue est créée, puis l'eau chaude passe à travers les tuyaux vers une zone avec une pression plus faible, perdant de la température au fur et à mesure de son passage.

Ensuite, le liquide de refroidissement refroidi est renvoyé à la chaudière, où il est à nouveau chauffé. Une circulation naturelle du liquide de refroidissement se produit. Le système fonctionne exclusivement à l'eau, car l'utilisation d'antigels pour le chauffage entraîne leur évaporation rapide.

Dans un système de chauffage ouvert, un vase d'expansion est nécessaire, car l'eau chauffée se dilate. Le vase d'expansion sert à recevoir l'excès d'eau lors de la détente et à le restituer au système lors du refroidissement, ainsi qu'à éliminer l'eau lorsque son volume est excessif. Le réservoir n'est pas complètement étanche, donc l'eau s'évapore De ce fait, il est nécessaire de rétablir constamment son niveau. Un système de chauffage ouvert n’utilise pas de pompe. Le système est assez simple. Se compose de tuyaux, vase d'expansion en acier, radiateurs et chaudière. Des chaudières au diesel, au gaz et à combustible solide sont utilisées, à l'exception des chaudières électriques.

Dans un système de chauffage ouvert, l'eau circule lentement. Par conséquent, pendant le fonctionnement, les tuyaux doivent échauffez-vous progressivement pour éviter leur endommagement et l'ébullition du liquide de refroidissement. Cela peut entraîner une usure prématurée de l'équipement. Si le chauffage n'est pas utilisé en hiver, l'eau du système doit être évacuée pour éviter gel des pipelines.

Pour que le liquide de refroidissement circule au niveau requis, il est nécessaire d'installer la chaudière de chauffage à un endroit plus bas du système et de l'installer à l'endroit le plus élevé. vase d'expansion, par exemple, dans le grenier. En hiver, le vase d'expansion doit être isolé. Lors de l'installation d'une canalisation dans un système de chauffage ouvert, il est nécessaire d'utiliser un nombre minimum de tours, de raccords et de pièces de connexion.

Dans un système de chauffage fermé, tous les éléments du système sont scellés et il n’y a pas d’évaporation de l’eau. La circulation s'effectue à l'aide d'une pompe. Le soi-disant système à circulation forcée Le liquide de refroidissement comprend les canalisations, la chaudière, les radiateurs, le vase d'expansion, la pompe de circulation.

Dans un système de chauffage fermé, à mesure que la température augmente, le robinet du vase d'expansion s'ouvre et aspire l'excès de liquide de refroidissement. Quand la température baisse liquide de refroidissement, la pompe de circulation le renvoie dans le système. Ce système de chauffage maintient la pression dans des limites prédéterminées. Grâce à cela, il est possible fonction de désaération du liquide de refroidissement.

Pour un fonctionnement stable du système de chauffage fermé, un vase d'expansion en métal à haute résistance est également utilisé. Il s'agit d'un réservoir fermé composé de deux moitiés enroulées l'une vers l'autre.

À l'intérieur se trouve une membrane (diaphragme) en caoutchouc haute résistance résistant à la chaleur. Il y a aussi un petit volume de gaz(il peut s'agir d'azote pompé à l'usine de fabrication ou d'air qui s'accumule dans le système selon les besoins). La membrane divise le réservoir en plusieurs parties : une partie est l'endroit où l'excès d'eau s'écoule lors du chauffage du système de chauffage, l'autre partie contient de l'azote ou de l'air qui n'entre pas en contact direct avec l'eau. Ainsi, fluide caloporteur pénètre dans le vase d'expansion et pénètre dans la membrane. À mesure que le liquide de refroidissement refroidit, le gaz derrière la membrane commence à le repousser dans le système.

Différences entre les systèmes de chauffage ouverts et fermés

Il existe les caractéristiques distinctives suivantes des systèmes de chauffage ouverts et fermés :

1. A l'emplacement du vase d'expansion. Dans un système de chauffage ouvert, le réservoir est situé au point le plus haut du système, et dans un système fermé, le vase d'expansion peut être installé n'importe où, même à côté de la chaudière.
2. Le système de chauffage fermé est isolé des flux atmosphériques, ce qui empêche l'air d'entrer. Ce augmente la durée de vie. En créant une pression supplémentaire dans les nœuds supérieurs du système, la possibilité de formation de bouchons d'air dans les radiateurs situés en haut.
3. Un système de chauffage ouvert utilise des tuyaux avec un grand diamètre, ce qui crée des désagréments, les tuyaux sont également installés en biais pour assurer la circulation. Il n'est pas toujours possible de cacher les tuyaux à parois épaisses. Pour assurer à tous règles hydrauliques il faut prendre en compte les pentes de répartition du débit, la hauteur de levage, les virages, le rétrécissement, le raccordement aux radiateurs.
4. Un système de chauffage fermé utilise des tuyaux de plus petit diamètre, qui réduit le coût de la construction.
5. C'est également important dans un système de chauffage fermé installer correctement la pompe, ce qui évitera le bruit.

Avantages d'un système de chauffage ouvert

• maintenance facile du système ;
• l'absence de pompe assure un fonctionnement silencieux ;
• chauffage uniforme de la pièce chauffée;
• démarrage et arrêt rapides du système ;
• indépendance de l'alimentation électrique, s'il n'y a pas d'électricité dans la maison, le système sera opérationnel ;
• grande fiabilité;
• aucune compétence particulière n'est requise pour installer le système ; tout d'abord, la chaudière est installée ; la puissance de la chaudière dépendra de la surface chauffée.

Inconvénients d'un système de chauffage ouvert

• la possibilité de réduire la durée de vie du système si de l'air pénètre, car le transfert de chaleur diminue, ce qui entraîne de la corrosion, la circulation de l'eau est perturbée et des poches d'air se forment ;
• l'air contenu dans un système de chauffage ouvert peut provoquer une cavitation, qui détruit les éléments du système situés dans la zone de cavitation, tels que les raccords et les surfaces des tuyaux ;
• possibilité de geler liquide de refroidissement dans le vase d'expansion ;
• chauffage lent systèmes après la mise sous tension ;
• nécessaire contrôle de niveau constant liquide de refroidissement dans le vase d'expansion pour éviter l'évaporation ;
• impossibilité d'utiliser de l'antigel comme liquide de refroidissement ;
• assez volumineux;
• faible efficacité.

Avantages d'un système de chauffage fermé

• installation facile;
• il n'est pas nécessaire de surveiller en permanence le niveau du liquide de refroidissement ;
• opportunité application d'antigel sans crainte de dégivrer le système de chauffage ;
• en augmentant ou en diminuant la quantité de liquide de refroidissement fournie au système, vous pouvez réguler la température dans la chambre;
• en raison de l'absence d'évaporation de l'eau, la nécessité de la reconstituer à partir de sources externes est réduite ;
• régulation de pression indépendante ;
• le système est économique et technologiquement avancé, a une durée de vie plus longue ;
• possibilité de connecter des sources de chauffage supplémentaires à un système de chauffage fermé.

Inconvénients d'un système de chauffage fermé

• l'inconvénient le plus important est la dépendance du système à l'égard de la disponibilité alimentation constante;
• la pompe a besoin d'électricité pour fonctionner ;
• Pour l'alimentation électrique de secours, il est recommandé d'acheter un petit Générateur;
• si l'étanchéité des joints est rompue, de l'air peut pénétrer dans le système ;
• dimensions des vases d'expansion à membrane dans les grands espaces clos ;
• le réservoir est rempli de liquide à 60-30%, le plus petit pourcentage de remplissage se produit dans les grands réservoirs; dans les grandes installations, des réservoirs d'un volume nominal de plusieurs milliers de litres sont utilisés.
• Il y a un problème avec le placement de tels réservoirs : des installations spéciales sont utilisées pour maintenir une certaine pression.

Quiconque va installer un système de chauffage choisit quel système lui convient le plus simple et le plus fiable.

Système de chauffage ouvert, grâce à facilité d'utilisation, haute fiabilité, utilisé pour un chauffage optimal petites pièces. Il peut s'agir de petites maisons de campagne à un étage, ainsi que de maisons de campagne.

Un système de chauffage fermé est plus moderne et plus complexe. Il est utilisé dans les immeubles à plusieurs étages et les chalets.

Système de refroidissement de l'ordinateur- un ensemble de moyens permettant d'évacuer la chaleur des composants informatiques qui s'échauffent pendant le fonctionnement.

La chaleur peut finalement être récupérée :

1. À l’atmosphère (systèmes de refroidissement par radiateur) :
   1. Refroidissement passif (la chaleur est évacuée du radiateur par rayonnement thermique et convection naturelle)
   2. Refroidissement actif (la chaleur est évacuée du radiateur par rayonnement (rayonnement) de chaleur et convection forcée (soufflage par ventilateurs))
2. Avec du liquide de refroidissement (systèmes de refroidissement liquide)
3. En raison de la transition de phase du liquide de refroidissement (système d'évaporation ouvert)

Sur la base de la méthode d'évacuation de la chaleur des éléments chauffants, les systèmes de refroidissement sont divisés en :

1. Systèmes de refroidissement par air (aérogène)
2. Systèmes de refroidissement liquide
3. Installation de fréon
4. Systèmes d'évaporation ouverts

Il existe également des systèmes de refroidissement combinés qui combinent des éléments de différents types de systèmes :

1. Refroidisseur d'eau
2. Systèmes utilisant des éléments Peltier

Systèmes de refroidissement par air

Passif

Si densité de flux thermique(le flux thermique traversant une surface de l'unité) ne dépasse pas 0,5 mW/cm², la surchauffe de la surface de l'appareil par rapport à l'environnement ne dépassera pas 0,5 °C (généralement jusqu'à un maximum de 50 à 60 °C), un tel équipement est considéré pas de charge thermique et ne nécessite pas de circuits de refroidissement spéciaux. Pour les composants qui dépassent ce paramètre, mais avec un dégagement de chaleur relativement faible (chipsets, transistors, modules RAM), seuls des radiateurs passifs sont installés en règle générale. Aussi, lorsque la puissance de la puce n'est pas très élevée ou lorsque la capacité de calcul des tâches est limitée, seul un radiateur, sans ventilateur, suffit.

Texte original(Anglais)

Les conditions limites de référence d'Intel pour l'ICH10 dans un système ATX sont une température ambiante d'entrée de 60 °C et un débit d'air de 0,25 m/s. Voir la figure 5 ci-dessous pour plus de détails sur les conditions aux limites ATX.

Dans les conditions limites ATX répertoriées ci-dessus, l'ICH10 ne nécessitera pas de dissipateur thermique lorsque la dissipation de puissance est égale ou inférieure à 4,45 W. Cette valeur est appelée capacité thermique du boîtier, ou PTC. Notez que le niveau de puissance auquel un dissipateur thermique est requis changera également en fonction des conditions ambiantes de fonctionnement locales du système et de la configuration du système.

Directives de conception thermique et mécanique de la famille Intel® I/O Controller Hub 10 (ICH10). Juin 2008. Numéro de document : 319975-001

Le principe de fonctionnement est le transfert direct de chaleur de l'élément chauffant au radiateur grâce à la conductivité thermique du matériau ou à l'aide de caloducs (ou de leurs variétés, comme un thermosiphon et une chambre d'évaporation). Le radiateur émet de la chaleur dans l'espace environnant par rayonnement thermique et transfère la chaleur par conduction à l'air ambiant, ce qui provoque une convection naturelle de l'air ambiant. Pour augmenter la chaleur émise par le radiateur, on utilise le noircissement de la surface du radiateur.

Le type de système de refroidissement le plus courant aujourd’hui. Il est très polyvalent : des radiateurs sont installés sur la plupart des composants informatiques à forte génération de chaleur. L'efficacité du refroidissement dépend de la zone de dissipation thermique efficace du radiateur, de la température et de la vitesse du flux d'air qui le traverse.

Les surfaces du composant chauffant et du radiateur après meulage ont une rugosité d'environ 10 microns et après polissage - d'environ 5 microns. Ces rugosités empêchent les surfaces de se toucher étroitement, ce qui entraîne un mince entrefer avec une très faible conductivité thermique. Pour augmenter la conductivité thermique, l'espace est rempli de pâtes thermiquement conductrices.

Le refroidissement passif par air des processeurs centraux et graphiques nécessite l'utilisation de radiateurs spéciaux (et assez grands) avec une efficacité d'évacuation de la chaleur élevée à de faibles débits d'air et est utilisé pour construire un ordinateur personnel silencieux.

Actif

Pour augmenter le débit d'air passant, des ventilateurs sont également utilisés (la combinaison de celui-ci et du radiateur est appelée refroidisseur). Les refroidisseurs sont principalement installés sur les processeurs centraux et graphiques.

De plus, il est difficile d'installer un radiateur sur certains composants informatiques, notamment les disques durs, ils sont donc refroidis de force par un ventilateur.

Systèmes de refroidissement liquide

Le principe de fonctionnement est le transfert de chaleur de l'élément chauffant vers le radiateur à l'aide d'un fluide de travail qui circule dans le système. L'eau distillée est le plus souvent utilisée comme fluide de travail, souvent avec des additifs ayant un effet bactéricide et/ou antigalvanique ; parfois - de l'huile, de l'antigel, du métal liquide ou d'autres liquides spéciaux.

Le système de refroidissement liquide se compose de :

• Pompes - une pompe pour faire circuler le fluide de travail ;
• Dissolvant de chaleur (bloc d'eau, bloc d'eau, tête de refroidissement) - un dispositif qui élimine la chaleur de l'élément refroidi et la transfère au fluide de travail ;
• Radiateur pour dissiper la chaleur du fluide de travail. Peut être actif ou passif ;
• Un réservoir avec fluide de travail, qui sert à compenser la dilatation thermique du fluide, augmentant l'inertie thermique du système et augmentant la commodité de remplissage et de vidange du fluide de travail ;
• Tuyaux ou tuyaux ;
• (en option) Capteur de débit de liquide.

Le liquide doit avoir une conductivité thermique élevée afin de minimiser la différence de température entre la paroi du tube et la surface d'évaporation, ainsi qu'une capacité thermique spécifique élevée afin d'assurer une plus grande efficacité de refroidissement avec un taux de circulation du liquide plus faible dans le circuit.

Installations de fréon

Groupe frigorifique dans lequel l'évaporateur est monté directement sur le composant à refroidir. De tels systèmes permettent d'obtenir des températures négatives sur le composant refroidi lors d'un fonctionnement continu, ce qui est nécessaire pour un overclocking extrême des processeurs.

Défauts:

• La nécessité d'isoler thermiquement la partie froide du système et de lutter contre la condensation (il s'agit d'un problème courant dans les systèmes de refroidissement fonctionnant à des températures inférieures à la température ambiante) ;
• Difficulté à refroidir plusieurs composants ;
• Consommation d'énergie accrue ;
• Complexité et coût élevé.

Refroidisseurs d'eau

Systèmes combinant systèmes de refroidissement liquide et unités au fréon. Dans de tels systèmes, l'antigel circulant dans le système de refroidissement liquide est refroidi à l'aide d'une unité fréon dans un échangeur de chaleur spécial. Ces systèmes permettent d'utiliser des températures négatives, réalisables à l'aide d'unités au fréon, pour refroidir plusieurs composants (dans les unités au fréon classiques, le refroidissement de plusieurs composants est difficile). Les inconvénients de tels systèmes incluent leur complexité et leur coût plus élevés, ainsi que la nécessité d'une isolation thermique de l'ensemble du système de refroidissement liquide.

Systèmes d'évaporation ouverts

Installations dans lesquelles de la neige carbonique, de l'azote liquide ou de l'hélium sont utilisés comme réfrigérant (fluide de travail), s'évaporant dans un récipient ouvert spécial (verre) installé directement sur l'élément refroidi. Ils sont principalement utilisés par les passionnés d'informatique pour l'overclocking extrême des équipements (« overclocking »). Ils permettent d'obtenir les températures les plus basses, mais ont une durée de fonctionnement limitée (ils nécessitent un réapprovisionnement constant du verre en réfrigérant).

Systèmes de refroidissement en cascade

Deux unités de fréon ou plus connectées en série. Pour obtenir des températures plus basses, il est nécessaire d'utiliser du fréon avec un point d'ébullition plus bas. Dans une machine frigorifique à un étage, il est nécessaire dans ce cas d’augmenter la pression de fonctionnement grâce à l’utilisation de compresseurs plus puissants. Chemin alternatif- refroidir le radiateur de l'installation avec un autre fréon (c'est-à-dire les allumer en série), grâce à quoi la pression de fonctionnement dans le système est réduite et l'utilisation de compresseurs conventionnels devient possible. Les systèmes en cascade permettent des températures beaucoup plus basses que les systèmes à cascade unique et, contrairement aux systèmes à évaporation ouverts, peuvent fonctionner en continu. Cependant, ce sont aussi les plus difficiles à fabriquer et à mettre en place.

Systèmes avec éléments Peltier

L'élément Peltier n'est jamais utilisé indépendamment pour refroidir des composants informatiques en raison de la nécessité de refroidir sa surface chaude. Généralement, un élément Peltier est installé sur le composant à refroidir et son autre surface est refroidie à l'aide d'un autre système de refroidissement actif.

voir également

• Overclocking des ordinateurs (Overclocking)
• Limitation de l'horloge (limitation)

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Remarques

Littérature

• Scott Mueller. Modernisation et réparation PC = Mise à niveau et réparation PC. - 17ème édition -M. : "Williams", 2007. -S. 1299-1328 . -ISBN0-7897-3404-4.

Liens

Un extrait caractérisant le système de refroidissement de l'ordinateur

Au milieu de cette nouvelle histoire, Pierre est appelé auprès du commandant en chef.
Pierre entra dans le bureau du comte Rastopchin. Rastopchin, grimaçant, se frotta le front et les yeux avec la main, pendant que Pierre entrait. Le petit homme disait quelque chose et, dès que Pierre entra, il se tut et partit.
- UN! "Bonjour, grand guerrier", dit Rostopchin dès que cet homme sortit. – On a entendu parler de vos prouesses ! Mais ce n'est pas le sujet. Mon cher, entre nous, êtes-vous franc-maçon ? - dit le comte Rastopchin d'un ton sévère, comme s'il y avait là quelque chose de mauvais, mais qu'il avait l'intention de pardonner. Pierre restait silencieux. - Mon cher, je suis bien informé, [Je, ma chère, je sais tout bien,] mais je sais qu'il y a des francs-maçons et des francs-maçons, et j'espère que vous n'appartenez pas à ceux qui, sous couvert de sauver le genre humain , veulent détruire la Russie.
"Oui, je suis franc-maçon", répondit Pierre.
- Eh bien, tu vois, ma chérie. Vous n'ignorez pas, je pense, que MM. Speransky et Magnitsky ont été envoyés là où ils devaient être ; la même chose a été faite avec M. Klyucharyov, la même chose avec d'autres qui, sous prétexte de construire le temple de Salomon, ont tenté de détruire le temple de leur patrie. Vous comprenez qu'il y a des raisons à cela et que je ne pourrais pas exiler le directeur local des postes s'il n'était pas une personne nuisible. Maintenant, je sais que tu lui as envoyé le tien. l'équipage pour la sortie de la ville et même que vous ayez accepté des papiers de sa part pour les garder en sécurité. Je t'aime et je ne te souhaite pas de mal, et comme tu as deux fois mon âge, je te conseille, en tant que père, d'arrêter toute relation avec ce genre de personnes et de partir toi-même d'ici au plus vite.
- Mais quelle est la faute de Klyucharyov, comte ? demanda Pierre.
"C'est mon affaire de le savoir, et non la vôtre de me le demander", s'écria Rostopchin.
"S'il est accusé d'avoir diffusé les proclamations de Napoléon, cela n'est pas prouvé", dit Pierre (sans regarder Rastopchin), "et Vereshchagin..."
«Nous y voilà, [Il en est ainsi»] - fronçant soudain les sourcils, interrompant Pierre, Rostopchin a crié encore plus fort qu'avant. "Vereshchagin est un traître et un traître qui recevra une exécution bien méritée", a déclaré Rostopchin avec cette ferveur de colère avec laquelle on parle en se souvenant d'une insulte. - Mais je ne t'ai pas appelé pour discuter de mes affaires, mais pour te donner des conseils ou des ordres, si tu le souhaites. Je vous demande de mettre fin aux relations avec des messieurs comme Klyucharyov et de sortir d'ici. Et je vais tabasser qui que ce soit. - Et, se rendant probablement compte qu'il semblait crier à Bezoukhov, qui n'était encore coupable de rien, il ajouta en prenant amicalement Pierre par la main : - Nous sommes à la veille d "un désastre public, et je n"ai pas le temps de dire des gentillesses à tous ceux qui ont affaire à moi. J'ai la tête qui tourne parfois ! Euh ! bien, mon cher, qu'est ce que vous faites, vous personnellement ? Nous sommes à la veille d'un désastre général, et je n'ai pas le temps d'être poli avec tous ceux avec qui j'ai affaire. que fais-tu, toi personnellement ?]
"Mais rien", répondit Pierre, toujours sans lever les yeux et sans changer l'expression de son visage pensif.

mauvais contact avec le noyau), cela sera immédiatement visible : la température sera trop élevée pour ce modèle de processeur, ce qui entraînera sa panne au bout d'un certain temps. Il ne faut pas oublier qu'au cas où Processeurs AMD il faut se concentrer sur la fréquence réelle, et non sur la notation. Dans différents BlOS"ax, la fréquence du bus peut être réglée à la fois sous la forme d'une fréquence nominale (réelle) et sous la forme d'une fréquence effective. La fréquence d'horloge du processeur doit être obtenue en multipliant le multiplicateur par la fréquence du bus système. le processeur acheté peut s'avérer défectueux (cela se produit même dans les grands magasins réputés) ou déjà grillé (lors de l'achat d'occasion), puis sur le post-codeur (qui est intégré aux cartes mères modernes), « 00 » sera allumé en permanence lorsqu'il est allumé.

Nous insérons de la mémoire.

La RAM, qui est désormais disponible dans le commerce, se décline en cinq types principaux : DDR, DDR II, DDR III, Registered DDR, Dual Channel DDR. Le choix du type de mémoire et la manière dont elle est installée dépendent également de la plateforme. Socket478 prend en charge le fonctionnement de la mémoire en mode double canal. En règle générale, les processeurs avec une fréquence FSB de 800 MHz nécessitent que la RAM fonctionne en mode Dual DDR (LGA775). Organisez une telle connexion sur haute fréquence(mémoire double canal - processeur) est capable du chipset NVIDIA nForce2, qui prend normalement en charge le Dual DDR. Généralement, pour activer le mode double, les modules de mémoire sont installés via un emplacement (par exemple, dans le premier et le troisième), et la plupart des fabricants cartes mères Ils peignent spécialement les emplacements appariés de la même couleur, et pour des informations plus précises, vous devez vous référer au manuel d'utilisation. Dans le cas général (sous réserve de prise en charge par la carte mère), le Dual DDR peut être organisé sur les plateformes Socket478, SocketA, Socket939 - le reste nécessite une mémoire spéciale ou un fonctionnement RAM uniquement en mode normal. Par exemple, le contrôleur de mémoire AMD Athlon 64 (connecté au Socket754) n'a pas la capacité de fonctionner en mode double (puisque le processeur n'a physiquement « pas assez » de jambes), tandis que Socket940 nécessite un DDR enregistré spécial (d'un point de vue technique, c'est correctement traduit en russe par mémoire « tamponnée » et non « mémoire d'enregistrement »). En raison de la similitude externe des différents modules, les utilisateurs insèrent parfois la mauvaise mémoire dans un emplacement. Il arrive également que les utilisateurs insèrent la barre du mauvais côté. De telles erreurs peuvent entraîner un grillage ou des dommages au module et à la carte. Pour éviter cela, avant d'acheter, vous devez lire dans le Guide de l'utilisateur de la carte mère quelle mémoire est adaptée à ce modèle de carte et comment l'installer correctement.

Configuration de la mémoire dans le BIOS.

Ce opération importante, puisque les performances du système dépendent directement des paramètres de mémoire (en général, vous pouvez gagner environ 5 % par rapport aux valeurs « par défaut » abaissées). Malheureusement, il n'existe pas de nom unique pour toutes les options dont nous avons besoin, et chaque fabricant de carte mère choisit dans quel menu il se trouve ; nous ne pouvons donner que quelques-unes des rubriques les plus courantes. Lors de l'achat d'un module de mémoire, une certaine séquence de nombres est généralement écrite (autrement appelée formule), qui indiquent les intervalles de temps dans le fonctionnement des puces. La formule de mémoire se compose de trois nombres, par exemple 5-2-2 et, par conséquent, RAS-RAS_to_CAS-CAS indique le temps d'accès pour adresser les cellules. Ces valeurs doivent être définies en face des noms de paramètres correspondants (par exemple, « DRAM RAS# Latency », « Tras », « Row Address Strobe » est souvent utilisé pour indiquer le premier chiffre). De plus, en raison de réglages incorrects de la fréquence du bus ou des paramètres de synchronisation, des problèmes peuvent survenir lors de la mise sous tension de l'ordinateur (l'initialisation initiale se produit, suivie d'un échec sous la forme d'un redémarrage, d'un arrêt ou d'un gel). Dans une telle situation, il est nécessaire d'augmenter une ou toutes les valeurs de synchronisation ou de diminuer la fréquence du bus. Dans tous les cas, vous devez rechercher leur valeur optimale : plus le temps d'accès est court, plus les données sont traitées rapidement.

Carte vidéo.

Les cartes vidéo et les fonctionnalités de leur connexion sont également très diverses, vous ne devez donc pas être moins prudent ici afin de ne pas commettre d'erreurs lors de leur choix et de leur installation. Il existe deux emplacements pour connecter des cartes graphiques - AGP et PCI-Express 16x. Le premier est plus ancien, fonctionne à une vitesse inférieure et ne prend en charge qu'un seul appareil de ce type (à l'exception de la spécification numéro 3.0, où il peut y en avoir deux). La norme AGP 3.0 décrit quatre vitesses de fonctionnement (de 1x - 266 Mb/s à 8x - 2 Gb/s). Il existe une extension - AGP Pro (augmentation de la longueur du slot pour fournir une alimentation supplémentaire, mais en réalité, il existe très peu de cartes pour ce connecteur). Les cartes AGP sont compatibles avec le connecteur AGP Pro. La principale différence entre le deuxième bus (PCI Express 16x) est qu'il est série et prend en charge des taux de transfert de données allant jusqu'à 8 Gb/s. La puissance électrique pouvant être fournie via ce bus a également augmenté, de sorte que les nouvelles cartes vidéo peuvent facilement se passer de puissance supplémentaire. Lors de l'installation d'un accélérateur graphique moderne, n'oubliez pas la puissance supplémentaire requise et connectez le connecteur (Molex) de l'alimentation. Les symptômes indiquant son absence sont exprimés sous la forme d'un message sur l'écran avant le démarrage de l'ordinateur, de bips sonores du haut-parleur du PC et d'absence d'image (la méthode de notification à l'utilisateur varie selon les fabricants).

Paramètres AGP dans le BIOS.

Dans BlOS"e, il est conseillé de modifier certains paramètres concernant le slot AGP, qui n'ont cependant pas d'impact critique sur les performances. Si un adaptateur PCI et un adaptateur AGP sont installés simultanément dans le système, dans le Option "Init Display First", vous pouvez sélectionner celui qui sera initialisé en premier (les messages système y seront affichés avant de charger le système d'exploitation). "AGP Aperture Size" (taille d'ouverture AGP) est mieux réglé sur 64-128 Mo, bien que pour "AGP Speed" - avec support grande vitesse la valeur de transfert de données 8x sera optimale afin de ne pas sous-estimer les performances du sous-système graphique.

Connectez l'alimentation.

Un connecteur ATX (large connecteur à 20 broches) est utilisé pour fournir la tension à la carte mère, mais de nombreux systèmes ne se limitent pas à cela. Pour SocketA, le plus souvent, rien d'autre n'est nécessaire et l'ordinateur s'allumera sans problème, mais Socket478 peut refuser de fonctionner sans connecter l'en-tête ATX12V (quatre contacts disposés en carré). Les processeurs dotés de pieds 754/939/940/1155/1156 ne fonctionneront qu'avec un connecteur d'alimentation de 12 volts, car ils consomment davantage d'énergie. Avec le LGA775 c’est une toute autre histoire, et ici deux méthodes sont déjà possibles :

La première est lorsqu'il y a jusqu'à trois connecteurs sur la carte mère, à savoir : ATX standard, ATX12V, Molex, et tous doivent être connectés à l'alimentation.

Le deuxième cas est un bloc ATX étendu de 4 broches. Cependant, de telles alimentations ne sont pas encore très courantes, mais en vente, vous pouvez déjà trouver des adaptateurs (dans les deux sens) qui permettent d'utiliser un connecteur standard (alors vous n'avez pas besoin de le faire). besoin de connecter Molex). Parfois, l'alimentation peut avoir un fil jaune supplémentaire avec un connecteur FAN (à trois broches), conçu pour indiquer la vitesse de rotation du ventilateur dans l'alimentation elle-même, puis en le connectant au connecteur correspondant de la carte mère, vous pouvez surveiller cela indicateur. Souvent, les alimentations destinées à être livrées dans différents pays ont un interrupteur de tension secteur (sur le panneau arrière), qui se trouve également dans la mauvaise position 110 volts, et si vous manquez ce moment et laissez tout tel quel, vous pouvez payer avec un fusible grillé. Si le cavalier est manquant, vous devez alors faire attention aux autocollants sur le boîtier, qui indiquent les modes de fonctionnement de l'appareil (pour garantir l'adéquation de l'appareil). Il convient de rappeler que lors de la reconnexion d'un appareil, veillez à déconnecter l'alimentation du réseau, car même à l'état éteint (mode veille), elle fournit une tension de veille à la carte mère.

Premier démarrage

Après avoir connecté le processeur, le refroidisseur, la mémoire, l'adaptateur vidéo et l'alimentation électrique à l'extérieur de l'unité centrale, pour évaluer les performances du matériel, il est nécessaire d'effectuer un test du système. La carte mère doit être placée sur un sac antistatique. Si tout est en ordre, un court signal unique devrait être entendu du haut-parleur et une invite apparaîtra à l'écran pour appuyer sur une touche pour accéder au BIOS, où vous devez effectuer les paramètres CPU, mémoire et AGP décrits ci-dessus.

Assemblage dans le corps.

Après nous être assurés que les composants de base de l'ordinateur fonctionnent correctement, nous procéderons à l'installation du tout dans l'unité centrale. Cela doit être fait sans retirer la mémoire, le processeur et le refroidisseur de la carte mère, car unité système les connecter sera gênant. L'essentiel est de ne pas forcer dans le processus et de ne pas trop serrer les vis de montage, afin d'éviter la déformation de la carte.

Winchester.

La connexion du disque dur peut varier en fonction de l'équipement disponible - pour le moment, les options IDE et SATA sont les plus courantes à la maison.

IDE. Pour déterminer où connecter ces périphériques, il vaut la peine de consulter le manuel de la carte mère, car de nombreuses cartes mères modernes disposent d'un contrôleur RAID intégré, c'est pourquoi plusieurs connecteurs IDE supplémentaires sont ajoutés. Lors de la connexion de deux appareils à un canal IDE, vous devez définir l'un d'eux comme maître et l'autre comme esclave. Cela se fait à l'aide de cavaliers sur le corps de l'appareil. Connecter disques durs suit un câble à 80 fils ; pour les CD/DVD, un câble à 40 fils suffit. Vous pouvez identifier la première patte sur la carte et sur l'appareil grâce aux marquages, et sur le câble, le premier fil est indiqué en rouge ou en bleu. Sur le connecteur